《ROHS无铅常见问题解答》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ROHS无铅常见问题解答（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、ROHS 无铅常见问题解答！ROHS/IPC 标准无铅 smt(smd)问题1. 问 Maxim 关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为 Pb)。IC 封装中，Pb 在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP 和倒装芯片)，Pb 出现在焊球上。2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100% 的无光锡，少数封装类型含有其它符合 RoHS 标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP 和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合 RoHS 标准。我们仍在开发
2、用于 UCSP 和倒装芯片的无铅方案。3. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 规定的无铅回流焊温度是多少？答 我们的产品满足 JEDEC J-STD-020C 标准：4. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 将继续提供含铅和无铅产品吗？答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 将继续提供含铅和无铅产品。5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？答 不是，
3、它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的事业部提出申请并获得批准。6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的 BGA 容易溶解，大多数 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的 BGA 封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的
4、确有一些10mm 晶片级球栅阵列(CSBGA) 封装是 Sn/Ag/Cu，不含铅。7. 问 无铅产品的成本会增加/ 降低吗？答 含铅产品和无铅产品在价格无铅生产相应高一些，但目前市场接受无铅的更多一些。8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 事业部提交申请。9. 问 无铅封装需要多长时间？答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行 QA 可靠性测试。10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？ （推荐：力锋 ROH
5、S-848热风回流焊）答 对于所有的 SMD (表面贴器件 )，规定回流焊峰值温度为 260C。11. 问 从哪里得到 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的回流焊温度曲线图？答 从这里可以得到曲线图： （力锋 ROHS 系列 MCR 系列 M 系列 S-PC 系列回流焊均有炉温曲线测试功能）Convection Reflow Profile #3: Required Peak Temperature = 235(+5/-0) deg. C12. 问 为 PC 板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？答 需要遵循 IPC/JEDEC J-
6、STD-020规范中的无铅回流焊曲线。13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级 (MSL)是什么？答 请参考 EMMI 网站的无铅报告网页。14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260 C 的电路板回流焊温度？答 在260 C 或 260C 以下，可以使用的主要无铅焊料有：注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。15. 问 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Se
7、miconductor/Maxim Integrated Products 的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。无铅标记 （ROHS pbfree pb/）1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的无铅型号标记是什么？答 无铅型号在 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Product
8、s 型号全称的后面加有“+”符号。例如：MAX1234EUI+MAX4567CUT+TMAX4556AESA+2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品？答 所有无铅产品的封装顶部带有“+” 符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。3. 问 如何标示或标记符合 RoHS 标准的无铅器件？答 型号中带有#时，表示器件符合 RoHS 标准，不含铅。RoHS1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的无铅产品是否符合有害物质限制(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)规范？答 符合。RoHS 物质 :受 RoHS 限制的物质有：铅、镉、六价铬、
9、汞、PBB、PBDE。最终产品中可能含有的 RoHS 物质：铅。封装材料中可能含有的 RoHS 物质：镉。塑料封装的组成和物质成份:塑料封装的组成：引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片。塑料封装的物质成份：铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅。?CSP 封装的组成和物质成份：?CSP 封装的组成：硅片、芯片覆层、UBM (金属层) 、焊球。?CSP 封装的物质成份：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。ISO 140011. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 是否通过 ISO 14001认
10、证?答 所有 Maxim 的制造、装配和测试工厂已完成 ISO 14001注册，只有位于 San Antonio, Texas 的Maxim 晶圆厂除外，San Antonio 工厂的注册日期将推迟到生产规模达到要求之后。目前还没有确定注册时间。常见问题1. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，能够承受最大260C 的电路板回焊温度？答 在260 C 或 260C 以下时，主要的无铅焊料有：Sn/Ag4.0/Cu.5 217 C (240-255 C)Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216 C (225-240 C)Sn/Ag3.5 221 C (245-255C)Sn/Cu.75 22
11、7 C (250-260 C)Sn/Bi3.0/Ag3.0 213 C (225-244 C)注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。2. 问 无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗？这种情况下的回流焊温度是多少？答 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的无铅型号可以与含铅型号混合在一起，在较低温度(240C)和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊。但是，Dallas Sem
12、iconductor/Maxim Integrated Products 的产品不能担保更高的回流温度(240C 以上) 。一些资料显示，当含铅和无铅产品混合使用时，定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%。3. 问 目前大多数 SMT (表面贴技术 )厂商用于 PC 板回流焊的焊料有哪些？答 目前 PC 板回流焊一般使用易溶焊料 Sn63/Pb37，这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求。4. 问 焊料合金及其纯净物质的熔点是多少？5. 问 对于100%无光锡，可以使用哪些电镀材料？答对于高速自动电镀生产线，基于 MSA 的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、
13、LeaRonal、Isihara、Schlotter 等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。对于手工/筒式电镀生产线，基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品，而且价格非常便宜！6. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的产品是否计划从浇铸化合物中取消卤素物质？答 我们的“绿色模塑材料 ”是仅有的不含溴的成型材料。除了绿色模塑材料以外，其它成型材料含有溴和锑。我们的“非绿色” 模塑材料中包含的是“ 溴元素”，用作阻燃剂。溴元素不符合 PBB(多溴化联苯)或PBDE(多溴化二苯醚)的
14、定义。计算1. 问 如何计算化学成份的百万分比含量？答用所选元素的重量(如铅)除以单位重量，所得结果乘以 1,000,000。例如：某型号中铅的含量是0.000375克，单位重量是0.1473克，则 ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。2. 问 如何计算化学成份的百分比含量？答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量。例如：某型号中铅的含量是 0.00375克，单位重量是0.1473克，则% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。潮湿敏感度等级 MSL1. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级
15、(MSL)是什么？答 请参考 EMMI 网站的无铅报告。2. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？答 请参考 EMMI 网站的潮湿敏感度等级网页。锡晶须1. 问 你们是否进行过锡晶须测试？说明测试条件。答 装配时，在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须，测试过程为：在85C/85% RH 下延长储存时间500小时和1000小时。隔1、3、6和12个月，将其储存在50至55 C 以下。2. 问 可以接受的锡晶须标准是什么？鉴别锡晶须用什么方法？答在任何方向低于50微米的晶须认为是可接受的，需要借助 30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的 JEDEC/IPC 标准。3. 问 适
16、合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么？答 安装过程中，锡晶须用以下方式监测：在30倍放大条件下进行视觉观察，每班6次，样本数为125个。每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。认证与测试1. 问 为什么需要对 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 的100% 无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定？答在高温回流焊环境(240C 以上) 中，所有的封装尺寸、安装材料( 浇铸和芯片粘接环氧树脂)、安装工艺(粘接和芯片覆层)和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺 /加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠，特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。注：这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。2. 问 对于100%无光锡，哪种可靠性测试最重要，并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性？答 推荐的可靠性测试：260C 峰值温度下，经过预处理，进行 IR 或回焊对流。85/85、HAST、压力罐(高压灭菌器)、高温储藏、DHTL。温度循环，
