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1、. . . . . 一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责： N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为7363mm的正方形（29*29in），网框的厚度为403mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm
2、.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形容：6.1、外形图：a钢网标识区厂商标识区bPCB进板方向YX 图一钢网外形尺寸（单位:mm）要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b网框厚度d标准钢网7363590104036.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20
3、。6.3、厂商标识容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.4、钢网标识容及位置：钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： MODEL: 11108005 RPH0082160R62-7-STHICKNESS: 0.15若PCB需双面SMT制程，则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示：版本的具体容由
4、钢网申请者提供。6.5、钢网标签容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）：钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。容如下：钢网编号：TLS264 高度：0.15PCB类型：11108005 RPH0082160R62-7-SSO（118）七、焊膏印刷钢网开孔设计：7.1、 钢网厚度及工艺选择：通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件0.50.6mm1.27mm网板厚度0.1mm0.12mm0.15mm0.150.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般
5、激光切割7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）1.5面积比（Area Ratio）=开口面积（LW）/开口孔壁面积2（L+W）T2/3钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间力45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：BYXDA X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3
6、A , D=1/3B7.3.2 、0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。7.4、小外形晶体管：7.4.1、 SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。 焊盘形状 开口形状7.4.2、 SOT89晶体开孔设计：A1Y2B2X1B3B1Y1 尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口） 焊盘设计 钢网设计7.4.3、 封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图 焊盘设计 钢网设计7.4.4 封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下
7、图： 焊盘形状 开口形状7.4.5、 封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器件，需在中给供应商标明MELF器件的位置号。7.5、排阻器件X7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均缩为焊盘尺寸的90。AB YG X1X27.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：ABGY 焊盘尺寸： X1： 14mil/0.36mmX2： 12mil/0.3mmY ： 24mil/0.61mm钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称缩，尺寸为0.23mm。外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠单边缩，尺寸为0.3mm。全部脚焊盘对应钢网
8、开口长度方向向外扩012mm。7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计 7.6.1、 pitch0.65mm的IC钢网开口设计如下图所示：XYBAX PCB焊盘 钢网开口X方向按照1：1开口，Y方向开口如下：0.65Pitch: B=0.320.5Pitch: B=0.235 0.4Pitch: B=0.18 7.6.2 、pitch0.65mm的IC钢网开口设计与焊盘为1：1的关系。7.7、 BGA器件：7.7.1、当PITCH大于1.0以上，钢网开口设计与焊盘为1：1的关系。（开圆形孔，开孔直径与焊盘直径相同）。7.7.2、当PITCH小于等于1.0时，钢网开口设计与焊盘为1.
9、1：1的关系。（开方形孔，四边倒圆脚，方形孔边长与焊盘直径为1.1:1）。7.8、大焊盘钢网开口设计： 当一个大焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm）,此时钢网开口需加网格填充，网格线的宽度为0.4mm.网格大小为3mm左右，可视焊盘的大小而均分，如下图所示。7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、 当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各缩5%，即长度方向两边各缩2.5%，宽度方向两边各缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm
10、，在长度及宽度方向各缩10%， 即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。7.9.2、 当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。7.9.3、 当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各缩5%，即长度方向两边各缩2.5%，宽度方向两边各缩2.5%。7.9.4、 当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各缩10%，即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%。7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1
11、.5mm2.0mm的桥；宽度方向：侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。40.81.5-2.0 7.11、 兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）并列设计的器件可以共用一钢网。（并排设计：可以共用一钢网）7.12、 不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。注：对于钢网开口设计中未标
12、注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。倒角半径R=0.05mm。八、供板钢网开口设计： 由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。8.1、BGA器件：Ball pitch钢网开孔形状1.27mm24mil/0.61mm圆形1.0mm20mil/0.508mm圆形0.8mm16mil/0.4mm方形倒圆角0.75mm14.76mil/0.375mm方形倒圆角8.2、QFP、QFN、SOP器件pitch钢网开孔0.4mm7.09mil/0.18mm0.5mm9.45mil/0.24mm0.65mm1
13、2.60mil/0.32mm0.635mm12.60mil/0.32mm0.8mm15.75mil/0.4mm8.3、排阻元件：8.3.1、元件封装尺寸和外形图：8.3.2、钢网开口：焊盘图XXX器件类型X尺寸（mm）备注0402*2与我司自己设计的板开口尺寸相同见前7.5.20402*4与我司自己设计的板开口尺寸相同见前7.5.20402*8与我司自己设计的板开口尺寸相同见前7.5.20603*2钢网开口之间距离为0.32若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.32，则按照X的实际尺寸进行开口。0603*4钢网开口之间距离为0.32若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.32，则按照X的实际尺寸进行开口。0805*4钢网开口之间距离为0.4若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.4，则按照X的实际尺寸进行开
