《（PCB印制电路板）PCB板A检验规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《（PCB印制电路板）PCB板A检验规范（6页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCBA 外观检验规范目的：建立PCBA外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a) 未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。焊点工艺标准 1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。4 锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；
2、表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、 起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合 14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角 判定焊锡状况如下 : 0度 90度 允收焊锡 90度 1/2W)。PCBA外观标准：浮起允收状况 QFP浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。J型腳零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。PCBA外观标准：浮起允收状况 晶片状零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是0.5mm。PCBA外观标准：腳面焊点
3、最小量 理想状况1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2.引线腳与板子焊盘間呈现凹面 焊锡帶。3.引线腳的轮廓清楚可見。允收状况1. 引线腳与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡。3. 引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。拒收状况1. 引线腳的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡帶。2. 引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA零件外观标准：腳面焊点最大量 理想状况1. 引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2. 引线腳与板子焊盘间呈现凹面焊锡。3. 引现腳的轮廓清
4、楚可見。允收状况1. 引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 引现腳的顶部与焊盘间呈现稍凸的焊锡帶。3. 引线腳的轮廓可見。拒收状况1. 圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。2. 引线腳的轮廓模糊不清。註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允 收状况。PCBA外观标准：腳跟焊点最小量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。拒收状况1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件腳厚
5、度1/2T，h1/2T )。PCBA外观标准：腳跟焊点最大量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。拒收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：J型接腳零件之焊点 理想状况1. 凹面焊锡帶存在于引线的四侧。2. 焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况1. 凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2. 引线顶
6、部的轮廓清楚可见。拒收状况1. 焊锡帶接触到组件本体。2. 引线顶部的轮廓不清楚。3. 锡突出焊盘边。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%1. 焊锡帶存在于引线的三侧以下。2. 焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最小焊点 理想状况1. 焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端 的2/3H以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。3. 焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1. 焊锡帶延伸到组件端的50%以上。2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離
7、為组件高度的50%以上。拒收状况1. 焊锡帶延伸到组件端的50%以下。2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点 理想状况1. 焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。3. 焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1. 焊锡帶稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端 。2. 锡未延伸到组件顶部的上方。3. 锡未延伸出焊盘端。4. 可看出组件顶部的轮廓。PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点 拒收状况1. 锡已超越到组件顶部
8、的上方。2. 锡延伸出焊盘端。3. 看不到组件顶部的轮廓。註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收狀況。PCBA外观标准：焊锡性工艺标准 理想状况1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。允收状况1.零件面锡珠、锡渣允收狀況 可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm 。 拒收状况1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm 。PCBA外观标准：零件组装之方向与极性 理想状况1.
9、零件正确组装于两锡盘中央。2. 零件之文字印刷标示可辨识。3. 非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。由左至右，或由上至下允收状况1. 极性零件与多腳零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。3. 所有零件按规格标准组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况1.使用错误零件规格错件。2.零件插错孔。3.极性零件组装极性错误(极性反)4.多腳零件组装错误位置。5.零件缺组装。缺件PCBA外观标准：直立式零件组装之方向与极性 理想状况1. 无极性零件之文字标示辨别由上至下。2. 极性文字标示清晰。允收状况1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨别出文字标示与极性。拒收状况1.极性零件组合组装极性错误。2. 无法辨别零件文字标示。PCBA外观标准：零件腳长度标准 理想状况1. 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。2.零件腳长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零
