PCB流程沉锡mmersionTin教学幻灯片

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1、非工程技术人员培训教材,1,非工程技术人员培训教材 导师:胡益军 Y,PCB流程-沉锡,非工程技术人员培训教材,2,制程目的,沉锡的目的 为PCB提供一种优良的焊接表面。,非工程技术人员培训教材,3,沉锡板外观,制程目的,非工程技术人员培训教材,5,沉锡工艺的不足 锡的硬度小,易擦花 对来料要求高(沉锡前铜面要求均匀,无氧化、手印、胶渍等) 修理困难 储存、运输要求高,沉锡特性,非工程技术人员培训教材,6,工艺流程,上板,酸性除油,三级水洗,微蚀,三级水洗,预浸,沉锡,三级水洗,水平烘干,制作流程,非工程技术人员培训教材,7,沉锡拉技术能力,板厚20 400 mil 板尺寸3” X 6” (m

2、in) / 24” X 30” (max) 纵横比15:1 生产能力50,000 sqft /月 锡厚33.5 45.3 ,制作能力,非工程技术人员培训教材,8,沉锡设备,垂直生产线(有二部行车) 设备供应商:环球(AEC) 药水缸所有设备需用PP材料 摇摆幅度:2540MM 摇摆频率:525次/分钟,非工程技术人员培训教材,9,沉锡药水 制造商:Atotech(德国) 供应商:Atotech,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,10,酸性除油剂:SF微蚀剂:SF 外观:无色外观:白色 状态:液体状态:晶体粉末 比重:1.02比重:1.35 溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水 气味:无气味:无

3、 主要成份: 主要成份: 甲烷磺酸1025%过硫酸钠50100% 丁氧基乙醇2.510%硫酸氢钠1025% 水:剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,11,浸锡基本剂:LP浸锡基本剂:2000 外观:无色外观:无色 状态:液体状态:液体 比重:1.33g/l比重:1.12g/l 溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味 主要成份: 主要成份: 甲基磺酸1025%硫脲1025% 水:剩余部份水:剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,12,锡溶液:SF-C浸锡添加剂 外观:浅黄色外观:无色 状态:液体状态:液体 比重:1.50g/l比重:1.02g/

4、l 溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味 主要成份: 主要成份: 甲基磺酸锡2550%甲基磺酸2.55% 水:剩余部份水:剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,13,浸锡校正溶液SN 外观:无色状态:液体比重:1.02g/l溶解性:完全溶于水气味:有轻微的刺激性主要成份: 甲基磺酸510%硫脲 510 %水:剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,14,沉锡结构:,沉锡层,非工程技术人员培训教材,15,锡薄 锡面发暗、锡面黑条 绿油上PAD 孔边发黑 锡面手印 胶渍露铜、绿油上PAD 甩油、甩白字 锡须,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,16,锡面黑条,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,17,孔圈发黑,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,18,锡面擦花,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,19,锡面手指印,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,20,孔圈露铜(渗油),常见缺陷,非工程技术人员培训教材,21,甩油,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,22,PAD露铜(绿油上PAD),常见缺陷,非工程技术人员培训教材,23,孔内锡须,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,24,表面处理的特性对比,非工程技术人员培训教材,25,The End,

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