工艺流程电脑主板生产工艺及流程

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1、工艺流程电脑主板生产工艺及流 程 工艺流程电脑主板生产工艺及流 程 摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩 延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可 缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直 接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关 的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的 SMT 生产工艺流程和 F/T(FunctionTest) 功能测试步骤（F/T 测试步骤以惠普 H310 机种为例） 。让大家了解一下完整的计 算机主板是如何

2、制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了 PCB 板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT 及 SMT 产品制造系统，然后重点介绍了 SMT 生产工艺流程和 F/T 测试步骤。 关键字：SMT 生产 F/T 测试 PCB 板 目录目录 1 引言 5 1.1 PCB 板的简单介绍及发展历程 5 1.2 印制电路板的分类及功能 6 1.2.1 印制电路板的分类 6 1.2.2 印制电路板的功能 7 1.3 印制电路板的发展趋势 7 1.4 SMT 简介 7 1.5 SMT 产品制造系统 9 2 SMT 生产工艺流程 10 2.1 来料检测 10 2.2 锡膏印刷机 1

3、0 2.2.1 印刷机的基本结构 11 2.2.2 印刷机的主要技术指标 11 2.2.3 印刷焊膏的原理 11 2.3 3D 锡膏检测机 12 2.4 贴片机 12 2.4.1 贴片机的的基本结构 13 2.4.2 贴片机的主要技术指标 14 2.4.3 自动贴片机的贴装过程 15 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 15 2.5 再流焊（Reflow soldring）16 2.5.1 再流焊炉的基本结构 16 2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 17 2.5.3 再流焊原理 17 2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）18 2.5.5 再流焊的工艺要求 18 2.6 DIP

4、插接元件的安装 19 2.7 波峰焊（wave solder）20 2.7.1 波峰焊工艺 20 2.7.2 波峰焊操作步骤 20 2.7.3 波峰焊原理 22 2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 24 2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 24 3 焊接及装配质量的检测 25 3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 25 3.1.1 概述 25 3.1.2 AOI 检测步骤 26 3.2 ICT 在线测试 28 3.2.1 慨述 28 3.2.2 ICT 在线测试步骤 29 4 MAL 段工作流程 30 4.1 MAL 锁附站需手工安装的零件

5、 30 4.2 MAL LQC 目检的项目 31 4.2.1 S1 面检验项目 31 4.2.2 S2 面检验项目 32 5 F/T(Function Test) 测试程序 33 5.1 测试治具的认识 33 5.2 拆装测试治具步骤 34 5.3 DOS 系统下测试程序 35 5.3.1 电源开机测试 35 5.3.2 Scan Sku 测试 35 5.3.3 微动开关测试 36 5.3.4 烧录 Lan Mac ID 测试 36 5.3.5 电池电量测试及 LCD EDID 测试 37 5.4 WINDOWS 系统测试程序 37 5.4.1 系统组态测试 37 5.4.2 无线网卡/WWA

6、N 测试 38 5.4.3 音效测试 38 5.4.4 键盘触控按键测试 39 5.4.5 LED Test40 5.4.6 MS 2).若为不良,线修 送至 ATE 站将不良信息刷入 sfc 系统,然后维修重测 ICT 直至测试 Pass,流入 下一制程 图 3-8 流板方向图 3-8-1 置板方向 图 3-9ICTPass 界面图 3-10 做 Pass 标示 4MAL 段工作流程4MAL 段工作流程 焊接及装配质量检测后合格的 PCB 板会流至 MAL 段，MAL 段每个员工负责一 个独立的工序对合格的 PCB 板进行进一步的完善（如图 4-1） 。主要是手工给 PCB 板的 CRT 接

7、口，USB 接口等锁上螺丝，安装上 BIOS 芯片，支架，供电电池，跳线 帽，散热片和给 PCB 板贴上 Malay，,Lan 条码等（如图 4-2） ，这样就制成了一块 完整的主板。然后 MAL 段 LQC 会对这些完整的主板进行目检，目检合格的主板会 流至下一工序。 图 4-1工作站图 4-2 副资材:电动起子.螺丝.Mylar.导电棉.平板治具 4.1MAL 锁附站需手工安装的零件4.1MAL 锁附站需手工安装的零件 图 4-1PCB 板 S1 面锁附的零件图 4-2PCB 板 S2 面锁附的零件 4.2MALLQC 目检的项目4.2MALLQC 目检的项目 由于主板外观出现的一些不良现

8、象在前面的仪器测试中是测不出来的，因此 MALLQC 要对组装好的完整的主板 S1,S2 面进行针对性的目检， 对外观不良的主板 刷入 FLEXSFC 系统,并填写报表，PASS 品刷入 FLEXSFC 系统后流至下站别. 4.2.1S1 面检验项目 a.Conn类： CN-LVDS1,CN-LID1,CN-KB1,CN-SPK1,CN-TP1,CN-BT1,CN- CAM1CNFA1,CN1.检验是否有损件,下陷,PIN 歪,异物,反向 等不良現象 b.SW 类:SW1,SW2,SW3.检验是否有损件,按件不良,异物,反向等 不良現象. c.弹片类:ME1,ME2,ME17,ME16,ME3

9、,ME4,ME14,ME8,ME10,ME13.检 验是否有缺件,撞件,反向等不良現象 图 4-3S1 面检验项目 4.2.2S2 面检验项目 a.Conn 类 :CN-MIC1,CN-SPK1,CN-CARD1,CN-USB2,CN-USB1,CN-HDMI1,CN SW2 CN-CAM1 -RGB1,CN-WLAN1,CN-RJ45,CN-ADP1,CN-SATA1,CN-WWAN1,CN-BAT 1,CN-DB1,CN-RTC1 检验是否有损件,下陷,PIN 歪,异物,反向等 不良現象 b.弹片类:ME11,ME12,ME7 检验是否有缺件,撞件,反向等不良現象. c.BGA 类:U20

10、,U21,U22 芯片晶体是否有损件,破裂等不良現象. 图 4-4S2 面检验项目 5F/T(FunctionTest)测试程序5F/T(FunctionTest)测试程序 MALLQC 目检外观合格的主板会流至测试阶段，测试阶段是外加内存，网卡， 网口，HDD，LCD 等一些治具对主板进行各个功能的测试。测试主要分两个阶段： 一是在 DOS 系统下测试，在 DOS 系统里主要测试电源开关机测试，ScanSku 测试， 微动开关测试，烧录 LanID 测试，Batterycapacitytest,LCDEDIDCHECK 等.二是 在 Windows 系统下测试， 在 DOS 系统里测试完毕后

11、会自动切换至 Windows 系统里， 在 Windows 系统里主要测试系统组态检查，无线网卡测试，电池充电测试， Webcam程式会自动测 试 LCDEDID（如图 5-15）,PASS 后会自动测试下一项测试 图 5-15LCDEDID 测试画面 5.4WINDOWS 系统测试程序5.4WINDOWS 系统测试程序 5.4.1 系统组态测试 a.DOC 系统测完后会自动切换进入 WINDOWS 系统，进入 WINDOWS 系统后双 击桌面上的“TPMU1_R”进行测试 b.测试程序会自动进行（如图 5-16） c.测试不良如图 5-17，测试 PASS 后系统会自动测试下一个项目 图 5

12、-16 系统组态测试 PASS 图 5-17 系统组态测试 FAIL 5.4.2 无线网卡/WWAN 测试 系统会自动对其测试，PASS 后会自动测试下一个项目（如图 5-17） 图 5-17 无线网卡及 WWAN 测试 PASS 5.4.3 音效测试 a.在 Windows 下，先把音频回路线插入耳机和麦克风接口，执行测试程式，程式 将自动测试录音和静音功能（如图 5-18） b.然后拔下音频回路线，确认左右声道有无杂音，无声音等异常状况，如 果有则判不良，如图 5-19 图 5-18 音效测试画面图 5-19 音效测试 FA 5.4.4 键盘触控按键测试 a.执行键盘测试程序出现图 5-2

13、0 画面 b.测试键盘时要一个键一个键的按过，注意不能有串键现象，按键颜色全部变为 绿色，则表示测试通过(如图 5-21)，反之表示测试失败(如图 5-22) c.测试触控板功能时，先要按 T/P 锁定键，灯会变成红色，如果此时的触控板能 动则为不良 d.打开锁定键，灯会变成白色，将图中的每个键点绿表明键盘，触控板功能测试 OK 图 5-20 键盘触控按键测试画面图 5-21 键盘触控按键测试 PASS 图 5-22 键盘触控按键测试 FAIL 5.4.5LEDTest a.出现图 5-23 时双击开始测试 b.如图 5-24 插上电源测试 Indicator 时，第一次主板上的灯全亮（大小写

14、灯， 数字灯，电源灯，T/P 灯，充电灯，HDD 灯，开机灯亮白色，无线网卡灯亮蓝 色） ，第二次只亮 4 个（T/P 灯，HDD 灯，无线网卡灯，静音灯亮红色） 图 5-23LEDTest 图标图 5-24LEDTest 画面 5.4.6MS&MMC&SD&XD&NEWDiskCardTest a.当出现图 5-26 所示时，依次放入 SD&MMC&MS&XD&newdisk 卡开始测试 b.测试时 LED 接口灯要闪烁，PASS 表示测试成功（如图 5-27） ，反之表示测试失 败（如图 5-28） c.测试 SD 卡时要注意把 SD-Card 拨到 Lock 端测试，出现图 5-26 时

15、插入 SD 卡， 若出现 Fail 为正常 MS 卡 MMC 卡 SD 卡 XD 卡 网络扩展卡 NEW 卡 图 5-25 测试小卡 图 5-26 小卡测试画面图 5-27 小卡测试 PASS 图 5-28小卡测试 FAIL 5.4.7 检查条码测试 a.当出现图 5-29 时，刷主板的 LanID b.测试通过后会自动测试下一个项目如图 5-30，反之为不良 图 5-29Lan 条码测试画面图 5-30Lan 条码测试 PASS DOS 和 Windows 系统测试完毕后，说明主板功能是良的，这时会将测好的主 板流至最后一站 F/TLQC 目检，检验有没有一些零件在测试过程中被撞件，一些 接

16、口被插损件从而造成外观不良的主板，检验好的主板就可以装入静电箱中等待 入库，然后转至成品组装部门。 结束语 近一年的毕业设计结束了，这是把自己三年来所学的知识进行综合应用。通 过这次设计，不但巩固了自己的所学知识，同时也学到了许多书本上无法学到的 知识，提高了自己的设计能力和动手能力，为自己走上工作岗位打下了扎实的基 础。 我们的设计课题是计算机主板的制作工艺及流程。在设计中虽然遇到了不少 困难，但当我通过查阅资料，向指导老师请教以及与同学相互讨论，而设计出解 决方案并成功实现时，那种成就感和满足感足以忘却所有的辛苦。但是由于毕业 设计时间较短和自己知识的不足，所以该设计还有许多不尽如人意的地方。 虽然本设计难度不大,但是是一个非常全面实际的设计。在设计的过程中， 我们一方面努力的寻找相关的资料，另一方面也真正的体会到了书本知识转化为 实践时的困难，往往很不起眼的一件事情，就是设计的关键，必须得搞清楚。在 设计中，我们遇到了许多的问题，但是在指导老师和同学的帮助下我们克服了困 难。 这次做论文的经历也会使我终身受益，我感受到做论文是要真真正正用心去 做的