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1、电子封装课件修改版1xx 电子制造技术电子封装华中科技大学材料学院黄开金xx年22月课程简介随着机械和电子学科结合得越来越紧密，使得对电子制造技术的认识变得日益重要。 本课程主要针对材料、电子、机械等专业的本科生，内容包括?微电子制造和微系统封装的现状和发展趋势；?半导体工艺介绍；?微电子封装的主要形式、工艺及主要性能指标；?电子组装技术；?微电子和微系统封装的可靠性分析、测试方法；通过该课程的学习，学生对微电子制造的过程有所了解，对各自学科专业如何和电子制造相结合有所认识。 教材“电子制造技术基础”，吴懿平主编，机械工业出版社，xx出版“Fundamentals ofMicrosystems
2、 Packaging”,Rao R.Tunmmala,McGRAE-HILL,xx.（中文翻译版已由东南大学出版社出版）参考资料“The Electronic Packaging Handbook”,Ed.Blackwell,CRC PressLLC,2000.“电子封装工程”，田民波编著，清华大学出版社，xx.“现代微电子封装技术”。 教师联系方法Emailhuangkaijinhust.电话13607150408课程成绩平时作业30考试70几点建议 1、本课程涉及大量的新名词，很多是英文缩写。 注意这些名词与概念的对应！ 2、本课程目的是初步了解电子产品制造的全过程。 其中涉及机械、电子、
3、材料、信息、化学、物理化学等多个学科领域。 注意学习材料与微电子在这一过程中的结合！ 3、目前电子制造技术本身发展很快，其他书籍或网络上能获取大量相关信息。 课后的大量阅读！SMT Surface Mount Technology-表面贴装技术IC IntegratedCircuit-集成电路块 1、基本IC类型 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. (2)、SOJ(Small outlineJ-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型型引脚）。 (3)、QFP(Quad FlatPackage)
4、:零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball GridArray):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP（CHIP SCALPACKAGE）零件尺寸包装。 SMT英文缩写词汇解析AI:Auto-Insertion自动插件AQL:aeptable qualitylevel允收水准ATE:automatic testequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ball grid array球形矩阵CCD:charge co
5、upleddevice监视连接组件(摄影机)CLCC:Ceramic leadless chip carrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises(黏度单位)百分之一CSB:chip scaleball gridarray芯片尺寸BGA CSP:chip scalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficient ofthermal expansion热膨胀系数DIP:dual in-line package双内线包装(泛指手插组件)FPT:fine pitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retar
6、dant substrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC:integrate circuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals(压力单位)LCC:leadlesschip carrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chip module多层芯片模块MELF:metal electrodeface二极管MQFP:metalized QFP金属四方扁平封装NEPCON:National ElectronicPackage andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ballgridarray塑料
7、球形矩阵PCB:printed circuitboard印刷电路板PFC:polymer flipchip PLCC:plastic leadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts permillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printed wiringboard电路板QFP:quad flat package四边平坦封装SIP:single in-line packageSIR:surface insulationresistance绝缘阻抗SMC
8、:Surface MountComponent表面黏着组件SMD:Surface MountDevice表面黏着组件SMEMA:Surface MountEquipment ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会SMT:surface mounttechnology表面黏着技术SOIC:small outlineintegrated circuitSOJ:small out-line j-leaded packageSOP:small out-line package小外型封装SOT:small outliransistor晶体管SPC:statistical p
9、rocesscontrol统计过程控制SSOP:shrink smalloutline package收缩型小外形封装TAB:tape automaticedbonding带状自动结合TCE:thermal coefficientof expansion膨胀(因热)系数Tg:glass transitiontemperature玻璃转换温度THD:Through holedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP:tape quadflatpackage带状四方平坦封装UV:ultraviolet紫外线uBGA:micro BGA微小球型矩阵cBGA:ceramic BGA陶瓷球型矩阵PTH
10、:Plated ThruHole导通孔IA InformationAppliance信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA(Land GridArry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。 TCP(Tape CarrierPackage)ACF AnisotropicConductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask防焊漆Soldering Iron烙铁Solder balls锡球Solder Splash锡渣Solder Skips漏焊Through hole贯穿孔Touch up补焊Briding穚接(短路)Solder Wires焊
11、锡线Solder Bars锡棒Green Strength未固化强度(红胶)Transter Pressure转印压力(印刷)Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder锡颗粒Wetteng ability润湿能力Viscosity黏度Solderability焊锡性Applicability使用性Flip chip覆晶Depaneling Machine组装电路板切割机Solder RecoverySystem锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机BGA Open/
12、Short X-Ray InspectionMachine BGAX-Ray检测机Prepreg CopperFoil SheeterP.P.铜箔裁切机Flex CircuitConnections软性排线焊接机LCD ReworkStation液晶显示器修护机Battery ElectroWelder电池电极焊接机PCMCIA CardWelder PCMCIA卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd:YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast LaserSystem超快雷射系统MLCC Equipment积层组
13、件生产设备Green TapeCaster,Coater薄带成型机ISO StaticLaminator积层组件均压机Green TapeCutter组件切割机Chip Terminator积层组件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components VisionInspectionSystem芯片组件外观检查机High VoltageBurn-In LifeTester高压恒温恒湿寿命测试机Capacitor LifeTest withLeakage Current电容漏电流寿命测试机Taping Machine芯片打带包装机Surface MountingEquipment组件表
14、面黏着设备Silver ElectrodeCoating Machine电阻银电极沾附机TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用PDA(个人数字助理器)CMP(化学机械研磨)制程Slurry研磨液Compact FlashMemory Card(简称CF记忆卡)MP 3、PDA、数字相机Dataplay Disk微光盘SPS交换式电源供应器EMS专业电子制造服务HDI board高密度连结板指线宽线距小于44mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下Puddle Effect水沟效应早期大面积松宽线路之蚀刻
15、银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)Depaneling Machine组装电路板切割机NONCFC无氟氯碳化合物。 Support pin支撑柱F.M.光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈QFD品质机能展开PMT产品成熟度测试ORT持续性寿命测试FMEA失效模式与效应分析TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)(Liquid-Crystal DisplaysAddressed byThin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）单体导线架（Discrete LeadFrame）及积体线路导线架（IC LeadFrame）二种ISP(Inter
16、 ServiceProvider)指的是网际网络服务提供ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器SOP StandardOperation Procedure（标准操作手册）DOE DesignOf Experiment（实验计划法）Wire Bonding打线接合Tape AutomatedBonding,TAB卷带式自动接合Flip Chip覆晶接合JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质安全资料FLUX SIR加湿绝缘阻抗值微电子制造的现状?电子工业已经成为世界上最大的工业；?是一个国家繁荣的核心工业；?决定电子工业增长速度的关键半导体、半导体封装、显示器、存贮器、软件、系统。 ?从不惜代价的研发转向面大量广的消费类应用的研发。 微电子技术改变着我们的生活烟盒大小的MD、MP3播放机、数字录音笔、掌上型电脑
