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3、事实基础上证明是真的信息。SMT(surface mounting Technology)表面安装技术(是用手工或安装设备直接把电子元器件安装在线路板或其它基板上的技术)SMC 表面安装组件 SMD表面安装元器件SMB 表面安装电路板 PCB 普通混装印制电路板4、 SMT的优点：(1).元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻。(2).可靠性高，抗振能力强。(3).高频特性好。(4).容易实现自动化，提高生产效率。(5).可以降低成本。6、表面安装设备(贴片机) 高速 0.2以下 0.05秒打1pcs物料 中速 0.2秒1秒 低速 1秒钟以上7、 过回流炉及锡浆的组成成份：锡浆 Sn Pb
4、Ag 锡 铅 银(合金)含量比重 63% 37% 回流炉温度 183 62% 36% 回流炉温度 178运行速度为(一般) 600mm/分钟8、 PCB板以什幺方式包装？一般为抽真空包装，这是为了防止吸收水份在过炉时分层起泡。9、 PCB板的存储条件及期限？温度25 湿度60%环境时 时间期为一年10、 什幺是静电 ESD Electro static Discharge(1).中文含义：静电释放，静电就是静止的电荷。(2).静电有哪些产生途径？A.磨擦起电 B.静电场感应 (3).静电为什幺会损坏电子组件？ 静电是一种能量，这种能是表大有小，聚集的电荷多能量就大，能量在释放时如闪电会对我们构
5、成威胁。小能量在释放对我们似乎没有什幺影响，但它对电子元器件及电子线路板有很大冲击。11、 静电主要损坏的组件是IC。IC被静电损坏的形式有两种：A. 完全失去功能，不能工作。B. 间歇性失去功能，IC组件可以工作，但性能不稳定。一、 焗板：把PCB板上的水份蒸发掉，防止过炉后有锡珠，防止焊盘有氧化的不良现象。已焗好炉的板不要在室温放置时间，超过4小时，应在6小时内贴完，焗板的数量不能超过该产品4小时计划产量的总和。刮过锡浆的PCB板应在2小时内过完炉。二、 SMT料大小代号 （3216）1206大号料（2012）0805中号料（1608）0603小号料（1005）0402特小号料三、组件推力
6、测试1.物料型号为0603时，推力要求1.2kg2.物料型号为0805时，推力要求1.8kg3.三极管推力要求1.5kg4.组件推力要求3.0kg(指锡浆推力)四、SMT部印刷、锡浆/胶水检查锡浆厚度 0.15mm0.02mm胶水厚度0.2mm0.02mm移位四分之一可接受，每小时抽查，抽查数按每小时产量的10%抽查。五、在印刷锡浆前先检查钢网是否保持畅通，在丝印当中，每丝印2-5PCS板时，应擦洗网底一次用白棉布加洗机水(三氧乙烷)。刮(锡浆)胶水对刮刀的倾斜度45度090度，速度20mm/秒V50mm/秒温度的设置，温度调节器，测量仪器，数字温度计。六、焗板注意事项：1、烤炉温度较高时，放
7、板时要佩带防高温手套。2、迭板高度H100mm 间隔(密度)30mm3、以冰箱内取出的锡浆或胶水要在24小内用完，而印刷后的PCB板要求2小时贴完。 焗好的板在室内放置太久容易吸收空气中的水份而产生焊接不良现象。发料 PCB零件SMT工艺流程 1.焗PCB板上料 生产技术员核对 QA核对2.印刷锡膏自检OK3.贴片4.检正移位组件5.过回流焊6. 接板 QA首检PCBA确认 F NG8.修理7.QCNG入仓OKQAOK9.包装SMT作业指导书印刷 作业内容1. 按照要求以物料房领取印刷产品相适合之锡浆/胶水，并解冻3小时以上。2. 在印刷前检查是否有丝印不良、断裂等不良的PCB，用海棉块或白布
8、把PCB表面抹干净。3. 确认丝印网上之开口孔全部保持干净、孔通的良好状态。4. 拧开锡(胶)瓶盖，用专用铁铲均匀搅拌5分钟左右小心将锡浆(胶水)均匀分布在丝网靠近刮刀内侧并注意加入锡浆(胶水)时不要覆盖丝印网网孔，锡浆加入量以锡浆高度占钢刮片或刮胶高度的三分之一为宜，胶水加入量以胶水高度占钢刮片或胶刮片高度的五分之一为宜。5. 把已检查OK的PCB放在定位底模上。6. 检查丝印网的孔位与PCB焊盘或点胶位置是否相符。7. 用适当的力度把刮刀与丝印网成45-90度的角度，以每秒20-50mm的速度进行印刷。8. 检查印刷出来的PCB板是否有少锡(胶)，多锡(胶)偏位漏丝，短路等不良现象。9.
9、把印刷OK的PCB板按指定的方向平放在贴片机的运输链上进行贴装。10. 印刷胶水板时连续印刷4-5小时后要把旧的胶水更换换上新鲜的胶水以保证胶水有足够的附着力。注意事项：1、 要做到定时，定量加入新鲜的锡浆/胶水，加完后要记得拧紧瓶盖。2、 任何印刷出来的机板一定要确保无少锡、短路、漏锡、多胶、少胶、漏胶离移等不良现象，方可落机，若发现印刷出来的机板不符合SMD工艺要求时，用白布浸少许洗机水，对机板进行彻底清除机板上、焊盘位及机板孔内的锡浆(胶水)，以拉长检查PASS后重新烤炉，操作中异常情况及规律性坏机应及时通知技术人员。3、 定时对丝印网底部用白布浸不许酒精进行擦网处理(印刷)2-5块板擦
10、一次，确保网孔随时通孔确保印刷出来的机板没有无锡浆或无胶水现象。4、 一次性不能印刷太多的PCB板，保持在5块以内为适。5、 印刷好的PCB必须在15分钟内贴完。6、 若需要印刷的机板底面附有组件时，必须戴静电带操作。7、 需要停止印刷锡浆/胶水超过1小时的时候，必须暂时回收丝印网上的锡浆并擦净丝印网网孔，停止印刷锡浆(胶水)超过24小时应将锡浆或胶水放回冰箱保存。报表 更找锡浆(胶水记录)SMT贴片机组件排位表，SMT上料核对记录1. 开机，把电源开关旋到ON处，按电源开关上REAO/绿色键机器进入自动工作画面，再按READV键。2. 装载PCB程序名，移鼠标，箭头指向“FILE”处按一下再
11、在“OPEN”处按一下，显示全部PCB文件名再用鼠标选出所需的PCB文件名，把光标连续按两下即可。3. 准备贴装，把鼠标箭头指到电脑显示器图型中的“电脑”按一下，再在显示出来的画面，按下“LLOSE”再显示另一个画面，按OK，显示出贴装画面，按“START”键，即可开始生产。4. 关机：把所有显示工作画面退出，把鼠标指向“FILE”处按下在显示出的画面选到“EXIT ALT+F4”处按下出现画面“PUT ALL NOEELL”选“NO”处按下显示“EXLT FROM MINDANS？”指到“YES”处按下最后显示“Itnow safeto turnoff your computer”方可电源开
12、关旋到“OFF”处即完成关机动作。三、 注意事项1. 检查气压是否在规定的气压之间(0.5-0.6公斤cm2)2. 生产新产品时，要叫QA对好料确认无误后才开始贴装贴出来的第一块板要待QA核对无误后才开始生产。3. 刮好锡浆或胶水的PCB应平放在机器的导轨上并清理散料展现槽里的散料。4. 纸带过长必须剪去。5. 机器要保持干净，每一班临下班时都要清洁机器并清理散料槽里的散料。6. 伸手入机前，先按“STOP”键停止运行再打开盖子。7. 上料或换料时，要保证料盘的P/N与排位表及BOM的P/N一致，并叫对料员及时核对签名。8. 装喂料器时，喂料器一定要平贴基座，要保证全部喂料器顶端成一条平行线。
13、9. 不得两人或两人以上同时操作一台机器。10. 操作员不能够随便玩与操作员无关的电脑程序检正作业内容。11. 检查贴片出来的PCB板上组件是否有偏移、侧立反向错件等不良现象，如有用镊子进行检正。12. 检查是否有漏锡浆/胶水的现象，如有漏锡浆/胶水用牙签沾适量的胶水/锡浆加之需贴组件位置，然后补上所需组件，参照sample(样板)及组件P/N。13. 检查是否有漏件，如有漏件则参照样板及BOM摆放到PCB上相应位置，摆放时在组件表面轻轻压放，注意组件摆放方向。14. 遇有胶水上焊，过炉时组件不上锡，形成假焊现象，先将组件检出，用棉签将胶水清除，并用牙签点适量的胶水于组件位置最后将组件摆放该位
14、置，注意在移板过程中尽量保持PCB水平，以免因PCB倾斜而造成零件移位。15. 参照samplen上PCB组件有错件、漏件、错方向连续性移位等某种超过5块应及时通知技术人员。16. 在放板过炉前，应检查温度参数与将要过炉的PCB的温度参数是否一致，如有参数不一致或自己不明白应立即向技术员反映或向相关人员了解。17. 在放板过炉时，板与板之间距应大于50mm(注意安全)。18. 当发现炉异常情况，如闻到臭味链条停止转机器停电，无故按动红色紧急键时应立即通知技术人员及时处理。19. 正确配戴合格静电带操作 检板 (手套)作业内容1. 当机板出炉后一半位置时，用手取板，取出后应双手平稳地拿板边，拿板时不能碰撞组件。2. 检查出炉后的机板遇到表面锡点没熔锡或锡点发黄。3. 将检查出没熔锡，胶水没固化的板平放台面，重新过炉，小心勿碰组件。4. 检查焊接固化后的机板是否有IC，三极管、二极管等有极性组件的方向以及有无少件、短路等现象，有则贴上红色箭头纸。5. 根据不
