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1、刚性PCB用板材的选择与替换 材料选择的主要考虑因素 一 1 可制造性 2 材料的可及时获得性 3 成本因素 4 法律法规的适用性等 从以上因素考虑具体涉及以下几个方面 1 Tg值 材料的玻璃转化点温度 无铅 兼容考虑 2 Td值或T260 T288 材料的热分解温度 无铅 兼容考虑 3 Er值与Tan Dk与Df 介质损耗与介质损耗角正切 4 卤素含量 是否为无卤素材料 6 其他考虑因素 CAF 阳极导电丝 IST Q1000 UL等级 CTI 漏电起痕指数 吸水性等 以Tg值为关注点的材料的常用替代 1 普通Tg S1141 S6018 RCC 2 中Tg IT158 S1000 均为 无
2、铅 兼容材料 3 Tg170 180 S1141170 已经整体转换为S1170 逐步不再使用 S1170 目前主流使用的Tg170 180材料 S1000 2 高Td的Tg170 180材料 S1170的进一步升级 IT180 性能与S1000 2接近 FR 406 ISOLA公司产品 性能与S1141170接近 PCL 370HR ISOLA公司产品 性能最佳 N4000 6 NELCO公司产品 性能与S1141170接近 以上建议用S1170代替 以Td值为关注点的材料的常用替代 1 1 S1141Tg 140Td 310 Z CTE 50 260 4 5 2 S1141170Tg 17
3、0Td 300 Z CTE 50 260 3 5 3 S1170Tg 170Td 335 Z CTE 50 260 3 3 4 S1000Tg 150Td 335 Z CTE 50 260 3 0 5 IT158Tg 150Td 330 Z CTE 50 260 3 0 6 S1000 2Tg 170Td 335 Z CTE 50 260 2 9 7 S6018Tg 150Td 310 RCC材料8 IT180Tg 180Td 340 Z CTE 50 260 3 0 9 FR 406Tg 170Td 300 Z CTE 50 260 10 N4000 6Tg 175Td 310 Z CTE
4、50 260 3 9 11 PCL 370HRTg 180Td 350 Z CTE 50 260 2 7 12 IS410Tg 175Td Z CTE 50 260 13 N4000 11Tg 175Td 360 Z CTE 50 260 3 2 以上建议用S1170代替 S6018除外 以Dk与Df为关注点的材料的常用替代 1 高性能FR 4材料部分 N4000 13 N4000 13SIDf为1GHZ下参数 11NDf为10GHZ下参数 其他为1GHZ下参数 1 ShengyiS1860Dk 3 6 Df 0 008Tg 210 2 IsolaFR408Dk 3 7 Df 0 010Tg
5、180 3 IsolaGetekDk 3 9 Df 0 010Tg 180 4 NelcoN4000 13Dk 3 7 Df 0 009Tg 210 5 Arlon11NDk 3 8 Df 0 010Tg 215 6 NelcoN4000 13SIDk 3 4 Df 0 008Tg 210 以上建议用ShengyiS1860替代 以Dk与Df为关注点的材料的常用替代 2 非PTFE高频应用材料 10GHZ参数 Tg 280 1 RogersRO4350BDk 3 48 Df 0 0037UL94VO2 RogersRO4003CDk 3 38 Df 0 0027N A3 Arlon25FRDk
6、 3 58 Df 0 0035UL94VO4 Arlon25NDk 3 38 Df 0 0025N A需要注意的是RO4350B4milDk 3 36 以Dk与Df为关注点的材料的常用替代 3 PTFE材料中Dk 3 50的1 ArlonAD350 AD350ADk 3 50 Df 0 0032 TaconicRF 35 RF 35PDk 3 50 Df 0 0018 0 0025PTFE材料中Dk 2 55左右的1 ArlonDiclad527Dk 2 40 2 60 Df 0 00222 ArlonAD255Dk 2 55 Df 0 00183 TaconicTLX 8Dk 2 45 2
7、65 Df 0 0019PTFE材料中Dk 2 17 2 20之间的1 ArlonDiclad880Dk 2 17 2 20 Df 0 00092 TaconicTLY 5A TLY 5Dk 2 17 2 20 Df 0 00093 RogersRT5880Dk 2 20 Df 0 0009 以Dk与Df为关注点的材料的常用替代 4 非PTFE高频材料使用的半固化片1 RogersRO4403 3 9mil Dk 3 17 Df 0 005N A2 RogersRO4450B 3 9mil Dk 3 54 Df 0 004UL94VO3 Arlon25FR1080 3 9mil Arlon25
8、FR2112 5 8mil Dk 3 58 Df 0 0035UL94VO 都与对应的25FR相同 4 Arlon25N1080 3 9mil Arlon25N2112 5 8mil Dk 3 38 Df 0 0025N A 都与对应的25N相同 以Dk与Df为关注点的材料的常用替代 5 PTFE高频材料使用的BondingFilm1 RogersRO3001 1 5mil Dk 2 28 Df 0 0032 ArlonCuclad6700 1 5mil Dk 2 35 Df 0 00253 TaconicHT1 5 1 5mil Dk 2 35 Df 0 0025热塑性材料 均不建议使用 以
9、Dk与Df为关注点的材料的常用替代 6 PTFE高频材料使用的的半固化片1 TaconicTPG 30 4 5mil Dk 3 00 Df 0 00382 TaconicTPG 32 4 5mil Dk 3 20 Df 0 00503 TaconicTPG 35 4 5mil Dk 3 50 Df 0 00502 GoreSpeedboardC Dk 2 60 Df 0 0040 1 5 2 0 2 2 3 4mil 以卤素含量为关注点的材料替换 无卤FR 4材料1 ShengyiS1155Tg 135 Td 370 2 ShengyiS1165Tg 170 Td 360 3 ShengyiS6015Tg 145 Td 325 无卤RCC 4 IteqIT140GTg 145 Td 365 5 IteqIT155GTg 160 Td 356 6 IteqIT170GTg 185 Td 360 以CTI为关注点的材料替换 ShengyiS1601CTI400 600V有对应PPS0601Tg 135 Td 310 ShengyiS1600CTI大于600V没有对应PPTg 135 Td 310 谢谢
