《DOE--SMT车间红胶固化改善》由会员分享，可在线阅读，更多相关《DOE--SMT车间红胶固化改善（23页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、红胶固化改善 基于JMP软件的DOE试验设计 内容大纲 研究目的 现况分析 问题类型定义 目标拟定 因子选定 改善效益评估 心得体会 试验阶段 研究目的 在生产过程中经常出现贴片件脱落的不良现象 而造成贴片脱落不良的很大一个原因就是红胶固化不充分 造成红胶固化不充分的原因又涉及到机构的调整以及参数的设置 本次试验的前提是固定机构问题 然后针对红胶固化不充分的原因进行因子试验 以期找到最佳的参数进行调整 减少红胶固化不充分 现况分析 现况分析 引起贴片件脱落不良的原因分析 问题类型定义 A型 本次试验原因明确 参数不明确 故定义为 A型类型 目标拟定 改善目标设定 本次试验目的为改善红胶固化不充
2、分 造成贴片件脱落不良现象 预计从50 降到20 因子选定I 鱼骨图 操作员知道标准 不按标准操作 风机排风异常 操作员不小心将异物抖落在PCB上 网链速度设置不当 红胶来料质量不良 贴片件不规则 红胶固化不良影响因子 回流焊温度设置不当 红胶回温时间设置不当 胶点大小异常 因子选定II 固定因子 机器型号 线别 贴片三线 机器状态 在实验开始前 已请设备工程师对机器进行了保养 测试工具 炉温测试仪 因子选定II 试验因子 A因子 固化温度通过调节固化温度的大小 控制红胶固化所需温度 使红胶与贴片件及印制板充分粘结 说明 1 2温区为升温区 3 10温区设定为固化温区 因子选定II 试验因子
3、B因子 网链速度通过调节网链速度大小 控制贴片电脑板红胶固化时间 说明 网链速度与时间的关系 通过炉温测试曲线体现 因子选定II 试验因子 C因子 胶点大小影响贴片件与印制板之间的黏结性 点胶时间与点胶压力 调节胶点大小 因子选定II 试验因子 D因子 红胶回温时间 红胶回温记录表 因子选定II 试验因子水平定义 试验阶段 第一步 定义响应和因子 试验阶段 第二步 添加二因子交互作用项 试验阶段 第三步 确定试验次数24 试验阶段 第四步 指定输出表格 生成的数据表保留了随机化的特性 显示了我们应该运行试验的顺序 试验阶段 第五步 收集和输入数据 根据设计方案进行点胶 然后 计算每100块电脑
4、板未掉件的台数 最后 保存结果至数据表 试验阶段 第六步 分析结果 可以构建数据模型了 一般使用最常见的分析方法 标准最小二乘法 试验阶段 通过 预测刻画器 寻找出最优设置 即最合意的设置 我们根据试验分析结果而推荐的方法是 红胶回温时间4 5H 胶点大小1 25mm 固化时间3min 即网链速度为108cm min 固化温度155 时红胶质量达到最好 效益评估 产品料号 DB7535BXS主验证时间 2013 7 11验证产品数量 1000不良品数 172不良率 17 2 改善前 目标值 改善后的对比 心得体会 1 通过此次试验设计帮助我们找到较好的制程条件 产品不良率有很大改善 2 学会了在以后的工作中怎样去寻找合理的制程条件 从而去降低不良 为以后在工作中能更好的改善产品品质 3 切实理解试验设计的意义 在今后的工作中可以将DOE的方法落到实处 为企业发展带来最大化的效益
