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1、1 开口方式开口方式 (一一) 印刷锡浆网印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板适用于有铅工艺的喷锡板) . Chip料元件的开口设计料元件的开口设计: 1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二） 2) 一般常用元件内距如下：一般常用元件内距如下： j 0201元件的内距为元件的内距为0.23- 0.25mm； k 0402元件的内距为元件的内距为0.40- 0.55mm； l 0603元件内距为元件内距为0.70- 0.85mm； m 0805元件内距为元件内距为1.0- 1.30mm； n 1206元件内距为元件内距为1.60- 2.0mm. 3）常
2、见）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）元件标准焊盘大小见附表（二） 4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较 而言）做适当的内切，内加或移动处理。而言）做适当的内切，内加或移动处理。 j 当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内切当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内切 方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式。方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式。 k 当焊盘内距大于标准内距时。如焊盘大于标准焊盘。则采用内移当焊盘内距大于标准内距时。如焊盘大于标准焊盘。则采用内移 方式；
3、如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式。方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式。 5) 封装为封装为0201Chip元件，可采用以下方式开孔：元件，可采用以下方式开孔： 内距保持在内距保持在0.230.25mm，焊盘，焊盘1:1开口，如下图所示：开口，如下图所示： Y X 原始PAD D 开口PAD 1:1 X Y D1 D1=0.230.25mm 2 6) 封装为封装为0402Chip元件，可采用以下方式开孔：元件，可采用以下方式开孔： j 按焊盘按焊盘1:1开口，四周倒圆角开口，四周倒圆角R=0.08MM； k 按焊盘按焊盘1：1开内切圆；开内切圆； l 可采用如下方式防锡珠可采用如下方
4、式防锡珠; 7) 封装为封装为0603及及0603以上的以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通元件，为有效的防止锡珠的产生，通 常有以下几种开法常有以下几种开法(见下图见下图): 1/3X 方法(一) 1/3Y X Y 1 1/3X 方法(二) X 1/3Y1 Y1 1/3X1 Y1 1/3Y1 X1 方法(四) 1/3X X 1/3Y1 Y 方法(三) Y 原始PAD X 3 方法(五) 1/3X 倒角R=0.1mm Y 方法(六) 注注：通通常常情况情况下下防防锡锡珠珠方式采用方方式采用方法法（一）。（一）。 二二极管极管开口设计开口设计 由由于于此类此类元件元件要求上要求上锡比较
5、锡比较多多，通通常常建议建议开口开口1：1；对于内距较大，焊；对于内距较大，焊 盘较小的二盘较小的二极管极管可保证内距可保证内距不变不变，焊 盘外，焊 盘外三边三边按按面积面积适当加大适当加大1015%. 若若PAD Pitch 跟跟大小与大小与正正常常Chip相相同同，也也可视可视具体情况具体情况采用适当采用适当防防锡锡珠珠处处 理理. 小外小外型晶体型晶体的开口设计的开口设计 SOT23- 1: 由由于焊盘于焊盘和和元件的元件的尺寸都尺寸都比较小，比较小，产生产生锡锡珠和短路珠和短路的的机率机率小，小， 为保证其焊为保证其焊接质量接质量，通通常常建议建议开口按开口按1：1. 原始焊盘开口焊
6、盘1:1 4 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等 焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： Y 2/3Y 建议开口 原始焊盘 SOT143：其焊盘：其焊盘分布分布的的间间距比较大，距比较大，发生发生焊焊接质量问题接质量问题的的机率机率小，小，故通故通常常 建议建议按按1：1的方式开口的方式开口 SOT223晶体晶体: 开口开口通通常常建议建议按按1：1的方式。的方式。 SOT252晶体晶体：由由于于SOT252晶体晶体有一有一个个焊盘焊盘很很大
7、，大，很容易产生很容易产生锡锡珠珠，所以，所以 其开口其开口通通常常建议建议按下图所示的方按下图所示的方法法: 原始焊盘 建议开口1:1 原始焊盘 建议开口1:1 建议开口 A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2 原始焊盘 X1 Y2 Y1 B2 A1 B1B1 视原始焊盘的大小： A1=2/3*X1 B1=3/4*Y1或4/5Y1 5 IC (SOJ、QFP、SOP、PLCC等等) 的开口设计：的开口设计： 1) Pitch=0.40mm的的IC长度按原焊盘向外加长长度按原焊盘向外加长0.1mm或或10%，宽度无特，宽度无特 殊要求开殊要求开0.185mm，一般建议宽度在，一般建
8、议宽度在0.18mm0.19mm之间取值，焊之间取值，焊 盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角。盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角。 2) Pitch=0.50mm的的IC长度按原焊盘外加长长度按原焊盘外加长0.1mm或或10%，宽度无特殊，宽度无特殊 要求开要求开0.235mm，一般建议宽度在，一般建议宽度在0.22mm0.24mm之间取值，焊盘之间取值，焊盘 开口形状为椭圆形或方形倒圆角。开口形状为椭圆形或方形倒圆角。 3) Pitch=0.65mm的的IC长度按原焊盘外加长长度按原焊盘外加长0.1mm或或10%，宽度为，宽度为 (45%50%)Pitch，一般建议宽度在，一般建议宽度在 0.28m
9、m0.35mm 之间取值。之间取值。 4) Pitch0.65mm的的IC长度按原焊盘长度按原焊盘1：1开孔，宽度开孔，宽度50%55%Pitch, 一般建议一般建议: j Pitch=0.80mm宽度在宽度在0.40mm0.45mm之间取值之间取值. k Pitch=1.00mm宽度在宽度在0.48mm0.55mm之间取值。之间取值。 l Pitch=1.27mm宽度在宽度在0.55mm0.75mm之间取值。之间取值。 对于对于Pitch大于大于1.27mm的的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或类元件，宽度可视具体情况适当放大或 缩小缩小. 5) IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始
10、焊盘的中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的5070%，缩小，缩小 后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小 适当架桥，桥宽在适当架桥，桥宽在0.40mm左右。对于左右。对于QFP中间的接地焊盘建议按中间的接地焊盘建议按 面积缩小后再架十字桥处理面积缩小后再架十字桥处理. 5 排插排插类类开口方式开口方式同同IC类类元件元件. 6 6 排阻排阻的开口设计的开口设计 1) Pitch=0.50，长外加，长外加0.05mm，宽开，宽开0.24mm或或48%pitch，间距增加，间距增加0.05mm。 D1=D+0.05
11、 L1=L+0.05 W1=0.24或48%W D1 L1 W1 W L D 2) Pitch=0.80,长长外加外加0.05mm,内距保持内距保持不变不变，内四，内四脚脚宽宽开开0.40mm，如外四，如外四 脚脚宽宽大于内四大于内四脚脚,则外四则外四脚脚宽宽开开最最大大不不超过超过0.50mm。 3) 其其它它Pitch排阻排阻开口开口宽度宽度为为55%Pitch。 4) 若若两排引脚两排引脚之间之间内距内距过近过近，则可适当外移，以，则可适当外移，以防止防止锡锡珠产生珠产生。 BGA的开口设计的开口设计 1) Pitch=0.50mm的的BGA，开孔，开孔直径直径可视可视钢片厚钢片厚度度，
12、建议建议大小在大小在0.290.31mm 之间取值之间取值，通通常采用圆常采用圆形形开口。开口。 2) Pitch=0.65mm的的BGA，开孔，开孔直径直径可视可视钢片厚钢片厚度度，建议建议大小在大小在0.350.38mm 之间取值之间取值，通通常采用圆常采用圆形形开口。开口。 3) Pitch=0.80mm的的BGA，开孔，开孔直径直径可视可视钢片厚钢片厚度度，建议建议大小在大小在0.400.48mm 之间取值之间取值，通通常采用圆常采用圆形形开口或方开口或方形形倒圆倒圆角角开口。开口。 4) Pitch=1.00mm的的BGA，开孔，开孔直径直径可视可视钢片厚钢片厚度度，建议建议大小在大
13、小在0.500.58mm 之间 取值之间 取值，通通常采用圆常采用圆形形开口或方开口或方形形倒圆倒圆角角开口。开口。 5) Pitch=1.27mm的的BGA，开孔，开孔直径直径可视可视钢片厚钢片厚度度，建议建议大小在大小在 (0.45%0.60%)Pitch之间取值之间取值(最最小小不不小于小于0.55mm；最最大大不不超过超过0.75mm)， 通通常采用圆常采用圆形形开口或方开口或方形形倒圆倒圆角角开口。开口。 8 共共用焊盘的开口设计：用焊盘的开口设计：建议建议按按1：1或按或按面积面积的的90%开口开口. 7 9 特殊特殊焊盘焊盘 如以上没说明的焊盘建议如以上没说明的焊盘建议1:1开口
14、，如果焊盘较大，可以采用按面积的开口，如果焊盘较大，可以采用按面积的90%开开 口方式或架桥处理。口方式或架桥处理。 10 其其它它要求要求 如一个焊盘过大（通常一边大于如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于且另一边也不小于2.5MM时时,为防止锡为防止锡 珠产生珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为网格线宽度为0.4mm,网格网格 大小为大小为3mm左右左右,可按焊盘大小而均分可按焊盘大小而均分,如图所示：如图所示： 对于对于无无铅工艺铅工艺制程制程或或裸铜裸铜板，板，SMT模模板开口板开口原原则：则： 印锡印锡后不后不能
15、露能露焊盘焊盘 1) CHIP类型类型元件外元件外三边三边按按面积面积加大加大1015%，保持内距，保持内距不变不变，再再按按上上述述要要 求求修改修改。 2) IC类类元件（元件（包括排插包括排插）长度向长度向外加外加0.10.20mm，宽度宽度按按上上述述要求要求修改修改， 可适当加可适当加宽宽一一点点。 3) 排阻排排阻排容类容类元件，元件，长度向长度向外加外加0.1mm，宽度宽度按按上上述述要求要求修改修改。 4) 其其他他元件元件同上同上述述要求不变要求不变（开孔可适当加大一（开孔可适当加大一些些）. 8 SMT模模板板制作制作通通用规用规范范 (胶水胶水网网及及套套板开孔设计板开孔
16、设计) 一一. Chip类类元件元件钢钢网开孔设计网开孔设计,通通常常建议建议采用采用长长条条形形,其其具体具体的的尺寸要求尺寸要求见下表见下表: STC3216 STC32528 STC6032 STC7343 0.60 0.80 1.20 2 3 3 2 3 2 0.650.7 0.70.75 0.80.85 0.90.95 2 20.90 0.90 1.00 圆 孔 的 外 侧 间 距 等 于 焊 盘 宽 度 的 等 于 焊 盘 宽 度 的 0.50.55 0.60.65 0.40.452 3 1 CHIP类元件印胶网开孔尺寸对应表类元件印胶网开孔尺寸对应表(单位：单位：mm) 长条形长条形 开口长度(L)直径间距(P)圆孔数 器件封装器件封装 圆孔形圆孔形 开口宽度(W) 1.20 0.60 2 2 2 2 2 2 或开 焊盘 间距 的35% 至40% 0.6 1.2 0.5 0.6 0.7 0.9 1 47321.2 0.6 0.3(可在 0.2
