电镀工艺流程课件

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1、电镀培训课程-技能培训,1.电镀工序流程介绍,课程内容主要包括：,2.操作岗位技能要求,3.各工站操作注意事项,4.各工站潜在失效模式分析,适用于,新进人员,适用于,定岗初期,适用于,定岗人员,适用于,技术人员,电镀工序流程介绍：,放料,超声波脱脂,电脱脂,镍前活化,水洗,轮镀金,褪镀金,水洗,锡前活化,点镀金,线镀金,刷镀金,浸镀金,喷镀金,镀亮Sn/亮SnPb,镀暗Sn/暗SnPb,HB,水洗,超声波热水洗,封孔,烘干,收料,前处理,电镀,后处理,镀Ni,镀木镍,预镀,铜保护,金前活化,放料,放料方式： 1、立式放卷：适用于S1-P2流程 2、卧式放卷：适用于P1流程(线材) 注意确认事项

2、(责任岗位:放料员)： 1、各个导料治具需平滑,防止刮伤到工件; 2、提前调整好感应装置灵敏度及转动方向; 3、产品上架前需检查来料卷盘是否有破损变形,目测工件是否有变形,工件表面油污是否过重,数量是否明显少料,发现异常暂放一边及时报告班长,由班长通知QC进行不良确认; 4、注意断头,防止断头直接跑入电镀槽; 5、正常生产时注意维护和提升放料区域的6S. 此工序主要易造成歪针、划伤等不良,立式放卷,卧式放卷,电镀前处理：超声波清洗,作用：粗除油,利用震动产生的小气泡将凹坑与弯角内油污带出清洗. 成分：NP100A+B 条件：浓度:72-108 g/L,温度:120-150 注意/确认事项(责任

3、岗位:放料员)： 1、确认母槽液位是否处于标准液位,液位勤加少加; 2、开机前和正常生产时点检确认槽液是否有带出; 3、料带完全浸没于溶液中(如右图); 4、开线时先开液位再开超声波整流器,停线时先关闭整流器再关闭液位; 5、溶液需充分淹没超声波震板(如右图); 6、生产过程中需确保超声波发生器正常工作; 7、保养:更换槽液,清洗子母槽和管道,擦拭整流器. 超声波失效后常见不良：漏镀(如凹坑露铜)如: IA1911 、1772、1967、1968等带有孔的产品超声波失效后将很容易产生小孔露铜不良.,失效后常见不良图片,露Cu,超声波整流器,电镀前处理：电清洗,作用：精除油,利用电解水产生氢气和

4、氧气气泡的原理将工件表面的油污带出 成分：NP100A+B 条件：浓度:60-90 g/L,温度:110-140 注意/确认事项(责任岗位:放料员)： 1、确认母槽液位是否处于标准液位,液位勤加少加; 2、一般情况下铜材使用双阴极脱脂,不锈钢使用先阴极后阳极脱脂,具体请参考工艺参数表说明; 3、开机前和正常生产时点检确认槽液是否有带出; 4、料带完全浸没于溶液中(如右图); 5、确保导电装置无明显腐蚀; 6、保养:更换槽液,打磨阳极板,清洗子母槽,管道,更换腐蚀的铜刷. 电清洗失效后常见不良：浓度异常导致除油不净,电镀后PEELING漏底材;铜刷打火造成表面异物或花纹.,失效后常见不良图片,电

5、清洗一,电清洗二,露Cu,铜刷打火异物残留 手摸有阻碍感,电镀前处理：活化（酸洗）,作用：1.表面活化(去除氧化膜)和表面微蚀(增加镀层结合能力);2.中和料带表面的残碱. 成分：H2SO4(98%) 条件：常温;Ni前活化浓度:110-150 g/L; Au前活化浓度:160-200 g/L; 注意/确认事项(责任岗位:放料员)： 1、开缸时先加入1/2槽水后再缓慢加入硫酸,便于散热(切勿先加硫酸再加水),再补充至标准液位; 2、生产时调整好风水刀,防止带入带出槽液; 3、液位不足时需补加硫酸,添加硫酸时必须带防护手套、护目镜、口罩;原液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗; 4、保养:利用

6、废酸液清洗阳极,脱脂工站地面等,清洗子母槽,更换酸后水洗,更换腐蚀装置; 5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化. 失效后常见不良： Peeling漏铜工件长时间浸泡在活化工站再电镀会产生镀层起泡.,失效后常见不良图片,酸活化,前处理活化失效露Cu,Peeling,镀镍表面钝化金Peeling,预镀：镀木镍,失效后常见不良图片,作用：对不锈钢材质使用,增加不锈钢与镍层结合力 成分：NiCl2 ,HCl 条件：常温;HCl含量80-140ml/L 注意/确认事项(责任岗位:放料员)： 1、使用前请实验室分析和调整槽液浓度; 2、保

7、持母槽为标准液位,调节风刀防止槽液带入带出; 3、母槽无加热装置,不可直接补水; 4、生产时产品需全部浸入槽液中; 5、及时更换腐蚀的导电装置(木镍前使用铜刷,木镍后使用钛刷导电). 常见不良：1.HCl浓度不足会导致不锈钢整体Peeling漏底材;2.工件未完全浸没会导致部分Peeling漏底材;3.导电装置打火造成局部Peeling .,全浸镀,电镀：镀镍,失效后常见不良图片,半浸镀,作用：通常作为Au、Sn的打底镀层 条件：1.温度:120-150;2.监控Ni2+、NiCl2、H3BO3; 3.多层镀镍,使用屏蔽与半浸镀实现镀层厚度的选择性 注意/确认事项(责任岗位:放料员)： 1、保

8、持母槽处于标准液位; 2、确保风水刀正常,防止槽液带入带出; 3、保持槽后淋洗水经常回补,防止变色严重造成铜刷长镍; 4、及时保养或更换腐蚀的导电装置; 5、维护时更换破损的阳极袋,生产时尽量保证液位低于阳极袋,以防止阳极泥污染槽液. 常见不良：1.第一个镍槽带入活化酸,会出现镀层发花不良,亮斑;2.光亮剂含量过低导致烧焦发白；3.液位变动,区域过大或偏小;4.交界的位置容易被钝化导致结合力不良. 如： IA1764、1766、2047、2049等DSS3系列产品因是属于半浸镀,交界位置很容易出现结合力不良,尽量保持前一个工站液位比后一个工站液位高.,全浸镀,使用屏蔽,电镀：轮镀Au,失效后常

9、见不良图片,轮镀Au,作用：选择性轮镀Au 条件：主盐6-16g/L(详细条件差异较大) pH 美泰乐系列(4.25-4.85) 优美科系列(3.9-4.5) 注意/确认事项(责任岗位:主操作)： 1、生产前确认所有导位轮运转顺畅; 2、确认阳极与点镀(线镀)轮喷孔位置处于水平平行; 3、确认管路、阳极和点镀轮无堵塞和渗漏现象; 4、确认镀轮完好无损坏,阴阳极导电正常; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗; 6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净. 失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171,局部漏

10、镀金,电镀：点线镀Au,作用：选择性点线镀Au 条件：同上 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、确认阳极与点镀(线镀)轮喷孔位置处于水平平行; 2、确认管路、阳极和点镀轮无堵塞和渗漏现象; 3、开线前准备和调试导位轮,点镀轮,更换腐蚀铜刷; 4、确认点镀轮完好无损坏,阴阳极导电正常(电压); 5、母槽补充纯水,液位勤加少加; 6、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗; 7、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净. 失效后常见不良： 点镀轮孔堵塞或长金造成产品镀Au区偏移（局部无Au）GBX-166、BMA-262、261、ASCA系列产品,失效后常见不良图

11、片,漏镀金,漏镀金,电镀：浸镀Au,作用：选择性浸镀Au或全浸镀 条件：同上 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液. 失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小； 如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系列产品等,失效后常见不良图片,选择性浸镀Au,全浸镀Au,多镀金部分,电镀：刷镀Au,作用：选择性刷镀Au 条件：同上 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、刷布更换及时,防止长Au后造成膜厚不足甚至短路打

12、火,更换下来的刷镀布有专人回收; 2、气囊漏气应及时更换,防止槽液溅出影响; 3、保持接线处干净无腐蚀且尽可能远离槽液,防止腐蚀污染; 4、及时更换腐蚀铜刷; 5、槽液补水勤加少加. 失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小;漏刷Au,刷布结晶导致导电不良打火产生起泡、烧焦发黑不良等 主要运用在DSS3系列产品以及IA0576、IA0577、IA0695等产品,失效后常见不良图片,选择性刷镀Au,刷镀漏镀,刷镀漏镀,电镀：褪镀Au,作用：将轮镀与点线镀Au中多镀区与表面感应Au进行化学剥离,从而使区域符合要求和外观达到要求,同时可以进行Au 回收节约成本;是恰好与电镀原理相反的一个制程. 成分

13、：褪金粉 条件：常温;浓度由实验室根据褪金效果补充 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、确认管路、泵无渗漏现象; 2、确认导线连结完好,无锈斑腐蚀现象,阴阳极导电正常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗. 失效后常见不良： 产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA-932-934,失效后常见不良图片,褪镀Au,发红不良,电镀：褪镀Ag,作用：将屏蔽式全浸镀工艺中多镀区域进行化学剥离以达到选择性镀Ag； 成分：褪银粉 条件：由实验室根据褪镀效果补充 注

14、意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 调整好风水刀防止带入带出影响浓度 失效后常见不良： 产品镀Ag区过大或偏小； 主要为EPP项目系列产品IA1488、IA1489、IA1490.,失效后常见不良图片,褪镀Ag,褪电流小Ag残留,电镀：镀Sn或SnPb,作用：1.锡镀层材质较软,适合PCB插件(针对薄Sn);2.镀后可提高焊性(厚Sn一般有焊接要求)； 电镀方式：屏蔽镀Sn、浸镀Sn、夹板镀Sn等 成分：甲基磺酸,甲基磺酸锡,添加剂(亮锡/铅不加热,暗锡/铅加热至110-130) 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、开机前和正常生产时每天分析一次铅含量; 2、开线前确认治具是否适用;

15、 3、镀锡区域和镀层厚度符合图纸要求; 4、镀层不可有剥落、白雾、发黄、发蓝或发黑现象; 5、风刀对准料带防止带入带出影响浓度及外观; 6、保持锡后水洗对准料带防止外观发花,每班更换水洗; 7、根据客户要求,镀锡区域焊锡覆盖面积应大于95%,且焊接后表面平滑; 8、开线前提前准备档料治具,防止镀锡划伤; 9、添加剂由实验室依照KAH计算量或Hull Cell状况调整添加. 失效后常见不良： 结晶颗粒(锡渣)带出;镀Sn区过大覆盖Au(爬Sn);腰孔发黑,区域不足等.,失效后常见不良图片,区域不足,发黑,爬Sn过大覆盖Au,爬锡,电镀后处理：Cu保护,作用：保护裸Cu区，防止氧化 成分：铜保护液

16、 条件：温度110-140;120ml/L 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、开机前确认此槽溶液是否需要添加或重配; 2、此槽后喷淋水不能开; 3、超声热水洗关闭整流器; 4、产品收卷后加缠绕膜密封防止空气造成氧化. 失效后常见不良： 产品裸铜区会产生氧化黄斑不良; 主要产品有DSS3系列, IA1392等,失效后常见不良图片,裸CU区氧化,裸CU区氧化,收卷后加缠绕膜密封,Cu保护槽,电镀后处理：HB,作用：保护锡铅镀层,防止变色; 成分：HB后处理剂 条件：温度110-140;70-150ml/L 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ： 1、确认母槽液位是否处于标准液位; 2、确保溶液浸润镀锡铅区域; 3、调整工站