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1、 证券研究报告证券研究报告 | 行业专题报告行业专题报告 信息技术信息技术 | 电子电子 推荐推荐（维持）（维持） 半导体设备和材料的国产化机遇半导体设备和材料的国产化机遇 2016年年05月月24日日 半导体行业深度专题之五半导体行业深度专题之五 上证指数 上证指数 2844 行业规模行业规模 占比% 股票家数（只） 164 5.8 总市值（亿元） 17929 4.2 流通市值 （亿元） 12564 3.7 行业指数行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -6.2 -15.9 -22.2 相对表现 -3.0 2.5 13.0 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告相关报告 1、 4 月
2、14 日日本九州地震对半导 体行业的影响客观利于半导体产 业向大陆转移，关注产业链核心标 的2016-04-17 2、 半导体行业深度专题之四物联 网风云渐起，全球半导体整合加速 2015-10-20 3、 半导体行业深度专题之三集成 电路产业基金投资地图 2015-05-28 4、 半导体行业专题报告之二中国 智能终端芯片产业：顺应潮流，逆流 而上2014-09-22 2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后 10 年内将有数 千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入 半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规
3、模有望超过 200 亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。继此 前国家战略/智能终端/投资地图/物联网四篇前瞻性半导体深度 专题后， 我们首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商 （含 32 家国内上市公司） ， 重点组合为三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。 半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设 备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以 IC 领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要 有氧化炉、PVD、CVD、
4、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注 入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包 括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs 等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、 掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。 全球半导体设备和材料规模全球半导体设备和材料规模 800 亿美元，呈寡头垄断局面。亿美元，呈寡头垄断局面。2014 年全球半导 体设备和材料规模分别为 375 亿美元和 443 亿美元。前十大设备厂商的市场 份额为 93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率 为 85%，前五大光刻胶厂商的市占率为 88%，供应商也以美日
5、欧为主。 大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超 过 大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超 过 200 亿美元。亿美元。今后 10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导 体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额 已达 800 亿美元，将需求约 600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。 我们预计 2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过 200 亿美元。 在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企 业受益半导体产业发展大机遇。 在政策和客户的支持下，半导体设备和材
6、料的国产化程度不断提升，龙头企 业受益半导体产业发展大机遇。在 02 专项等政策，以及中芯国际等客户的支 持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高 端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不 仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。 投资建议：投资建议： “内生+外延”双轮驱动，国内半导体设备和材料进入快速发展期， 经深入分析我们共梳理 32 家国内上市标的家国内上市标的，强烈推荐围绕化合物半导体材料 设备布局的三安光电三安光电和半导体设备公司七星电子、大族激光七星电子、大族激光，重点推荐半导 体材料和化学品公司上海新阳
7、、兴森科技、南大光电上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛 机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、 强力新材、光华科技、菲利华等（关注公司部分为招商证券其他行业覆盖）。 风险因素：风险因素：行业景气不及预期，半导体投资进度不及预期。 鄢凡鄢凡 0755-83074419 S1090511060002 研究助理 李学来李学来 021-68407413 马鹏清马鹏清 0755-82958360 S1090515080001 重点公司主要财务指标 重点公司主要财务指标 股价股价 16EPS 17EPS 16PE 17PE PB 评级评级 目标价目标价 三安光电
8、18.95 0.98 1.29 19.34 14.69 3 强烈推荐-A 35 七星电子 24.7 0.26 0.52 95.00 47.50 4.4 强烈推荐-A 35 大族激光 21.31 1.05 1.32 20.30 16.14 4.7 强烈推荐-A 44 上海新阳 30.02 0.40 0.61 75.05 49.21 6.1 强烈推荐-A 40 兴森科技 17.17 0.47 0.68 36.53 25.25 3.9 强烈推荐-A 25 南大光电 28.35 0.42 0.63 67.50 45.00 3.8 审慎推荐-A 35 资料来源：公司数据、招商证券（5月23日收盘价） -
9、50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 May/15Sep/15Dec/15Apr/16 (%) 电子沪深300 行业研究 行业研究 正文目录 一、 设备和材料是半导体产业的上游核心环节 . 7 1、 设备和材料在半导体产业链中位于上游，是半导体制造所需的工具和原料 . 7 2、 半导体生产工艺复杂，对半导体设备和材料的要求极高 . 8 3、 半导体设备和材料规模合计超 800 亿美元，呈寡头垄断局面 . 11 4、 设备和材料是推动半导体产业进步的关键因素 . 12 1) 摩尔定律接近极限，超越摩尔引起重视 . 13 2) 半导体产业进步离不开半导体设备的不断创新 . 14 3
10、) 半导体行业使用的材料种类越来越多 . 15 二、 半导体制造工艺中的主要设备及材料 . 17 1、 半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 . 17 2、 主要半导体设备及所用材料 . 20 1) 氧化炉 . 20 2) PVD（物理气相沉积） . 21 3) PECVD . 22 4) MOCVD . 22 5) 光刻机 . 23 6) 涂胶显影机 . 24 7) 检测设备（CDSEM、OVL、AOI、膜厚等） . 24 8) 干法刻蚀机 . 25 9) CMP（化学机械研磨） . 26 10) 晶圆键合机 . 26 11) 湿制程设备（电镀、清洗、湿法刻蚀等） . 27 12) 离子注入 . 28 13) 晶圆测试（CP）系统 . 28 14) 晶圆减薄机 .
