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1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 检测与质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08252 作 者 姓 名 ： 滑雪雪 作 者 学 号 ： 20083025220 指导教师姓名： 关晓丹 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓 名：滑雪雪专 业：电子工艺与管理班 级：08252学号：20083025220指导教师：关晓丹职 称：讲师完成时间：2011年6月10日毕业设计（论文）题目：检测与质量管理设计目标：改进后产品质量符合IPC-A-610相关可接受条件要求技术要
2、求：电子组装质量验收标准电子产品质量管理体系常见缺陷分析提出能改进质量的相应的工艺方案所需仪器设备：英国DEK248网板印刷机、日本Juki KE2010/2020贴片机、德国SEHO4036/2.3回流焊炉、美国OK BGA-3592-G返修和相关应用软件。成果验收形式：论文参考文献：表面组装技术基础、现代质量管理、电子产品工艺时间安排15周-6周立题论证39周-13周仿真调试27周-8周方案设计414周-16周成果验收指导教师： 教研室主任： 系主任：北华航天工业学院毕业论文摘 要论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子
3、产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 IV目 录第1章 绪论11.1 概述11.2 如何让保
4、证产品质量11.2.1市场调研是产品质量的基础11.2.2 最佳的设计是产品质量的关键11.2.3 生产质量是产品质量的保证21.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据2第2章 IPC电子组装外观质量验收条件42.1 术语和定义42.1.1 电子产品划分为三个级别：42.1.2各级别产品均分四级验收条件42.1.3 常用的螺丝组件52.2 电子组装质量验收条件52.2.1 一般规格52.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件62.2.3 元件安装、定位的可接收条件62.2.4焊接可接受条件62.2.5 清洁度62.2.6 铆钉72.2.7 电气绝缘距离72.2.8 焊锡过多82.2.
5、9 螺纹紧固件82.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头92.2.11 粘贴-贴面式粘接92.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形102.2.13 焊接102.2.14 另外规则11第3章 电子产品质量管理体系123.1 质量管理体系基础术语123.2 八项质量管理原则123.2.1 以顾客为关注焦点133.2.2 领导作用133.2.3 全员参与133.2.4 过程方法133.2.5 管理的系统方法143.2.6 持续改进143.2.7 基于事实的决策方法143.2.8 与供方互利的关系153.3质量管理基础153.3.1 质量管理体系方法153.3.2 过程方法153.3.3 统计技术的作
6、用163.4 质量认证173.4.1 合格评定173.4.2 产品质量认证173.4.3 质量认证的产生173.4.4 质量认证制度的主要类型183.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别19第4章 电子产品工艺设计204.1 电子产品工艺设计概述204.1.1 DFM设计的重要性204.1.2 电子产品质量与可靠性204.1.4 技术整合的必要性214.1.4产品设计要素224.2电子产品工艺过程224.2.1 SMT的工艺生产线224.3 PCB布局、布线设计244.3.1 PCB板的可靠性设计254.3.2 元件选择的考虑因素254.3.3 PCB-layout的规范254.4锡膏
7、量的要求274.4.1 锡膏使用注意事项274.5 影响再流焊品质的因素274.5.1焊锡膏的影响因素274.5.2设备的影响274.5.3再流焊工艺的影响27第5章 电子组装中常见缺陷及分析295.1 SMT制程常见缺陷分析与改善295.1.1锡少295.1.2沾锡粒295.1.3冷焊305.1.4移位315.1.5短路315.1.6未焊锡/假焊325.1.7漏装335.1.8浮起335.1.9 脱落345.1.10桥连355.1.11墓碑355.1.12 锡球365.1.13芯吸365.1.14 焊点空洞375.1.16裂纹37第6章 结论39致 谢40参考文献41检测与质量管理第1章 绪
8、论1.1 概述随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。现代化的企业生产过程复杂，生产过程控制要求十分严格，即使不大的故障也会导致很大的损失。例如，带钢热轧，传统技术的轧速不过每分钟20多米，而采用先进的激光技术并用电子计算机来控制的轧速可以达到每分钟1500米以上，生产效率比传统技术提高近百倍。但是，如果控制计算机失灵，在几分钟内就可以报废上万米钢材。可见在工业企业中，运用电子技术可以大大提高生产率。但是，如果电子设备不可靠，其后果也是严重的。在军事宇航
9、方面，产品质量的重要意义就更突出了。所以我们必须自始终狠抓产品质量，把产品质量看成是企业的生命。1.2 如何让保证产品质量1.2.1市场调研是产品质量的基础产品质量始于用户，在产品的方案论证阶段，要广泛进行市场调查，听取各方面用户对产品的性能指标要求，充分了解用户对产品的可靠性要求及产品实际使用环境，同时要了解国内外同类产品的情况，作为本产品的设计参考。只有在进行广泛市场调查、了解用户需求的基础上，才能确定最佳设计方案1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键设计阶段要根据拟定的技术指标，组织技术人员进行设计，并提出实现这些指标的方案，再进行充分讨论，确定最佳的设计电路，制定可靠的加工工艺和准确的
10、测试方法。由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。为了提高产品可靠性，设计时必须考虑所用元器件对负荷的承受能力，要保证其不超负荷使用。在设计方案确定之后，试制是真正实现和验证设计指标的过程，对试制品要进行模拟试验及现场试验，以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性，并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施，再进行试制，以验证采取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程，也是提高产品质量的过程。1.2.3 生产质量是产品质量的保证在产品设计定型
11、并通过鉴定后，就可转入小批量生产。通过小批量投产，可以暴露其生产管理、工艺材料等方面的薄弱环节，在采取有效的改进措施后方可批量投产。这样，设计与试生产对产品质量就提供了固有可靠性和质量。这种固有可靠性和质量又必须靠生产过程来实现。生产过程是一个相互协作、质量环环相扣的过程，任何一个小环节有微小的疏忽都会引起重大的损失。因此一方面要加强组织管理，一方面要使得每一个职工以主人翁的态度积极主动地做好工作，并采取切实可行的管理办法从以下几方面严把质量关:(1)确保元器件、原材料的供应质量。技术人员应向供应部门提供元器件、原材料清单，注明选用元件型号、规格、数量，关键件要标明生产厂家。凡进厂的原材料、元
12、器件、外购件必须有生产厂的合格证，并注明所具备的技术条件。(2)对外购器材物资，工厂必须有专职人员进行抽检或全检，合格后方可入库。(3)库管员对外购物资、半成品要按类别进行防潮、防尘、防腐。规范存放。(4)做好生产前的准备工作，做到五有:有完整的加工图纸，有工艺文件，有检测手段，有技术标准，有加工、测试记录。(5)生产的每道工序都必须有工艺规程，建立工艺流程卡。工艺流程卡随工艺过程流通，需记录每道工序的生产质量、工序操作人员及检验人员的姓名。同时，要坚持首件检验和“自检、互检、专检”三检制度，只有经过检验人员签名认可的合格品方可流人下道工序。(6)加强生产过程中“下一道工序是用户”的思想教育，
13、使上一道工序的不合格品决不投人下一道工序，以保证每一道工序的生产质量。(7)生产用设备、仪器、仪表要做好维护、保养和定期检验工作，确保精度要求。(8)在生产过程中，临时出现的质量问题，人人有责任及时向有关质量负责人反映，以便及时进行质量分析，找出问题所在，采取对策。(9)“整机老化”是提高产品质量必不可少的工序，老化试验可以剔除早期失效的元器件。有人认为:元器件是经过筛选的，“整机老化”是不必要的。这种看法不够全面，因为即使元器件经过严格筛选，但在装配调试过程中免不了有弯腿焊接、测试等操作，这些操作有时可能损害元器件，通过“整机老化”有助于暴露问题，以便及时解决。1.2.4 用户对质量的反馈信
14、息是改进产品质量的重要依据企业应把用户对产品质量的满意作为第一追求，坚持“用户第一、质量第一”的方针，不断为用户生产出满意的产品，而且要做好售后服务。企业的发展要依靠市场，市场的占有要依靠产品的用户，而能否赚得用户，全靠产品质量和售后服务的满意度来决定。因此工厂要采取各种方式对用户走访调查，了解产品在使用过程中的质量状况，听取用户对产品质量的意见和要求，寻找产品的薄弱环节，不断改进产品。这样不断地发现间题不断地解决问题，不断地提高产品质量，不断地满足用户新的需要。42第2章 IPC电子组装外观质量验收条件本章将介绍关于电子组装外观质量验收条件的要求，阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史的角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为了更全面的理解相关内容和要求，还应同时使用其他相关标准，如：关联文件IPC-NDBK-011和IPC-A-610等。2.1 术语和定义2.1.1 电子产品划分为三个级别：(1) 通用类电子产品：包括消费类电子产品、计算机，对外观要求不高而以其功能要求为
