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1、SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP(Small Outline Package)小外形封装,指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。19681969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装,典型引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为832
2、;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOPSmall Outline Package小外形封装。在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SOICSmall Outline Integrated Circuit小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”,在JEDEC标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意,EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。SOSmall Outline(SOP
3、的别称)DSODual Small Out-lint双侧引脚小外形封装(SOP 的别称)SOLSmallOut-LineL-leadedpackage按照JEDEC标准对SOP所采用的名称SOWSmall Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称SSOPShrink Small Outline Package缩小外形封装VSOPVery Small Outline Package甚小外形封装VSSOPVery Shrink Small Outline Package甚缩小外形封装TSOPSmall Outline Package薄小外形封装TS
4、SOPThin Shrink Small Outline Package薄的缩小外形封装MSOPMini Small Outline Package迷你小外形封装。Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”,Maxim公司称其为“SO/uMAX”,而国家半导体(National Semiconductor)公司则称之为“Mini SO”SOJSmall Out-Line J-Leaded PackageJ形引脚小外型封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。在事实上,针对SOIC封装的尺寸标准
5、,不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会),结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现,把很多人搞得晕头转向,也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。其实,静下心来,仔细看一下两个封装标准,再对比几种常见的元件尺寸,不难发现,规律其实并不复杂:1、 单从字面上理解,其实SO=SOP=SOI
6、C。2、 混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上,多为74系列的数字逻辑芯片。3、 两个标准对代码缩写各有自己的习惯: EIAJ习惯上使用SOP(5.3mm体宽); JEDEC习惯上使用SOIC(3.9mm与7.5mm两种体宽); 也有些公司并不遵守这个习惯,如UTC,使用SOP(3.9mm与7.5mm两种体宽); 另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。4、 两个标准规定的尺寸不同,互不兼容,其差异主要体现在宽度WB和WL上,下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值:表2、SOP封装在JEDEC和EIAJ标准下的尺寸差异引脚数WB(体宽)WL(总宽)JEDECEIAJJE
7、DECEIAJmilmmmilmmmilmmmilmm81503.82085.32366.03107.9141503.82085.32366.03107.916150/3003.8/7.52085.3236/4006.0/10.23107.9183007.52085.340010.23107.9203007.52085.340010.23107.9243007.52085.340010.23107.9注:更详细的尺寸信息请参见文件MS-012(JEDEC)、MS-013(JEDEC)和TYPE-II(EIAJ)。其中WB与WL的含义如下:三、举例1、74HC573,仙童公司可同时提供两种封装:
8、 SOIC-20-JEDEC MS-013,0.300 =7.5mm Wide SOP-20-EIAJ TYPE II,5.3mm Wide2、LM2904,TI公司可同时提供两种封装: SOIC-8(D)-JEDEC MS-012 variation AA,0.150=3.8mm Wide SO-8(PS)-5.3mm Wide3、74HC595,TI公司可同时提供三种封装: SOIC-16(D)-JEDEC MS-012 variation AC,0.150=3.8mm Wide SOIC-16(DW)-JEDEC MS-013 variation AA,0.150=3.8mm Wide SO-16(NS)-5.3mm Wide四、推荐的标注方法为避免误解,在设计选型时,尽可能将同一型号的不同制造商的datasheet收集齐全,按制造商的datasheet给出符合通用习惯的代号,对于多种封装尺寸共存的型号(如74HC595),在后面注明尺寸:宽*长,如SOIC-16(3.9*9.9)、SOIC-16(7.5*10.3)、SOP-16(5.3*10.2)。