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1、手机模具设计之底壳,1、入水点与流道设计 2、排位设计 3、前、后模镶件设计 4、段差设计与PL 5、行位设计 6、顶出设计 7、注意事项,1、入水点与流道设计,C,C,C-C,模号:R8525,点进胶,细水口转大水口,此位方便断水口,此位用于藏冷料 拉水口用,手机模具设计之底壳,1、入水点与流道设计,B-B冷胶截面图,A-A流道截面图,A,A,B,B,模号:R8525,手机模具设计之底壳,2、排位设计1,下图为电池盖常用的库存标准模仁料,在设计时应尽量采用。当实际排位需要改动时应保证各项技术要求。,排位胶位尺寸范围:A=4555 B=80-90 对应模胚:DCI2535 A60 B90 中托
2、司162支B240 DCI2740 A60 B90 中托司162支B280 CI2535 A60 B90 中托司162支B240 CI2740 A60 B90 中托司162支B280 模仁材料的选取应参照打合资料进行选取。,此位做偏孔既可以使运水更近产品,又可以避免防水圈与镶件干涉,间距30mm,可以更大限度发挥运水作用(通常不能少于30mm),出在基准方向方便取产品,螺丝离料边不能少于4mm,离运水塞头不能少于3mm,避免加工误差而导致漏水。,手机模具设计之底壳,此为标准库存料(常用模料) 前模110X170X36(S136) 后模110X170X43(NAK80),后模 NAK80料,1/
3、8PT止水塞,1/8PT止水塞,前模 S136HRC4852,2、排位设计2,下图为电池盖常用的库存标准模仁料,在设计时应尽量采用。当实际排位需要改动时应保证各项技术要求。,排位胶位尺寸范围:A=4555 B=80-90 对应模胚:DCI2535 A60 B90 中托司162支B240 DCI2740 A60 B90 中托司162支B280 CI2535 A60 B90 中托司162支B240 CI2740 A60 B90 中托司162支B280 模仁材料的选取应参照打合资料进行选取。,此位做偏孔既可以使运水更近产品,又可以避免防水圈与镶件干涉,间距30mm,可以更大限度发挥运水作用(通常不能
4、少于30mm),出在基准方向方便取产品,螺丝离料边不能少于4mm,离运水塞头不能少于3mm,避免加工误差而导致漏水。,手机模具设计之底壳,此为标准库存料:(偶然用模料) 前模120X180X36(S136) 后模120X180X43(NAK80),后模 NAK80料,1/8PT止水塞,1/8PT止水塞,前模 S136HRC4852,3、前、后模镶件设计,此类镶件要做出0.2mm左右,因为若做平突出面时,由于线割镶件孔会留有R角,配镶件也会出现R角(右图所示),产品会出薄片胶位,当为产品外观时尤其明显,模号R8525,手机模具设计之底壳,A,A,0.2,0.2,前模线割镶件孔如下图,SECTIO
5、N A-A,前模线割镶件孔与镶件装配如上图,手机模具设计之底壳,3、前、后模镶件设计,此两处为前、后模擦穿位,应尽量的做大斜度,并后模需做0.03mm减胶段差,模号R8587,此两处两侧为前后模擦穿面,应尽量的做大斜度,VIEW-A,VIEW-B,A,C,B,VIEW-C,手机模具设计之底壳,3、前、后模镶件设计,模号R8587,0.5以上,行位,前模镶件,当前模枕位过高时,应考虑做镶件,镶件边应镶出行位C角边0.5MM以上,镶件C角需避空行位C角0.1,SECTION A-A,避空0.1,当前模镶件与后模相擦时,此三面应尽量的做大斜度,为避免模具出现利角,前后模四角建议倒C角,此两处做后模枕
6、位避空位,此两面做后模行位避空位,VIEW B,B,3、前、后模镶件设计,手机模具设计之底壳,呵料中心应尽量对齐模具中心,便于加工,后模镶呵,呵料边离产品边一般约0.3mm,呵外围边应尽量简单,便于加工,0.3,0.3,模号R8525,4、段差设计与PL,在前、后模碰穿或擦穿位,前模或后模需做0.03mm减胶段差(一般做后模减胶),手机模具设计之底壳,在前、后模碰穿或擦穿位,前模或后模需做0.03mm减胶段差(一般做后模减胶),在前、后模碰穿或擦穿位,前模或后模需做0.03mm减胶段差(一般做后模减胶),模号R8525,手机模具设计之底壳,4、段差设计与PL,模号R8572,装配面,当斜顶包扣
7、位时,斜顶包含装配面胶位应减胶做段差,以防止斜顶不稳定带来的多胶,影响装配,斜顶示意图,当斜顶胶位较多时,斜顶出模方向面尽量加大斜度,以免胶位面粘斜顶,手机模具设计之底壳,4、段差设计与PL,PL,方案一:当此处胶位不高时,通常加大拔模出前模,此处胶位不高,通常加大拔模出前模,PL,模号R8361,方案二:当此处胶位较高时,为防止粘前模,通常PL面取在R角下0.3处,并做后模0.03的断差,PL,0.3,手机模具设计之底壳,5、行位设计,底壳多为四面行位包着,四处行位夹口线应尽量做在产品的45度角,这些角位通常会被人忽视,以提高产品的外观性,为保正产品精度和夹口外观,部分大行位深入前模的两侧面
8、需做斜度与前模擦,通常为5度,如右图所示,为保正模具强度,行位镶件与产品胶位面应做成约90度角,避免模具利角,约90度,SECTION A-A,B,B,SECTION B-B,约0.3,约0.3,约4-5MM,凸台的前方面为直身需做准,方便加工碰数及fit模用,三面为直身面,凸台此三面所对应的前模为避空面,钢料单薄,为保证前模模具强度,行位边尽量倒大C角以加强,如下图所示,约1MM,为提高产品的外观性而言,又考虑模具强度,底壳胶位多为包行位出,如上图所示,A,A,模号R8587,手机模具设计之底壳,5、行位设计,此位离边较近,为保正模具强度,不能部分出前模,胶位应全包在行位里面出以避免前模钢料
9、单薄,如下图所示,模号R8572,1MM左右,1MM左右,0.2,此类型行位PL一般取在R角下0.2处,如上图所示,手机模具设计之底壳,5、行位设计,当某些部分突出太多时,考虑到加工和模具强度等方面需添加镶件,为保留注塑后产品的小R外观的一至,此镶件需往下约0.1mm,模号R8572,手机模具设计之底壳,5、行位设计,为保留注塑后产品的利角外观的一至,需要添加镶件,模号R8387,手机模具设计之底壳,5、行位设计,前模擦面,后模擦面,此处起台阶方便fit模,模号R8572,手机模具设计之底壳,5、行位设计,此位做镶件,为增加强度,镶件背面做斜度,斜角与行位座一至,前模此面不作避空,做反铲作用,
10、斜角一至,模号R8387,手机模具设计之底壳,5、行位设计,当行位镶件包着外观面或胶位较多时,应添加反铲,当行位镶件只包着小扣位之类的小胶位时,就不需要反铲,模号R8428,模号R8591,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,底壳的顶出常有圆顶、扁顶、斜顶、推方等,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,圆顶针最常用的顶出(包括有托圆顶针),考虑到成本与加工因素,圆顶针应用最广泛,一般能下圆顶的尽量下圆顶针,圆顶一般不能下的太小,也不能下在胶位薄的地方,容易做成产品顶白,模号R8361,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,扁顶针,扁顶针以其特殊的形状,常下在一些比较高的骨位托骨而出,或者下在位置较窄的地方,模号R8428,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,斜顶,一般情况下,斜顶会做到扣位底,避免粘斜顶,模号R8525,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,有时斜顶前方强度不足,就需要倒R角,再起个台阶做挂台,加强模具强度(R角一般为0.5mm),模号R8525,斜顶,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,此两面单边1度(另两面直身),6顶针,M4螺牙(配M4无头螺丝),推方,如左图所示的长骨位顶出且有大碰穿时就需要用到推方托骨顶出,模号R8361,