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1、CAD/CAM基础,第二章 光绘 （工艺）,1.2 光绘工艺,光绘工艺的一般流程是：检查文件确定工艺参数CAD文件转Gerber文件CAM处理光绘输出暗房处理,微电子工程系,2,微电子工程系,1.2.1 检查文件,1、检查用户的文件 （1）检查磁盘文件是否完好 （2）检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒,微电子工程系,3,微电子工程系,1.2.1 检查文件,（3）检查用户数据格式 （4）如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码（RS274-X格式）,微电子工程系,4,微电子工程系,2、检查设计水平,（1）检查客户文件中设计的各种间距： 线与线之间的间距 线与焊盘之间的间距 焊
2、盘与焊盘之间的间距 以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。,微电子工程系,5,微电子工程系,2、检查设计水平,（2）检查导线的宽度 （3）检查导通孔大小 （4）检查焊盘大小与其内部孔径,微电子工程系,6,微电子工程系,1.2.2 确定工艺参数,工艺参数有： 1、根据后序工艺的要求，确定光绘底片是否镜像: （1）底片镜像的原则：为了减小误差，药膜面贴药膜面 （2）底片镜像的决定因素：工艺,微电子工程系,7,微电子工程系,2、确定阻焊图形扩大的参数,（1）确定原则 阻焊图形的增大以不露出焊盘旁边的导线为准；阻焊图形的缩小以不盖住焊盘为原则,微电子工程系,8,微电子工程系,2、确定阻焊图
3、形扩大的参数,（2）阻焊图形扩大的决定因素 本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊图形扩大值也不同。偏差大的阻焊图形扩大值应选得大些。,微电子工程系,9,微电子工程系,1.2.2 确定工艺参数,3、根据板子上是否需要插头镀金（俗称金手指）确定是否要增加工艺导线。 4、根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。 5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线,微电子工程系,10,微电子工程系,1.2.2 确定工艺参数,6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8、根据板子外型
4、确定是否要加外形角线。 9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。,微电子工程系,11,微电子工程系,1.2.4 CAM处理,CAM（计算机辅助制造）就是根据所定工艺进行各种工艺处理。如镜像、阻焊扩大、 工艺线、工艺框、 线宽调整、 中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。,微电子工程系,12,微电子工程系,1、CAM所完成的工作,（1）焊盘大小的修正，合拼D码； （2）线条宽度的修正，合拼D码； （3）最小间距的检查；焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间； （4）孔径大小的检查，合拼； （5）最小线宽的检查；,微电子工
5、程系,13,微电子工程系,1、CAM所完成的工作,（6）确定阻焊扩大参数； （7）进行镜像； （8）添加各种工艺线，工艺框； （9）为修正侧蚀而进行线宽校正； （10）形成中心孔；,微电子工程系,14,微电子工程系,1、CAM所完成的工作,（11）添加外形角线； （12）加定位孔； （13）拼版，旋转，镜像； （14）拼片； （15）图形的叠加处理，切角切线处理； （16）添加用户商标；,微电子工程系,15,微电子工程系,2、CAM工序的组织,流行的CAD软件品种繁多，CAD工序的管理必须首先从组织上着手，以达到事半功倍的效果 Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中
6、都应以Gerber数据为处理对象，如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。,微电子工程系,16,微电子工程系,2、CAM工序的组织,（1）CAD软件种类太多，每个操作员不能够熟练掌握每一种CAD软件的操作。 （2）由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。,微电子工程系,17,微电子工程系,2、CAM工序的组织,（3）CAM软件功能强大，但全部是对Gerber件进行操作，而无法对CAD文件操作。 （4）如果用CAD进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件，并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。,微电子工程系,18,微电子工程系,3
7、、CAM组织结构,所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象 每个作业员必须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧,微电子工程系,19,微电子工程系,3、CAM组织结构,每个作业员必须掌握一种或数种CAM软件的操作方法 对Gerber数据文件制定统一的工艺规范 CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理，以便于管理,微电子工程系,20,微电子工程系,4、CAM软件,（1）CAM350 （2）View 2001 （3）GerbTool （4）GC-CAM （5）Genesis2000,微电子工程系,21,微电子工程系,练习,解释下列Gerebr文件，并且画出对应的图形： %FSLAX23Y23*% %MOMM*% %ADD10C,0.10*% %ADD11C,0.50*% X200Y200D02* A点,微电子工程系,22,微电子工程系,D11* D03* D10* X200Y800D01* B点 D11* D03* D10* X1200Y800D01* C点,微电子工程系,23,微电子工程系,D11* D03* D10* X1200Y400D02* D点 D03* X400Y400D02* E点 D03* M02*,微电子工程系,24,微电子工程系,谢谢！,
