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2、mil 均镀能力：分布系数Cov8%,图形电镀制程能力,图形电镀常见缺陷,图形电镀主要物料及特性（用途）,图形电镀主要物料对比,蚀刻工序,制程目的： 蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。,蚀刻工艺流程,工艺流程：,褪膜,水洗,蚀刻,药水洗,清水洗,褪锡,水洗,磨板,蚀刻工序主要工艺参数,蚀刻工序主要物料及特性,水平蚀刻线（喷淋式）,蚀刻工序制作能力,工序制作能力 产能：129.8万平方尺 生产能力： 最小线宽/线隙：3/1.6 mil（1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 40 ,蚀刻工序常见缺陷及产生原因,蚀刻工序物料对比,电镀发展趋势,水平电镀 脉冲电镀,Thank You!,铜球,锡条,过滤棉芯,
