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1、液晶面板切割工艺浅谈 编撰 黄磊宝龙达光电事业部产品部 2020 4 4 1 一 液晶面板切割工艺介绍 二 液晶面板切割工艺流程 三 重点工序讲解 四 Q A content 2020 4 4 2 一 液晶面板切割工艺介绍 刀轮切割 镭射切割 普通 采用硬质合金砂轮片划线切割 缺点 会在表面产生碎屑 需要增加清洗工序 镭射 用高功率激光束扫描材料 当材料表面温度超过其软化温度时 材料开始熔断 熔化直至汽化 缺点 产生的温度极高 引起高热应力和残余应力会导致微裂纹产生 切断面内侧会残留熔融物质 切割后仍需要清洗 2020 4 4 3 二 液晶面板切割工艺流程 1 拆包装 2 切割 4 电测 5
2、清洗 3 断面检测 6 ITO 外观检查 7 包装 注 红色为关键岗位 2020 4 4 4 三 重点工序讲解 拆包装 切割 打开大板TFT LCD泡沫外包装 拆开真空防静电膜 将大板TFT LCD平摊在切割设备操作台上 调节好机台行程 单大于玻璃宽度5mm 刀轮前进速度 900mm s 刀轮转速3500r min 刀轮押入量0 3mm X y方向切割完毕后 沿X方向裂下条状单行玻璃 左手握持中央位置 右手逐个裂下单个TFT LCD 装入吸塑盘 等待断面检查 2020 4 4 5 断面检查 检测手法 显微镜下放大倍数50倍 无毛刺 锯齿 崩角 边缘光滑平顺 无裂痕 电测 在R G B W B画
3、面下检查五大不良 无显 少线 白点 异显 色差 2020 4 4 6 清洗 1 液晶洗涤剂清洗 P3kaltfin P3EtarapES 5min 2 漂洗 纯水 3min 水滴角实验 检查玻璃清洗洁净度 2020 4 4 7 清洗后水滴效果 2020 4 4 8 ITO和外观检查 检查ITO电路 要求 无腐蚀无断路线路完整清洗无异物 压痕外观检测要求 无脏污无指纹印记外表面整洁干净 无刮痕 2020 4 4 9 包装 1 吹拭tray盘 增加洁净度 2 装入小板TFT 堆叠 3 套入防静电薄膜 抽成真空 4 装入纸箱 贴上标签 出货 2020 4 4 10 谢谢您的聆听 2020 4 4 11
