《{PCB印制电路板}PCB培训报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《{PCB印制电路板}PCB培训报告（56页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB培训报告,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,1,报告人：Wendy 企划课 2016年06月23日,PCB培训报告,-PCB产品简介,2,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,-PCB流程解析,-PCB行业国内外市场分析,大纲,-PCB多层板工艺流程,一、PCB产品简介,3,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,Printed Circuit Board 简写：PCB 中文名称：印刷电路板,PCB的角色,采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有
2、一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有电子产品之母之称。,二、PCB多层板工艺流程,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,4,开 料,内 层,压 合,钻 孔,一 铜,外 层,内 层 AOI,外 层 AOI,防 焊,目 检,电 测,文 字/成 型,包装,二 铜, 开料,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,5,目的： 将进料基板加工成生产要求尺寸。,三、PCB流程解析,裁 磨,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,6,
3、 内层,目的：,流程：,主要通过一系列的处理方式，将产品从一块光铜板变成有线路的内层线路板。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,7, 内层,1.前处理 （化学清洗/机械磨板）,目的：,前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。,内层之循环水洗,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,8, 内层,2.涂布,目的：,在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。,涂布机,涂布后板子,三、PCB流程解析
4、,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,9, 内层,3. 曝光,目的：,利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。,曝 光机,曝光后板子,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,10, 内层,曝光注意事项：,高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,
5、11, 内层,4.DES,显影,蚀刻,去膜,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,12, 内层,4.DES,显影,蚀刻,去膜,根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜。,显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生氧化-还原反应，被蚀刻掉。,利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜)，得到一片完整的内层板。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,13, 内层AOI检查
6、,目的 利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。,内层AOI检查缺陷内容：,* 开路 * 短路 * 线幼/线宽 * 边缘粗糙,* 线路缺口 * 针孔 * 划伤露基材 * 残铜,AOI,VRS,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,14,压合,压板工序全流程,X-Ray钻靶,三、PCB流程解析,磨边,测 厚,打批号,人工修毛边,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,15,压合,1.棕化,目的,对铜表面进行化学氧化，使
7、其表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,16,压合,目的,将棕化OK板的上下各放一张PP叠合在一起。,2.预叠,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,17,压合,目的,3.叠板,在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板。,压合叠板,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,18,压合,目的,4.压合（热压/
8、冷压）,热压：先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板；,热压机,冷压：防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,19,压合,目的,5.拆板 6.分割,把压合完成后的产品拆成PNL板，放置风扇处冷却处理。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,20,压合,目的,7.X-Ray钻靶,通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。,钻靶机,三、PCB流程解析,Palwo
9、nn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,21,压合,目的,8.磨边,将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,22,压合,目的,9.测厚 10.打批号,测厚：每个料号首件需在板厚测试仪进行检测。 打批号：每件板子上打上相应的批号。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,23,压合,目的,11.人工修毛边,人工修整毛边使板子外沿光滑。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) C
10、o., Ltd.,24,钻孔,铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损,物料：,钻孔流程,打磨,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,25,钻孔,目的,1.上PIN,在压合好的板边上打上PIN，为钻孔作准备。,上PIN,上PIN机,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,26,钻孔,目的,2.钻孔,在印刷线路板上钻孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。,钻孔,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,27,钻
11、孔,目的,3.去PIN,去PIN ，将底板、面板单独摆放，以作分别检查。,去PIN,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,28,钻孔,目的,4.检查,1、将钻好的面板进行拍光检测； 2、将钻好的底板进行读孔检测。,拍 光,读 孔,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,29,钻孔,目的,5.打磨,将检测合格的板子通过打磨机进行磨刷，使粗糙的板面变得光滑。,打 磨 机,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,30,钻孔,钻
12、 孔 内 景,钻孔常见问题：,* 多钻 * 漏钻 * 偏位 * 孔壁粗糙 * 披锋（burr）,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,31,一铜,一铜制作流程图,目的,三、PCB流程解析,用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,32,一铜,1.前处理,三、PCB流程解析,去除钻孔后孔边的披峰及板面氧化物。,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,33,一铜,2.PTH沉铜,是将钻孔后不导电的环
13、氧树脂孔壁镀上一层极薄的金属,使之具有导电性,为之后的制程(ICU)做准备。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,34,一铜,3.一铜镀铜,将PTH之后已金属化的孔壁镀上一层金属铜,通常厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,35,外层,流程,显 影,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,36,外层,1.前处理,三、PCB
14、流程解析,前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,37,外层,2.压膜/曝光,压膜：有PE及PET两层皮膜将电路板夹心保护，作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上。,曝光：撕掉PET保护膜，进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,38,外层,3.显影,根据干膜抗酸不抗碱之特性，未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应，被药水冲洗掉，露出需要部分的铜。
15、,外 层 显 影,外 层 显 影 后 板 子,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,39,目的,二铜,流程,镀 锡,在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,40,二铜镀铜 镀锡,将孔铜厚度镀至0.81.0mil,同时将所需保留的线路部分以锡(或锡铅)保护。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,41,目的,剥膜、蚀刻、剥锡,剥膜
16、:去除多余铜面上覆盖的干膜,使线路以外部分的铜面裸露出来。,蚀刻:去除线路以外部分多余的铜面(即一次铜),使线路在蚀刻阻剂锡铅的保护下得以保留。,剥锡(铅):剥除护线路的锡层，露出需要的铜线路。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,42,目的, 外层AOI检查,利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,43,目的,防焊,流程,印刷,一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接 时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。,三、PCB流程解析,Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd.,44,防焊,防焊流程介绍 板面处理 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与油墨的附着力。 2. 印刷 通过丝
