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1、柔性线路板组装设计要求,Prepared by: Alex Yin Checked by : Roy Yu Confirmed by : Matthew Wong,目的：为FPC的可组装性设计提供依据,范围：适用于超毅 PDE设计 及SMT组装,参考：IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准，IPC-2223A柔性印刷线路 板设计标准,内容： 1.产线配置 2.PCB 3.MARK 4.PAD 5.增强板 6.PCB表面平整度 7.定位孔 8.GERBER文件 9.Test 要求,1。产线配置 以下标准来源于如下生产及检查条件（检查标准参考IPC通用标准）,印刷机：DEK265全自动印刷
2、机 贴片机：S27+F5全自动贴片机 回流炉：HELLER1800热风回流炉 检查条件：5至40倍放大（显微镜）,2。PCB尺寸,2.1：仅有CHIP元件（0402及其以上尺寸的元件） 最大250*250，最小50*80,2.2：微间距元件（含0.4，0.5mm PITCH元件） 含有微间距元件的FPC连板后最大250*250，最小50*80,2.3：PCB外围至少有5mm的板边,3。3 MARK数量 3.3.1 FIDUCIAL MARK 每PANEL上至少有2个 3.3.2 BAD MARK 每UNIT上至少有1个,4。PAD,PAD尺寸具体参见IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标
3、准,4.3 0603类元件（元件尺寸1.6*0.8mm）,4.4 脚元件,4.4.1 长度：超出元件脚前端0.3-0.5mm，如元件脚长为1.0mm则PAD应为1.3至1.5mm,4.2 0402类元件（元件尺寸1.0*0.5mm）,4.1 0201类元件（元件尺寸0.6*0.3mm）,4.4.2 宽度：元件脚间距的1/2， 0.4pitch 的PAD宽应为0.2mm，0.5pitch的宽为0.25mm,5。增强板,5.1增强板加载时机 当有微间距元件贴装时，须在SMT印刷前在元件背面加贴增强板。,5.2增强板耐温要求 至少耐温260摄氏度20秒，260度下不变色，不变形（变形度不超过0.1m
4、m),5.3增强板尺寸要求 为防止焊接后在外力下裂锡（40倍显微镜下观察），增强板外围尺寸至少较PAD外端超出1.0mm,6。PCB表面平整度 PCB表面同一PAD高低差不可超过0.5mm，同一PCB表面不可超过0.1mm 7。定位孔 7.1定位孔数量 每PANUL上至少4个,分布在四个对角。 7.2定位孔大小 定位孔大小以2.04.0mm为佳，最好为2.0mm,2.0mm定位孔,FPC的GERBER文件应含如下内容： 8.1, SMT pad layer PAD尺寸，位置。 8.2, silk layer; 元件名称 8.3, mark layer; MARK数据 8.4, graph layout; PCB外围尺寸 8.5, panel layout; panel 拼板数据,8。GERBER文件,9。Test 要求,所有的布线网络都需要测试点.测试点为圆形铜箔,直径最小为0.5mm,测试点间距最小为0.8mm.测试点直径和测试点间距越大,测试夹具的制作更方便,成本更低.,
