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1、SMT焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性1. 范围本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。2. 职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。3. 基本术语IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按
2、指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。极性元件：有些元件，插入电路板
3、时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。4. 典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。错件
4、：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。5. 焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。(1) 插件元件焊接可接受性要求：1 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5
5、 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。2 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270。3 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须75%。4 插件元件焊点的特点是： 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。2末端
6、焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。3最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。2末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3 最小焊点高度为正常润湿。6. 焊接质量的检验方法：目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。图2正确焊点剖面图目视检查的主要内容有：(a)(b) 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； 焊点的光泽好不好； 焊点的焊料足不足； 焊
7、点的周围是否有残留的焊剂； 有没有连焊、焊盘有滑脱落； 焊点有没有裂纹； 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。 手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以
8、根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表1 常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊锡短路焊锡过多，与相邻焊点连锡短路电
9、气短路焊接方法不正确焊锡过多滋挠动焊桥接相邻导线连接电气短路 元件切脚留脚过长 残余元件脚未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动焊料过少焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟过热焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动无蔓廷接触角超过90，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。强度低，导电性不好焊锡金
10、属面不相称，另外就是热源本身不相称。拉尖出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成针孔目测或低倍放大镜可铜箔见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊锡料的污染不洁、零件材料及环境铜箔剥离铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：项目图示要点检测工具判定基准1部品的位置。 W接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺1/2以上2部品的位置。 E接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用
11、放大镜目测。卡尺1/2以上3部品的位置。 1/2W至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺1/2以上4焊锡量1/4F电极为高度F的1/4以上，幅度W的1/4以上之焊锡焊接。卡尺1/2以上5焊锡量G在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6焊锡量13焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。杠杆式指示表0.3mm以下7焊锡量 I接头部品的焊锡不可以叠上，如I。目测不可以叠上8部品的粘接良品 粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电
12、极之下9部品的粘接 粘接剂不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电极之下10部品的位置不可违反最小电气间隙接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。目测不可以接触11焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。目测不可以溢出12部品的位置导通面 JIC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上13部品的位置 1/2K KIC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上14部品的位置元件脚 导体 部品位置的偏移与邻接导体间距应0.2mm；不可以与邻接导体接触。目测不可以接触15支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。卡尺0.5mm以下 END
