准备工艺课件

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1、电子技术应用专业“双师”培训讲座,通信与电子学院,主讲人：曾旺辉,第三讲 准备工艺,1.学会识读电子产品生产中的有关图纸。 2.掌握各种导线的加工，元器件引线的成型技术与方法。 3.学习手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求；,学习要点:,主要内容,识图 导线的加工 元器件引线的成型 手工焊接工艺,3.1 识图,识图的基本知识 常用图纸的功能及识图方法,3.1.1 识图的基本知识,学会识读图纸，有利于了解电子产品的结构和工作原理，有利于正确地生产、检测、调试电子产品，快速维修电子产品。 1熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。 2熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工

2、作原理及各元器件的作用。 3了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（一）,1零件图 零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样。 识读方法：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图初步了解该零部件的大致形状，然后根据给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（二）,2装配图 装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。 识读方法：首先看标题栏，了解图的名称、图号；接着看明细栏，了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等

3、内容，然后分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等。 零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。,装配图,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（三）,3方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号的流程顺序。 识读方法：从左至右、自上而下的识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。,超外差收音机的原理方框图,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（四）,4电原理图(DL) 电原理图是

4、详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图型。 识读方法：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端。,上一级,稳压电源电路原理图,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（五）,5接线图(JL) 接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图。接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。 识读方法：先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要

5、求将导线接到规定的位置上。,放大电路接线图,3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（六）,6印制电路板组装图 是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。 识读方法：应配合电原理图一起完成。 （1）首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。 （2）在印制电路板上找出接地端。 （3）根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。,3.2 导线的加工,普通导线的加工 屏蔽导线及同轴电缆的加工 扁平电缆的加工 线把的扎制,3.2.1 普通导线的加工（一）,对于有绝缘层的导线，

6、其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。,上一级,1剪裁 剪裁是指按工艺文件的导线加工表的规定进行导线的剪切。 2剥头 剥头是将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线导体露出的过程。 导线剥头方法通常分为热截法和刃截法两种。,3.2.1 普通导线的加工（三）,3捻头 多股导线剥头后，必须进行捻头处理。 捻头的方法是：按多股芯线原来合股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，一般捻线角度约为3045 之间。,4搪锡 (又称上锡) 搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化，并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的故障现象。 搪锡可采用

7、搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的方法进行。,3.2.1 普通导线的加工（五）,5清洗 采用无水酒精作清洗液，清洗残留在导线芯线端头的脏物，同时又能迅速冷却浸锡导线，保护导线的绝缘层。 6印标记 复杂的产品中使用了很多导线，单靠塑胶线的颜色已不能区分清楚，应在导线两端印上线号或色环标记，才能使安装、焊接、调试、修理、检查时方便快捷。印标记的方式有导线端印字标记、导线染色环标记和将印有标记的套管套在导线上等。,3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（一）,屏蔽导线或同轴电缆的外形结构相同，所以其加工方式也一致，包括：不接地线端的加工、接地线端的加工和导线的端头绑扎处理等。,屏蔽导线或同轴电缆端头的加工示

8、意图,上一级,3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（二）,1不接地线端的加工步骤： （1）去外护层 （2）去屏蔽层 （3）屏蔽层修整 （4）加套管 （5）芯线剥头 （6）芯线浸锡和清洗,屏蔽导线不接地线端的加工示意图,3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（三）,2屏蔽线直接接地的线端加工方法和步骤 （1）去外护层 （2）拆散屏蔽层 （3）屏蔽层的剪切修整 （4）屏蔽层捻头与搪锡 （5）芯线线芯加工 （6）加套管,屏蔽线线端加套管示意图,3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（四）,3加接导线引出接地线端的处理 （1）剥脱屏蔽层并整形搪锡 （2）在屏蔽层上加接接地导线 （3）加套管的接地线焊接,3

9、.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（五）,4多芯屏蔽导线的端头绑扎 多芯屏蔽导线是指在一个屏蔽层内装有多根芯线的电缆。 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上耳机线及送话器线等，因而棉织线套低频电缆的端头需要进行绑扎。,3.2.3 扁平电缆的加工,扁平电缆采用穿刺卡接的方式与专用插头连接时，基本上不需进行端头处理；但采用直接焊装或普通插头压接时，就必须进行端头加工处理。,3.2.4 线把的扎制(一),为了简化装配结构，减少占用空间，便于检查、测试和维修等，常常在产品装配时，将相同走向的导线绑扎成一定形状的导线束（俗称线把）。 采用线把扎制，可以将布线与产品装配分开，便

10、于专业生产，减少错误，从而提高整机装配的安装质量，保证电路的工作稳定性。,上一级,3.2.4 线把的扎制(二),1. 软线束 软线束一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，一般无需捆扎，只要按导线功能进行分组，将功能相同的线用套管套在一起。,3.2.4 线把的扎制(三),2. 硬线束 硬线束多用于固定产品零、部件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。它是按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。,3.2.4 线把的扎制(四),3常用的几种绑扎线束的方法 线绳捆绑法、专用线扎搭扣扣接法、胶合黏接法、套管套装法等。 （1）线绳捆扎法,3.2.4 线把的扎制(

11、五),（2）专用线扎搭扣法,上一级,3.2.4 线把的扎制(六),（3）胶合黏接法,（4）套管套装法,3.3 元器件引线的成型,元器件引线成型的技术要求 元器件引线成型的方法,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(一),1元器件引线的预加工 元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。,上一级,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(二),2元器件成型的尺寸要求 元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 立式安装的优点：元件在印制板上所占的面积小，安装密度高；缺点是元件容易相碰

12、，散热差，不适合机械化装配，所以立式安装常用于元件多、功耗小、频率低的电路。 卧式安装的优点：元件排列整齐、牢固性好，元件的两端点距离较大，有利于排版布局，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺点是所占面积较大。,上一级,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(三),（1）小型电阻或外形类似电阻的元器件的成型形状如下图： 成型的尺寸应符合： A2mm；R2d（d为引线直径） 立式安装时h2mm； 卧式安装时h02mm。,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(四),（2）晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(五),（3）扁平封装集成电路或贴片元件SMD的

13、引线成型形状和尺寸要求 图中W为带状引线的厚度，R2W。,上一级,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(六),（4）元器件安装孔跨距不合适，或用于发热元器件时的引线成型形状要求 图中R2d（d为引线直径），元器件与印制板有25mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(七),（5）自动组装时元器件引线成型的形状,（6）易受热的元器件的引线成型形状,3.3.1 元器件引线成型的技术要求(八),3元器件引线成型的技术要求 （1）成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 （2）引线成型后，其直径的减小或变形不应超过

14、10，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 （3）引线成型后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。 （4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。,3.3.2 元器件引线成型的方法(一),1普通工具的手工成型 使用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工。,3.3.2 元器件引线成型的方法(二),2专用工具（模具）的手工成型 在没有成型专用设备或批量不大时，可应用专用工具（模具）成型。,卧式安装元器件的成型模具 自动组装元器件或发热元器件的成型

15、模具,上一级,3.3.2 元器件引线成型的方法(三),3专用设备的成型 大批量生产时，可采用专用设备进行引线成型，以提高加工效率和一致性。,3.4 手工焊接工艺,焊接的基本知识 手工焊接技术及工艺要求 焊接的质量分析,一、焊接的概念和种类,焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。,现代焊接技术主要以下三类： 1熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 2钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 3接触

16、焊 常见的有压接、绕接、穿刺等。,3.4.1 焊接的基本知识,二、锡焊的基本过程,锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。 焊接的机理可分为下列三个阶段： 1润湿阶段 2扩散阶段 3焊点的形成阶段,3.4.1 焊接的基本知识,三、锡焊的基本条件,完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1被焊金属应具有良好的可焊性 2被焊件应保持清洁 3选择合适的焊料 4选择合适的焊剂 5保证合适的焊接温度,3.4.1 焊接的基本知识,3.4.2 手工焊接技术及工艺要求,一、 手工焊接技术,手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。,1握持电烙铁的方法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。 正握法