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1、2010年度訓練,SMT製程介紹,SMT製程介紹,說明SMT的發展史 探討何謂表面黏著技術 SMT 說明SMT流程 結論,SMT的發展史,美國是SMT 的發明地，1963年世界出現第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝積體電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航太等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到電腦，通訊，軍事，工業自動化，消費類電子產品等各行各業。SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。,何謂表面黏著技術 SMT,SMT是Surface Mount Technology的縮寫，翻譯為表面黏著技術 電
2、子產品的製造流程，是依設計所需的電子零件，經過一系列的組裝及銲接在PCB(電路板)上，當零件從傳統DIP的封裝方式，改為SMD的封裝方式時，其在電子產品組裝的過程也就跟著改變。而SMD在組裝過程中，所使用的材料、機器及製程等，我們統稱為SMT(表面黏著技術)。,SMT流程,SMT流程,1.錫膏印刷作業 2.零件組裝作業(零件取置Mount) 3.迴銲作業(Reflow) 4.末端終檢(目視、AOI、X-RAY),SMT流程錫膏印刷,當空的PCB進到本站，則由錫膏印刷機，完成錫膏的印刷作業。還需要兩樣材料配合來完成。一個是錫膏：它主要是用來作為零件與PCB之間的銲接材料。它的主要成分為錫鉛(Sn
3、/Pb)，現在的無鉛錫膏成分多為錫銀銅(Sn/Ag/Cu)。 另一個在錫膏印刷作業中會用到的材料是鋼板。它是一片不銹鋼板，並在零件所有接腳的相對位置，利用藥水蝕刻或雷射切割的方式，產生一個個的開口。,SMT流程零件組裝作業,零件組裝的機器通稱為置件機Mounter)，目前市場 上的置件機(Mounter)種類大致分為： 1.中高速機：負責Chip型(晶片型)及小零件的組裝 ，如電阻、電容、電感、電晶體、二極體等。 2.泛用機：可適用於所有種類電子零件的組裝，由於IC類零件是主要的組裝對象，所以其置件精確度較高，但置件速度較慢。 3.模組機：同時兼具中高速機與泛用機的特色，而且產能的擴充性更佳，是目前市場最流行的機型。,SMT流程迴銲作業(Reflow),1.SMT最後一站製程是迴銲作業(Reflow)，使用的 設備一般通稱迴銲爐 2.迴銲的過程，PCB及零件都要經過大約215的 高溫加熱(無鉛製程約為235)，所以SMT對零件 的耐溫都有一定的要求，一般SMD最高耐溫要求約 為250260。 3.迴焊爐,SMT流程末端終檢,1.動態電路測試機（ATE） 2.靜態電路測試機（ICT） 3.光學自動檢查設備（AOI） 4.目檢 5.X-ray,結論,SMT乃為現行電子製造業的基礎，希望藉由今日 這堂課能讓大家都了解 若有說明不清之處敬請見諒,
