《(2020年)产品管理产品规划新产品研发技术验证机开发管理规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(2020年)产品管理产品规划新产品研发技术验证机开发管理规范（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、新产品研发技术验证机开发管理规范1 目的 制作技术验证机，进行系统整合及设计验证，组装调整110台样机，以满足技术验证机的需要。2 适用范围 适用于对技术验证机的制作、组装及调试的和制定技术验证机测试计划的全过程控制。3 职责划分3.1机械、光学、电路、软件子项目分别进行各子项目的产品验证机的设计和开发。3.2各子项目负责进行产品验证机的设计、系统整合、组装和调试。3.3项目主持人负责在各子系统设计、组装、调试过程中的协调控制。3.3项目负责人负责对产品验证机的设计、制作、组装、和调试全过程的监控。3.4项目负责人、项目主持人，产品经理、等负责对技术验证机组装调试及测试计划，测试准备报告的评审
2、。 4 作业流程4.1技术验证机组装调试控制流程测试子项目制定技术验证机测试计划 测试计划报告评审光学子系统的开发电路子系统的开发软件子系统的开发机械子系统的开发各子系统的整合修改相关设计Ok？NY进行整机系统的调试 Ok? NY技术验证机测试准备报告4.1.1技术验证机测试计划制定控制流程：测试需求分析 提出技术验证机测试内容修改技术验证机的测试内容相关人员对测试内容进行确认 OK?NY技术验证机测试准备报告4.1.2.机械子系统的整合控制流程机械DVT设计报告机械手板的制作修改相关设计OK?N Y与其他相关部分进行整合OK?N Y完成机械部分相关设计4.1.3电路部分组装及调试电路子项目设
3、计报告电路元器件申请修改相关设计PCB布线PCB布线检查OK？ YPCB电路板的焊接和调试OK？N Y与其他相关部分进行整合Ok?N Y结束4.1.4光学子系统的整合及调试光学DVT设计报告光路原理的验证性试验修改相关设计OK?NY光学部分系统的整合Ok？NY与其他部分进行整合Ok？Y结束4.1.5软件功能实现的控制程序软件DVT设计报告实现DVT所需功能软件子系统进行整合Ok？修改相关设计N与其他相关部分进行整合Ok？NY结束4.2技术验证机测试计划评审控制流程条件通过？评审通过？对技术验证机测试计划报告及测试准备报告进行审查/评审 NY限期提出解决方案N填写新产品研发项目评审/审批表 5
4、工作内容5.1.1技术验证机测试准备5.1.1.1测试子项目进行技术验证机测试需求分析，包括对国内外相关厂家的测试分析。5.1.1.2测试子项目根据测试需求分析并结合当前的实际情况，提出该产品的测试内容。5.1.1.3测试子项目组织产品部，研发部，产品经理等相关人员，对测试内容进行确认，若不通过，则对测试内容进行修改，直至其通过确认为止。5.1.1.4测试子项目编写技术验证机测试计划报告其内容包括：1. 国内外同类产品测试内容分析2. 本产品测试内容概述3. 本产品测试方法概述5.1.2技术验证机的开发组装和调试5.1.2.1机械子系统的开发5.2.1.1.1根据机械子项目的机械子系统DVT设
5、计报告进行手板的制作。5.2.1.1.2由机械子项目，电路子项目给光学子项目对所制作的手板进行评估，以验证其是否符合技术验证机总体布局的要求.若结果证明其不符合要求，则对其进行检查，若是制作工艺问题，则重新进行制作，若是设计问题则对设计进行修改，直至手板符合要求为止。5.2.1.1.3机械子系统与光学，电路子系统进行整合，以验证机械总体布局的合理性。若整合不通过，则对相关的设计进行修改，直至整合通过为止。5.2.1.1.4完成机械部分的相关设计，确定所有结构及相关的设计尺寸。5.2.1.1.5DVT机械部分开发报告其中包括对所有机械布局的详细说明。5.1.2.2电路部分的组装及调试5.1.2.
6、2.1根据电路原理图及PCB布线图进行PCB布线。5.1.2.2.2对PCB布线进行检查，以验证其是否符合相关要求，若不符合对PCB布线进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.2.3进行电路板的焊接和调试，以验证其功能的实现，若调试不通过则对PCB进行检查，确定是焊接问题或是设计问题，若是焊接问题则重新焊接电路板，若是设计问题则对相关对的设计进行修改，并焊接调试，直至其达到要求为止。5.1.2.2.4 与机械及光学及软件部分进行整合，以验证其是否符合整体布局的要求，若不符合则对相关对尺寸或设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.2.5交软件子项目进行DVT软件功能的实现。5.1.2.3
7、光学部分的组装及调试5.1.2.3.1根据光学原理图及光学试验准备的内容进行光学原理性试验，若试验未通过，则进行相关设计的修改，直至其设计能够通过光学原理性试验为止。5.1.2.3.2进行光学部分系统的整合，使光学系统的设计及布局能够达到其性能和功能的要求。5.2.3.3光学部分系统的验证，评定其是否能够达到其功能和性能要求，若未达到，则对设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.3.4光学与机械、电路等部分的整合，以验证其是否符合机械及电路的总体布局要求，若不符合要求则要对相关设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.4软件功能的实现5.1.2.4.1根据软件DVT设计报告，确定DV
8、T所需实现的功能。5.1.2.4.2进行软件功能的设计。5.1.2.4.3进行软件子系统的整合，以验证其是否达到设计所需的功能和性能要求，若未达到要求则对相关设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.4.4软件子系统与其他相关子系统进行整合，以验证其是否符合总体设计的要求，若未达到要求则对相关设计进行修改，直至其达到要求为止。 5.2技术验证计划报告及技术验证机测试准备报告的评审5.2.1项目负责人组织项目组成员、产品经理、产品部相关人员、研发部相关人员及友光厂相关人员对技术验证计划报告及技术验证机测试准备报告进行评审。5.2.2各部分的评审若通过，则进入下一步技术验证机测试，若条件通过，
9、则在评审/审批表中说明对计划内容有疑问的补充说明，并要求相关人员对此疑问作出解释或修改。若不通过，则修改计划内容，重新审查。无论评审结果如何，都要认真做好会议记录，评审人员签字，交研发部资料员存档。 6相关文件6.1SMY-SYF-YF-01 新产品研发控制程序6.2SMY-SYF-GF-03 新产品研发技术验证机设计管理规范6.3SMY-SYF-GF-05 新产品研发技术验证机测试管理规范7质量记录7.1SMY-SYF-GF-04-01 技术验证机测试计划报告7.2SMY-SYF-GF-04-02 技术验证机测试准备报告7.3SMY-SYF-GF-02-02 技术验证机测试准备评审/审批表
