(PCB)各课流程及检验重点精编版

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1、,各課製作流程及 檢驗重點,2020/8/13,1,制程名稱內層,流程簡介 裁剪銅箔基板以及通過影像轉移, 顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。,2020/8/13,2,內層線路作業流程,2020/8/13,3,內層線路作業基本原理,1.裁 板將銅箔基板裁切成所需尺寸 2.前處理利用化學手段將銅箔基板表面的雜 質去除掉 3.壓 膜將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。 4.曝 光利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。,2020/8/13,4,底片,Mylar,乾膜,銅皮,基板,乾膜,銅皮,基板,乾膜,銅皮,基板,銅皮,基板,2020/8/13,5,內層線路流程介紹,2020/8/13

2、,6,無塵室作業環境簡介,因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效 由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPEN or SHORT之不良 無塵室之無塵等級一般為10000級,2020/8/13,7,內層檢驗標準,2020/8/13,8,內層檢驗標準,2020/8/13,9,內層檢驗標準,2020/8/13,10,制程名稱壓合,流程簡介 將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成.,2020/8/13,11,壓合制作流程,2020/8/1

3、3,12,壓合作業基本原理,棕化 a.垂直棕化： 將內層板銅面先進行微蝕粗化,再氧化反應產生氧化銅結晶絨毛,然後利用EDTA將氧化銅結晶絨毛去除 9095. b.水平棕化: 將內層板銅箔表面以微蝕粗化與有机物之結合成有機銅錯合粗糙表面. 2.預疊(熔合) a.根據工單壓合結構組合p/p. b.六層板以上用熔合.,2020/8/13,13,壓合作業基本原理,3.疊板 將預疊好的內層,依相同規格排放于銅箔之網板承 載盤墊牛皮紙. 4.壓合 將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板. 5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊. 6.鉆靶 利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用,

4、2020/8/13,14,壓合檢驗標準,2020/8/13,15,壓合板檢驗標準,2020/8/13,16,鑽孔作業流程,墊板裁切,鋁片裁切,上PIN,鑽孔,下PIN,品質檢驗,2020/8/13,17,制程名稱鑽孔,流程簡介 按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔 鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導通各層線路之目的,2020/8/13,18,鑽孔作業基本原理,1.進刀速與轉速 此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點. 2.板子鑽孔層數 為提高生產量，將板子以或片一疊鑽孔，再以pin固定,2020/8/13,19,鑽孔作業

5、基本原理,3.鑽頭 一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命10002000 孔后需進行研磨才可使用. 4.板面與墊板 面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱.,2020/8/13,20,鑽孔檢驗標準,2020/8/13,21,鑽孔檢驗標準,2020/8/13,22,鑽孔檢驗標準,2020/8/13,23,制程名稱電鍍,流程簡介: 銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的PCB板面和孔內,加強面銅和孔銅的厚度,使孔具有導通作用,2020/8/13,24,去毛頭,電鍍制作程流程,除膠渣,化學沉銅,電鍍銅,后

6、處理,品質檢驗,2020/8/13,25,電鍍作業基本原理,去膠渣去除膠渣，粗化表面，并產後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅結合力 2.鍍通孔利用化學沉積方式使孔壁沉 積銅，內外層道通 3.一次銅利用電鍍原理使孔壁及板面 銅加厚.,2020/8/13,26,電鍍檢驗標準,2020/8/13,27,電鍍檢驗標準,2020/8/13,28,制程名稱外層,流程簡介: 制作PCB外層的線路與內層板之流程相似主要以壓膜,曝光,顯影,蝕刻及去膜為其生產流程,2020/8/13,29,外層制作流程,前處理,壓膜,曝光,顯影,蝕刻,品質檢驗,去膜,2020/8/13,30,外層線路制作業原理,1.前處理：清潔印刷電路板

7、面，以增加感光膜附著之能力 2 壓膜通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產品需求規格製作成底片,以由照像曝光原理,達成影像轉移之效果. 44 .顯影：利用Na2CO3(碳酸鈉）与未聚合之干膜產生化學反應使之溶解.,2020/8/13,31,外層線路課介紹,2020/8/13,32,外層檢驗標準,2020/8/13,33,外層檢驗標準,2020/8/13,34,制程名稱防焊,主要功能: 將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨,避免錫,金,銅附著在不需附著的銅面或線路上.,2020/8/13,35,前處理,防焊作業流程,印刷,預烤,後烘烤,顯影,

8、曝光,2020/8/13,36,防焊作業基本原理,1.前處理 利用化學手段將銅膜板表面的雜質去除.印刷油墨將銅膜板表面印刷上一層液態感光油墨。 3.預烘烤 將液態油墨進行預先烘烤，為曝光作準備。 4.曝 光利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。 5.顯 影利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內容。 6.後烘烤 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。,2020/8/13,37,無塵室作業環境簡介,因油墨的主要特性就是遇可見光會發生聚合，印刷、曝光作業必須在黃光室內作業，避免油墨遇可見光發生不必要的聚合而失效.,2020/8/13,38,防

9、焊檢驗標準,2020/8/13,39,防焊檢驗標準,2020/8/13,40,防焊檢驗標準,2020/8/13,41,制程名稱金手指,流程簡介 在銅面上鍍一層3-30u”的鎳金,其金面具有良好的導電性和耐磨性,同時金亦具有良好的抗氧化性.,2020/8/13,42,加工(金手指板)制作流程,壓藍膠,開天窗,鍍金,撕藍膠,噴錫前處理,烘干,貼紅膠,2020/8/13,43,制程名稱 噴 錫,流程簡介： 將錫/鉛融熔，再經過熱風平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用,2020/8/13,44,加工(噴錫板)制作流程,噴錫前處理,噴 錫,噴錫后處理,注：(上板微蝕(SPS

10、) 水洗酸洗（H2SO4) 水洗烘干 上松香（FLUX) 噴錫 水洗 刷磨水洗 烘干,2020/8/13,45,噴錫作業基本原理,1. 前處理清潔銅面(見附件一) 2. 噴錫機將錫塊融入錫槽內，保持槽內之錫為液態。(見附件二,三) 3. 后處理冷卻浸過錫爐的PCB，使錫面凝固，同時去除PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質。,2020/8/13,46,附件一,微蝕刻 (SPS) 由藥液區統一配置，管道輸送。 其主要成分Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水； 其主要作用去除PCB表面的Cu2O、CuO，同時SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結合面積。 自動放板機入料微蝕循

11、環水洗水洗循水市水洗吸乾吹乾烘乾出貨收板機,2020/8/13,47,附件二,說明 1、風刀是噴錫機的心臟，需保護好； 2、前、后風刀在噴氣時，各有兩種不同的力在對起作用； 3、前后（即前、后風刀的貫孔力相等）。 4、風刀壓力、角度、風刀高度差和上升速度根據板的特性進行調節。,後風刀,前風刀,上 升 過 程,前後風刀存在高度差,F:前/後風力,F2:刮錫面力,F1:灌孔力,PCB,2020/8/13,48,附件三,Sn,SnPb=6337,183,Pb,2020/8/13,49,加工檢驗標準,2020/8/13,50,加工檢驗標準,2020/8/13,51,加工檢驗標準,2020/8/13,5

12、2,加工檢驗標準,2020/8/13,53,制程名稱:印文字,架網,對位,調油墨,烘烤,印刷,2020/8/13,54,制程名稱:印文字,流程簡介: 用絲網於PCB表面印出文字,表示其電子零件的安裝位置,該文字具有標示作用 原理: 与防焊印刷相接近,2020/8/13,55,文字檢驗標準,2020/8/13,56,制程名稱成型,流程簡介 按客戶要求將一大塊PCB分割成統一形狀的單一小個体.,2020/8/13,57,成型/沖模,成型作業流程,斜邊,V-CUT,品質檢驗,成品清洗,2020/8/13,58,成型作業基本原理,1.成型由制前工程編寫成型程式,再將此程式輸入到成型機內,成型機運行此程

13、式同時帶動洗刀將一大塊pcb分割成多個小pcs,此動作即稱之為 成型 2.沖模:利用己成型的模具,將pcb放在其上,pcb在沖 壓機強力作用下,制作出客戶所要求的圖形 3.v-cut:在多個互相聯接的單pcs板之間切一條小槽, 其槽深為該板厚的2/3 4.斜邊:在板邊用刀具斜出規定的角度,2020/8/13,59,成型檢驗標準,2020/8/13,60,成型檢驗標準,2020/8/13,61,制程：成測,1.電測的作用： 板子出廠前一定要經過短,斷路測試,以確保功能無誤,保證品質完美無缺,使之滿足客戶之要求標準 2.電測目的: 從電气功能上將pcb之良品與不良品分類,然后將不良品分類處理,良品

14、轉下制程,2020/8/13,62,前站轉入,測試作業程流程,孔驗,測試,檢修,2020/8/13,63,測試檢驗標準,2020/8/13,64,制程名稱：成檢,.主要功能： 確保成品品質符合客戶要求 2.適用範圍: 本公司生產之PCB檢驗,成檢課人員适用. 3.職責: 成品之檢修,外規檢查由制造部成檢負責,2020/8/13,65,外觀檢驗,成檢作業流程,整板,ENTEK(如需要),品質檢驗,2020/8/13,66,制程：成檢,4.缺點等級定義: 4.1嚴重缺點:(critial defect) 凡有危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴重缺點 4.2主要缺點(major d

15、efect) 製品單位的使用性能不能達到所期望之目,或顯著的降低其實用性質的缺點謂之主要缺點. 4.3次要缺點(minor defect) 實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點,2020/8/13,67,成檢檢驗標準,2020/8/13,68,成檢檢驗標準,2020/8/13,69,成檢檢驗標準,2020/8/13,70,成檢檢驗標準,2020/8/13,71,成檢檢驗標準,2020/8/13,72,成檢檢驗標準,2020/8/13,73,成檢檢驗標準,2020/8/13,74,成檢檢驗標準,2020/8/13,75,制程名稱：OQC,.主要功能： 為確保本公司所有產品,能達到客戶所定之水準,故出前再確認之,使產品能符合客戶之要求. 2.適用範圍: 凡本公司所生產之產品皆适用之 3.職責: 由品保部OQC人員擔任出貨前之抽驗以確保品質,2020/8/13,76,制程名稱：OQC流程簡介,4.內容: 4.1(流程見79頁) 4.2 4.2.1凡本公司之產品FQC全數檢驗將良品移至OQC待 驗區待OQC抽檢. 4.2.2每次出貨要求OQC做最終出貨檢驗,設定從成品倉提 一箱貨按(DELIVERY AUDITING RECORDS)逐項檢驗確認OK 后由OQC人員蓋OQC PASS章方可出貨. 4.3 作業流程: FQC檢驗后通知OQC抽檢人員針