《半导体封测行业报告：拐点将至-天风证券-2019》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体封测行业报告：拐点将至-天风证券-2019（64页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1 证券研究报告 作者 行业评级 上次评级 行业报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 半导体半导体 强于大市 强于大市 维持 2019年09月18日 评级 分析师 潘暕SAC执业证书编号 S1110517070005 分析师 陈俊杰 SAC执业证书编号 S1110517070009 拐点将至拐点将至 半导体封测行业报告半导体封测行业报告 行业深度研究 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 摘要 2 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据全面剖析封测行业特征 试图从行业的市场 增速 毛利率 Capex R D 技术演进
2、驱动力 估 值体系等多维角度深入阐述 推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点 2019年看封测端业绩反转推动股价上扬 分析长电科技 华天科技 通富微电 晶方科技等运营数据 企业特征和成长路径 风险提示风险提示 封测行业发展不达预期 贸易战不确定性 宏观经济下行封测行业发展不达预期 贸易战不确定性 宏观经济下行 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 资料来源 巨丰财经 天风证券研究所 1 1 封封测行业 产业链环节末端 集成电路产业链 半导体支撑行业设计制造封测 IDM 设备 设备 ASML 应用 材料 北方华创 中 微公
3、司等 材料 材料 信越化学 SUMCO 住友化学 陶氏化学 安集科 技等 高通 AMD 英伟 达 联发科 华为海 思 卓胜微 圣邦股 份 紫光国微等 台积电 联电 格罗 方格 中芯国际等 日光月 AMKOR 长电科技 华天 科技 通富微电等 Intel 三星电子 索尼 德州仪器 长江存储 士兰微 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 46 43 194 54 87 21 13 46 10 11 单位 十亿美元 设计 制造 设备 材料 封装 毛利率 65 20 47 45 26 代表公司 高通 日月光 台积电 ASML 信越化学 行业
4、价值链业务 设计 封装 制造 光刻机 硅片 壁垒 中 低 高 很高 很高 1 1封测行业 产业链价值 资料来源 Wind 天风证券研究所 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封测行业市场 空间稳定 集中度分散 YoleYole数据显示 除数据显示 除20142014年行业激增导致年行业激增导致20152015年数据略降外 全球封测行业一直保持个位数年数据略降外 全球封测行业一直保持个位数 稳步增长稳步增长 20182018年规模年规模560560亿美金 增幅亿美金 增幅5 5 1 1 但是增长幅度不大 增速低于代工业 但是
5、增长幅度不大 增速低于代工业 产值产值有所回落 有所回落 2019Q12019Q1全球全球前十大封测厂商产值为前十大封测厂商产值为4949亿美元亿美元 同比减少同比减少16 16 环比下滑 环比下滑 10 10 降幅略低于代工厂降幅略低于代工厂 同比减少同比减少20 20 环比衰退 环比衰退17 17 Q2Q2可望可望逐季回逐季回温 温 M AM A使行业集中度有所提升 使行业集中度有所提升 20172017年 日月光并购矽品 两家合计占有全球年 日月光并购矽品 两家合计占有全球30 30 的市场份的市场份 额额 长 长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率电科技也通过并购星科金朋成为全球市占
6、率13 13 的第三大封测企业的第三大封测企业 马太效应较以前马太效应较以前 明显一些 但仍远低于代工业 台积电明显一些 但仍远低于代工业 台积电20182018份额占一半以上 份额占一半以上 国内封测行业规模逐年上升 国内封测行业规模逐年上升 20182018大陆三强累计市占率达大陆三强累计市占率达22 22 资料来源 半导体行业协会 天风证券研究所 30 15 13 9 5 4 24 2018年全球封测行业市场格局 日月光 矽品安靠长电力成华天通富其他 455 474 498 525 509510 533 560 3 8 4 2 5 1 5 4 3 0 0 2 4 5 5 1 4 0 2
7、0 0 0 2 0 4 0 6 0 0 100 200 300 400 500 600 20112012201320142015201620172018 全球封测行业规模及增速 全球规模 亿美元 同比增速 资料来源 Yole 天风证券研究所 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封测行业增速 显著低于代工业 资料来源 Gartner Topology Research Institute 天风证券研究所 对比封测行业对比封测行业VSVS代工业十年发展史 代工业十年发展史 代工业增速明显优于封测业代工业增速明显优于封测业 技术
8、根源 代工业通过摩尔定律技术驱动 重塑产业模式 确定行业明显增长轨迹 摩尔技术根源 代工业通过摩尔定律技术驱动 重塑产业模式 确定行业明显增长轨迹 摩尔 定律推动封测行业发展不如代工业显著定律推动封测行业发展不如代工业显著 生产格局 生产格局 FablessFabless客户委外代工是唯一选择 而封测并没有全部外包 决定了封测业并客户委外代工是唯一选择 而封测并没有全部外包 决定了封测业并 没有呈现同比例增长没有呈现同比例增长 结论 封测业更多通过规模和资源的推动市占率提升 技术不是绝对壁垒 后来者有机会结论 封测业更多通过规模和资源的推动市占率提升 技术不是绝对壁垒 后来者有机会 分享蛋糕分
9、享蛋糕 台积电VS日月光 十年股价对比Foundry VS OSAT 资料来源 Wind 天风证券研究所 09 0810 0811 0812 0813 0814 0815 0816 0817 0818 08 台积电日月光 可比 0 0 5 0 10 0 15 0 20 0 0 100 200 300 400 500 600 700 800 20142015201620172018 OSAT产值 亿美元 Foundry产值 亿美元 OSAT同比Foundry同比 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封测行业毛利率 稳定 技术
10、演进无法显著提升毛利 资料来源 Wind 天风证券研究所 封测行业毛利率均值封测行业毛利率均值20 20 对比代工业 方差波动小 技术的演进无法显著提升毛利水平 对比代工业 方差波动小 技术的演进无法显著提升毛利水平 20062006 20082008 封测行业在甜蜜期 毛利率保持高点 封测行业在甜蜜期 毛利率保持高点 20082008 20102010 经济危机带来行业整体的下滑 经济危机带来行业整体的下滑 20102010年开始反弹年开始反弹 20112011 20152015 毛利率有逐步改善 逐渐上行 毛利率有逐步改善 逐渐上行 20152015 20172017 行业竞争格局激烈 日
11、月光和 行业竞争格局激烈 日月光和A Amkormkor还能保持稳定毛利率还能保持稳定毛利率 20172017 半导体行业进入下行周期 库存积压 整体毛利率下行 半导体行业进入下行周期 库存积压 整体毛利率下行 2019H22019H2有望迎来拐点有望迎来拐点 资料来源 Wind 天风证券研究所 0 5 10 15 20 25 30 35 通富微电华天科技长电科技日月光Amkor 20 10 0 10 20 30 40 50 60 台联电台积电中芯国际 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 1 封测行业Capex Tier1 保
12、持稳定 国内不断上升 资料来源 wind 天风证券研究所 CapexCapex绝对量上来看 中国大陆地区封测企业逐步上升 海外巨头保持稳定绝对量上来看 中国大陆地区封测企业逐步上升 海外巨头保持稳定 相对值比较 国内企业每年支出的相对值比较 国内企业每年支出的CapexCapex在营收占比上更为激进在营收占比上更为激进 CapexCapex是企业成长能力的前期指标 对于当下利润的侵蚀是企业成长能力的前期指标 对于当下利润的侵蚀VSVS对于未来成长的预期 是一柄双对于未来成长的预期 是一柄双 刃剑 相比而言 中国企业显然更为激进刃剑 相比而言 中国企业显然更为激进 20192019年年初行业迎逆
13、风 各企业的年年初行业迎逆风 各企业的CapexCapex都有所收缩 但都有所收缩 但2019H22019H2长电科技长电科技 华天科技都已经华天科技都已经 上修上修CapexCapex 预示着行业复苏迹象显现 预示着行业复苏迹象显现 资料来源 wind 天风证券研究所 0 0 5 0 10 0 15 0 通富微电华天科技长电科技日月光 Amkor 资本支出 亿美元 20142015201620172018 0 0 10 0 20 0 30 0 40 0 50 0 60 0 20142015201620172018 Capex 营收 通富微电华天科技长电科技日月光Amkor 2 2 5 4 0
14、 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封测企业R D 上限决定支出 国内在提升 资料来源 wind 天风证券研究所 技术上的局限本质上决定了封测企业的技术上的局限本质上决定了封测企业的R DR D 不高不高 同时 同时 封测企业技术可以通过封测企业技术可以通过IDMIDM授权获得授权获得 因此相对来说封测因此相对来说封测R DR D占比不高也会决定进占比不高也会决定进 入壁垒不高入壁垒不高 但但国内企业的国内企业的R DR D占占比显著高于海外 比显著高于海外 tier1tier1 还是占据规模优势还是占据规模优势 封测技术路线并不遵从摩尔定
15、律封测技术路线并不遵从摩尔定律 右右图证明 图证明 先进先进制造技术制造技术遵从线宽线性遵从线宽线性1818个个月缩月缩 小一倍小一倍 但但封装的连接技术在线宽缩小的情况封装的连接技术在线宽缩小的情况 下只经历了几代技术的变革下只经历了几代技术的变革 资料来源 SIA 天风证券研究所 0 0 2 0 4 0 6 0 8 0 10 0 12 0 14 0 201420152016201720182019Q1 研发占比 通富微电华天科技长电科技日月光Amkor 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封装行业 技术路线和角色定位
16、封装内容 2D单芯片封装转向3D多芯片 互联技术 打线 Bumping TSV RDL 封装形式 直插 CSP BGA SiP 封装往前道融合 在后摩尔定律时代 封测企业正在向方案解决在后摩尔定律时代 封测企业正在向方案解决 商的角色转变 地位也会被重新定义和架构商的角色转变 地位也会被重新定义和架构 与传统封测企业所承担的职责不同 随着芯片 工艺发展遇到了瓶颈 整体系统性能的提升成 为关注的重点 封测企业不再是简单的芯片封 装和测试 而会转变为方案解决商 封装技术演进图 资料来源 SiP Conference China 天风证券研究所 资料来源 SIA 天风证券研究所 2 2 5 4 0 8 5 3 4 3 3 4 8 2 0 1 9 0 9 1 8 1 0 1 5 1 2 封装行业 市场空间放大的驱动力 OSAT行业市场空间放大逻辑 1 智能智能手机追求轻薄化需求 带动对晶圆级封装 手机追求轻薄化需求 带动对晶圆级封装 WLPWLP 和芯片级封装 和芯片级封装 CSPCSP 等先进封装 等先进封装 的需求 先进封装赚取最高的的需求 先进封装赚取最高的ASPASP 2 IDMIDM
