《(smt表面组装技术)SMT培训》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(smt表面组装技术)SMT培训（6页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、SMT培訓知識 SMT培訓 一SMT生產流程1單面板生產流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測試 包裝2雙面板生產流程 (1)一面錫漿一面紅膠之雙面板生產流程 供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產流程 供板第一面(集成電路少重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多重量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 包裝二SMT元器件 SMT元器件 的設計開發生產為SMT的發展提供了物料保証。常將其分
2、為SMT元件(SMC含表面安裝電阻電容電感)和SMT器件(SMD包含表面安裝二極管三極管集成電路等)。我們常接觸的元器件有 1表面安裝電阻電阻在電子線路中用 表示以英文字母R代表其基本單位為歐姆符號為。換算關系有1兆歐(M)=1000千歐(K)=1000000歐()。表面安裝電阻的主要參數有阻值電功率誤差體積溫度系數和材料類型等。表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為第一二位為有效數字第三位為在有效數字後添0個數單位為歐姆。如103 表示 10K 10000 101 表示 100124 表示 120K 120000但對于阻值小的電阻有如下表示6R8.6.8
3、2R2.2.2109.1.0有時還會遇到四位數表示的電阻如 3301.3300 (3.3K) 1203.120000 (120K) TDS SMT培訓知識 3302.33000 (33K)4702.47000 (47K) 表面安裝電阻常用電功率大小有1/101/81/41W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確為了判定其合格與否常統一規定其上下限即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有1%5%10%等分別用字母MJK代表。體積大小常用長寬尺寸表示有公制和英制兩種表示它們對應關系為體積類型 長 寬(公制/英制) (
4、毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/21608/0603 1.6/6 0.8/32012/0805 2.0./8 1.2/53216/1206 3.2/12 1.6/6在元器件取用時須確保其主要參數一致方可代用但必須經品保人員確認。2表面安裝電容 電容在電子線路中用 或 表示以字母C代表。基本單位為法拉符號F常用單位有微法(UF)納法(NF)皮法(PF)相互間換算關系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安裝電容的主要參數有容值誤差體積溫度系數材料類型和耐壓大小等。 電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指第一二位
5、為有效數字第三位表示在有效數字後添”0”的個數且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下 直接表示法 三位數字表示法0.1UF(100NF) 104100PF 1010.001UF(1NF) 1021PF 109 因電容容值未絲印在元件表面且同樣大小厚度顏色相同的元件容值大小不一定相同故對電容容值判定必須借助檢測儀表測量。 誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有5%10%和-20% +80%等分別用字母JKZ表示。借助元件誤差大小方可准確判其所歸屬的容值。如B104K 容值在90110NF之間為合格品F104Z 容值在80180NF之間為合格品 表面安裝電容(片狀)的體積大小類
6、同于片狀電阻體積類型 長 寬(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) TDS SMT培訓知識 1005/0402 1.0/4 0.5/21608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/53216/1206 3.2/12 1.6/6表面安裝電容還有鉭質電解電容鋁殼電解電容類型它們均有極性方向其表面常絲印有容量大小和耐壓。耐壓表示此電容允許的工作電壓若超過此電壓將影響其電性能乃至擊穿而損壞。3表面安裝二極管 二極管在電子線路中用符號” “表示以字母D代表。它是有極性的器件原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時須確保其色環(或色點)
7、與PCB上絲印陰影對應。 表面安裝二極管有兩種類型圓筒型和片狀型。片狀型又有 與 兩種形狀 。4表面安裝三極管 三極管由兩 個相結二極管復合而成也是有極性的器件貼裝時方向應與PCB絲印標識一致。 表面安裝三極管為了表示區別型號常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。5表面安裝電感 電感在電子線路中用 表示以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)符號用H表示。 表面安裝電感平時常稱為磁珠其外型與表面安裝電容類似但色澤特深可用”LCR”檢測儀表區分并測量其電感量。6表面安裝集成電路 集成電路是用IC或U表示它是有極性的器件其判定方法為正放IC邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識
8、邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳再以逆時針方向依次計為第233引腳。 貼裝IC時須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口圓點圓圈或”1”)相對應且保証引腳在同一平面無變形損傷。 搬運使用IC時必須小心輕放防止損傷引腳且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走以免損傷。三SMT生產流程注意事項1供板 印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造供板時必須確認印刷電路板的正確性一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損污漬和板屑等引致不良 TDS SMT培訓知識 的現象。如有發現PCB編號不符有破損污漬和板屑等作業員需取出并及時匯報管理人員。2印刷紅膠(錫漿) 確保印刷的
9、質量需控制其三要素力度速度和角度。據不同絲印鋼網輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校(1)印刷紅膠紅膠平時存放于適溫冰箱中使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象同時回流固化後粘結固定波峰焊接時不易掉件。(2)印刷錫漿錫漿平時保存于適溫冰箱中使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢後投入使用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上有無坍塌和散落于PCB面確保回流焊接元器件良好無錫珠散落于板面。3貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件主要
10、控制元器件的正確性和貼裝質量。(1) 元器件正確性的控制使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位物料名稱物料編號全部一致方可將物料裝于FEEDER上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝程序匹配。(2) 貼裝質量的控制 生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量生產線作業員全面檢查反饋貼裝不良信息予生產技朮員再次調校機組直至達到客戶品質標准。4回流固化(或焊接) 對已貼裝完成SMT元器件的半成品經生產線作業員檢查後需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。(1) 回流固化 回流固化是針對使用紅膠的PCB某一貼裝面將元器件固定于PCB面利于後工序插件後的波峰焊接。 回流固化所需溫度條件由PCB大小元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低不可將紅膠板投于錫漿焊接爐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入半成品前需有生產技朮員的爐溫確
