工艺流程图样本[文]

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 BGA 的全称是 Ball Grid Array( 球栅阵列结构的 PCB) , 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有: 封装面积减少功能加大, 引脚 数目增多 PCB板溶焊时能自我居中 , 易上锡可靠性高电性能好, 整体成本低等特点。有BGA 的 PCB板一般小孔较多 , 大多数客户 BGA 下过 孔设计为成品孔直径812mil, BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例, 一般不小于 10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔 , BGA 焊盘不允许上油 墨, BGA 焊盘上不钻孔。 当前对 BGA 下过孔塞孔

2、主要采用工艺有: 铲平前塞孔 : 适用于 BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出, 若两种塞孔孔径相差1.5mm 时, 则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺; 阻焊塞孔 : 应用于 BGA 塞孔处阻焊两面覆盖的板 ; 整平前后的塞孔 : 用于厚铜箔板或其它特殊 开料内层线路蚀刻AOI检查钻孔压合PTH 全板电镀图 形 转QC检查图 形 电蚀刻蚀 刻 检阻焊 文字表 面 处成型测试FQC 检查FQA抽查 包装入库出货 QC检查 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 需要的板。所塞钻孔尺寸有: 0.25 、 0.30 、 0.35 、 0.40 、 0.45 、 0.50 、

3、 0.55mm共 7 种。 在 CAM 制作中 BGA 应做怎样处理呢 ? 一、 外层线路 BGA 处的制作 : 在客户资料未作处理前 , 先对其进行全面了解 , BGA 的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA下过孔的大小、孔到 BGA焊 盘的距离 , 铜厚要求为 11.5 盎司的 PCB 板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外, 其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿 2mil, 采用图电工艺则补偿2.5mil, 规格为 31.5mil BGA 的不采用图电工艺加工 ; 当客户所设计 BGA 到过孔距离小于 8.5mil, 而 BGA 下过孔又 不居中时 , 可选用以下

4、方法 : 可参照 BGA 规格、 设计焊盘大小对应客户所设计BGA 位置做一个标准 BGA 阵列, 再以其为基准将需校正的BGA 及 BGA 下过孔进行拍正 , 拍过之 后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果, 如果 BGA 焊盘前后偏差较大 , 则不可采用 , 只拍 BGA 下过孔的位置。 二、 BGA阻焊制作 : 1 、 BGA表面贴阻焊开窗 : 与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.253mil, 阻焊距线条 ( 或过孔焊盘 ) 间距大于等于 1.5mil; 2 、 BGA塞孔模板层及垫板层的处理: 制做 2MM 层: 以线路层 BGA 焊盘拷贝出为另一层2MM 层并将其处理为

5、 2MM 范围的方形体 , 2MM 中间不可有空白、缺 口( 如有客户要求以 BGA 处字符框为塞孔范围 , 则以 BGA 处字符框为 2MM 范围做同样处理 ) , 做好 2MM 实体后要与字符层BGA 处字符框对比一下 , 二者取较大者为 2MM 层。 塞孔层 ( JOB.bga) : 以孔层碰 2MM 层( 用面板中 Actions reference selection功能参考 2MM 层进行选择 ) , 参数 Mode选 Touch, 将 BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层, 并命名为 : JOB.bga( 注意, 如客户要求 BGA 处测试孔不作塞孔处理 , 则需将测试孔选 出

6、, BGA 测试孔特征为 : 阻焊两面开满窗或单面开窗) 。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 拷贝塞孔层为另一垫板层( JOB.sdb) 。 按 BGA 塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。 三、 BGA对应堵孔层、字符层处理 : 需要塞孔的地方 , 堵孔层两面均不加挡点 ; 字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。 以上步骤完成后 , BGA CAM的单板制作就完成了 , 这只是当前 BGA CAM 的单板制作情况 , 其实由于电子信息产品的日新月异, PCB 行 业的激烈竞争, 关于 BGA 塞孔的制作规程是经常在更换, 并不断有新的突破。 这每次的突破 , 使产

7、品又上一个台阶 , 更适应市场变化的要求。 我们期待更优越的关于BGA 塞孔或其它的工艺出炉。 PCB类光绘机相关使用 时间: -11-05 11:19 来源: 未知 作者:admin 点击: 216 次 宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源 , 声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转, 被调制的 I 级四路衍 射激光经过物镜聚焦在滚筒表面, 滚筒高速旋转作纵向主扫描, 激光扫描平台横移作横向副扫描, 两方向的扫描合成实现将计算机内 激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品, 用于在感光菲林胶片上绘制各种图形, 图像, 文字或符号。

8、 下面以宇之光公司的激光光绘机( 简称光绘机 ) 产品为例进行简单介绍。 工作原理 : 宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源 , 声光调制器作激光扫描的控制开关。 图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转, 被调制的 I 级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面, 滚筒高速旋转作纵向主扫描, 激光扫描平台横移作横向副扫描, 两方向的扫描合成实现将计算机 内部处理的图文信息以点阵形式还原, 在底片上感光成像 。激光光绘机采用激光作光源, 有容易聚焦、能量集中等优点 , 对瞬间快速的底片曝 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 光非常有利 , 绘制的菲林底版导线图形边缘整齐,

9、 反差大, 不虚光。曝光采用扫描方式, 绘片时间短。 宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式, 菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、 操作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点 , 因此是当今光绘行业的主流。 1、 光绘机的环境要求 。 光绘机属于精密仪器类产品, 对环境条件有较严的要求, 应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。一般机房暗室要求与冲洗底片的 暗室分开 , 以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下: 1电源: 220V+5%, 50Hz( 配备稳压净化电源 ) ; 2温度: 20 OC+10%; 3湿度: 4080%

10、( +20 O C) ; 4工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。 5应有良好的接地系统 , 外壳必须与大地相联 , 接地电阻不大于 4 欧姆。 6 使用带真空气泵的机器时 , 真空气泵的电源不允许与机房电源共享, 气泵应安装在室外。 7发排系统应共享同一电源及地线。 2、 光绘机的使用注意事项 。 1小心搬运 , 耐心开箱 , 切忌重砸猛摔。 2光绘机外壳必须接地 , 接地电阻小于 4 欧姆。 3 必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控制卡。 4光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。

11、5激光点亮时 , 千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记! 切记! 6 在电源开启情况下 , 切勿触摸激光管电极和电源盘中的高压部分, 不允许带电插拔各线路插头。 7注意在上下片操作过程中防止插伤软片( 菲林) 。光绘菲林时记得先开启真空气泵, 并将菲林吸附牢固 , 防止打片。如果为非标准规格菲林胶 片或者未连接真空气泵 , 则应该在对应前后气槽的软片2 端粘贴胶带 , 以便使菲林与滚筒紧密包合。 3、光绘机的发排操作。 光绘机的发排操作应按照正确顺序进行, 流程如下 : 1进入暗房 , 开启安全绿灯 -2 启动冲片机 ( 冲片机的使用方法参见其使用说 明或询问厂家 ) -3 开启真空气泵 -4

12、 装片-5 启动滚筒 ( 此前光绘机运行 指示灯应常亮 ) -6 导进扫描 ( 此时光绘机运行指示灯应闪亮) -7 扫描结 束( 此时光绘机起始灯亮 ) -8 自动换向 ( 时间因机型不同而略有差异, 在此 期间无法启动光绘机 ) -9 取片而且冲洗 -10 重复上述 4至 9的各项步骤 -11 工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 具体操作如下 : 1首先开启计算机主机电源 , 在开启光绘机电源 ; 2在计算机主机上键入正确发排指令, 但不要按回车键确认 ( 暂时不向光绘机发送信号 ) , 主机置于待命状态。发排指令因接口控制

13、卡的不同而 略有差异 : A直接利用光绘软件发排, 如 SLECAD V2.0 、 SLECAD V2.2、 SLECAD V2.5。 B利用专用发排程序 , 如 RIDOUT, WD96 等。 进入暗房 , 关闭一切强光源 , 只开启安全绿灯 , 开启气泵。 3从底片盒中取出菲林 , 打开光绘机上盖 , 将菲林平置于滚筒上方 , 注意不要将菲林的药膜面划伤, 也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转 动滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽, 轻轻将菲林压下 ( 此时手应该感觉到气槽吸力) , 检查片头是否与滚筒边缘平齐( 不可超出 , 以免滚 筒高速旋转过程中将菲林挂掉) , 胶片位置是否适中

14、; 而后缓缓将滚筒转动同时用手背轻压菲林直到菲林胶片另一端被后气槽完全紧密吸合为止 ( 注意勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气) , 否则易发生打片现象。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接、开启真空气泵 , 则应 该在对应前后气槽的软片2 端粘贴胶带 , 以便使菲林与滚筒紧密包合。 如果光绘过程中出现”打片”, 应该立即切断光绘机电源, 防止残片损坏 光绘机的内部硬件。 如果残片落入机内 , 应依照光绘机的使用注意事项, 在确认断电的情况下开启机壳取出残片, 并马上将机壳还原 , 拧紧固定 螺钉。 4合上光绘机上盖 , 按照操作面板上的”运行”键启动光绘机。”运行”灯常亮表示光绘机已经启

15、动并等待计算机主机发送信号。 5出暗房 , 带紧暗房门 , 避免暗房外部强光源照射到暗房内引起菲林曝光。 6在计算机主机上按回车键确认发排指令, 向光绘机发出发排信号。 此时光绘的”运行”灯应开始闪烁, 表明计算机发出的发排信号已经被导进, 光绘机开始扫描成像。计算机监视器上同步显示发排进程百分比。发排过程中严禁打开光绘机上盖, 以免菲林曝光 , 同时禁止接触滚筒 , 防止滚 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 筒在高速旋转时夹伤手或损坏光绘机内部硬件。 7当计算机监视器上同步显示发排进程百分比结束时, 光绘机主电机自动停止 , 同时扫描平台继续运动直至停在起始位, 光绘机”左起始”灯 或者”右起始”灯亮 , 指示此时的激光扫描平台的起始位置。主电机停止时 , 滚筒因惯性作用还将继续旋转一段时间后方完全停止, 此过程中也 不要触摸滚筒 , 更忌强制使滚筒停止旋转。 8待滚筒停稳后打开光绘机上盖, 以上片时的逆方向转动滚筒取下菲林胶片并送入冲片机冲洗或进入冲片暗室冲片。下片时注意如果上片使用了 胶带粘贴菲林的应完全将胶带清除干净, 避免因胶带碎片黏附在菲林表面而影响冲片效果, 甚至影响冲片机的正常运转。