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1、 下载可编辑 DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200 5 2009 12 代替DKBA3200 5 2005 06 代替Q DKBA3200 5 9 2003 PCBA检验标准 第五部分 整板外观 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co Ltd 下载可编辑 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目目 录录 1范围和简介 6 1 1范围 6 1 2关键词 6 2规范性引用文件 6 3金手指 6 4板材 8 4 1白斑和微裂纹 8 4 2起泡和分层 9 4 3显布纹 露织物 10
2、 4 4晕圈和板边分层 11 4 5烧焦 12 4 6弓曲和扭曲 13 4 7柔性板及刚柔结合板 14 4 7 1缺口 撕裂 14 4 7 2加强板分层 15 4 7 3变色 15 4 7 4焊料灯芯效应 Wicking 16 4 8导体 焊盘 16 4 8 1横截面变小 宽度变小 16 4 8 2焊盘撕起 17 4 8 3机械损伤 18 5标记 19 5 1蚀刻标记 20 5 2丝印标记 21 5 3印章标记 23 5 4激光打印标记 25 5 5标签 27 5 5 1条形码 27 5 5 2可读性 27 5 5 3粘结牢固性和破损 27 下载可编辑 5 5 4安放位置 28 6清洁度 29
3、 6 1焊剂残留物 29 6 2颗粒状物质 30 6 3氯化物 碳化物 白色残留物 31 6 4免清洗工艺焊剂残留物 32 6 5其它外观 34 7阻焊膜和敷形涂层 36 7 1阻焊膜 36 7 1 1阻焊膜起皱 开裂 36 7 1 2阻焊膜空洞 起泡 37 7 1 3阻焊膜裂解 38 7 1 4阻焊膜变色 39 7 2敷形涂层 40 7 2 1总则 40 7 2 2敷形涂层覆盖范围 40 7 2 3敷形涂层厚度 42 下载可编辑 前前 言言 本标准的其它系列标准 DKBA3200 1 PCBA检验标准 第一部分 总要求和应用条件 DKBA3200 2 PCBA检验标准 第二部分 焊点基本要求
4、 DKBA3200 3 PCBA检验标准 第三部分 SMD组件 DKBA3200 4 PCBA检验标准 第四部分 THD组件 DKBA3200 6 PCBA检验标准 第六部分 结构件 压接件 端子 DKBA3200 7 PCBA检验标准 第七部分 跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度 本标准参考IPC A 610E的第10章内容 结合我司实际制定 修订 本标准替代或作废的其它全部或部分文件 本标准替代 Q DKBA3200 5 2005 6 PCBA检验标准 第五部分 整板外观 与其它标准 规范或文件的关系 本标准上游标准 规范 无 本标准下游标准 规范 DKBA3128 PCB工艺
5、设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容 删去了部分图片 并用更清晰图片替代 本标准由工艺委员会电子装联分会提出 本标准主要起草和解释部门 制造技术研究管理部 供应链质量部 本标准主要起草专家 龚岳曦 何大鹏 张顺 朱爱兰 雷建辉 冯军 本标准主要评审专家 曹曦 殷国虎 秦振凯 许云霞 程荫 黄春光 彭皓 付云第 本标准批准人 周欣 本标准主要使用部门 供应链管理部 制造技术中心 其它部门 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为 标准号主要起草专家主要评审专家 Q DKBA Y008 1999 排名不分先
6、后 陈冠方 陈普养 周 欣 邢华飞 姜平 张 源 韩喜发 侯树栋 饶秋池 陈国华 贾朝龙 李 石茂 肖振芳 下载可编辑 Q DKBA3200 1 2001 邢华飞 姜平 李江 陈普养 陈冠方 肖振芳 韩喜发 陈国华 张源 曾涛 涛 蔡祝平 张记东 辛书照 王 界平 曹曦 周欣 郭朝阳 蔡卫东 饶秋池 Q DKBA3200 1 2003 肖振芳 邢华飞 惠欲晓 罗榜学曹曦 唐卫东 李江 殷国虎 李石茂 郭朝阳 DKBA3200 1 2005 06 邢华飞 罗榜学 肖群生 居远道 张 国栋 田明援 曹茶花 曹曦 殷国虎 李石茂 郭朝 阳 刘桑 孙福江 谢荣华 肖振芳 DKBA3200 1 2009
7、 12 龚岳曦 何大鹏 张顺 朱爱兰 雷建 辉 冯军 曹曦 殷国虎 秦振凯 许云 霞 程荫 黄春光 彭皓 付 云第 下载可编辑 PCBAPCBA检验标准检验标准 第五部分 整板外观第五部分 整板外观 1范围和简介 1 11 1范围范围 本标准规定了PCBA生产过程中 金手指 板材 标记 清洁度 涂层等的外观质量检验标准 本标准适用于华为PCB及FPC组装后的检验 1 21 2关键词关键词 金手指 板材 标记 清洁度 敷形涂层 阻焊膜 PCB 组件 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件 其随后 所有的修改单 不包括勘误的内容 或修订版均不适用
8、于本标准 然而 鼓励根据本标准达成协 议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本适用于本 标准 序号编号名称 1IPC A 610DAcceptability for Electronic Assemblies 3金手指 图1 最佳最佳 金手指上无污染物 合格合格 非关键接触区 金手指与连接器适配接触的 那部分表面属于关键接触区 上有焊料 下载可编辑 图2 图3 图4 不合格不合格 关键接触区上有焊料或任何金以外的金属 注 注 金手指关键接触区 的定义 下图中的A区即为金手指关键区域 B区和C区为非关键区 下载可编辑 金手指分区示意图 其中 A为关键区 A 6
9、0 L B C为非关键区域 B C 20 L 下载可编辑 4板材 4 14 1白斑白斑和微裂纹和微裂纹 白斑剖面 标识 白斑外观 最佳最佳 无白斑迹象 合格 级别合格 级别1 1 有白斑 但组件功能不会受影响 合格 级别合格 级别2 2 白斑没有超出内层导体间距的50 工艺警告 级别工艺警告 级别2 2 白斑超出内层导体间距的50 微裂纹剖面 标识 微裂纹外观 最佳最佳 无微裂纹迹象 合格 级别合格 级别1 1 有微裂纹 但组件功能不会受影响 合格 级别合格 级别2 2 微裂纹没有超出内层导体间距50 微裂纹没有导致最小电气空距的减小 不合格不合格 微裂纹超出内层导体间距50 微裂纹导致不符合
10、最小电气空距要求 没有特别指定时 板边的微裂纹导致板边和 导体图形间距减小 或者微裂纹超过2 5mm 下载可编辑 4 24 2起泡起泡和分层和分层 起泡及分层剖面 起泡 分层 起泡 起泡 层压基材任意层之间 或其与金属箔 之间或防护涂层之间的局部的膨胀和分离 分层 分层 分层 基材任意层之间的分离或基材与金属 箔之间或其它平面层之间的分离 无分层 起泡 最佳最佳 没有起泡 没有分层 合格 合格 起泡 分层的大小不超过镀覆孔 PTH 之间 或导体之间距离的25 不合格不合格 起泡 分层的大小超过镀覆孔 PTH 之间或 导体之间距离的25 起泡 分层导致导电图形之间不符合最小电气 空距要求 镀覆孔
11、 PTH 之间或导体之间有可见的起泡 分层 注 起泡 分层在组装工序各过程中不能再 扩大 否则要特殊处理 下载可编辑 分层 起泡不合格情况 4 34 3显布纹显布纹 露织物露织物 显布纹剖面 显布纹 显布纹 基体材料的一种表面状况 即基材 中编织玻璃布状的纤维未断裂 并被树脂完全覆 盖 但在表面显出玻璃布的编织花纹 显布纹外观 合格合格 除了易与 露织物 因外观相似易混淆时 显布纹 一般作合格处理 注 注 可用专门的显微切片作参考 露织物剖面 露织物 露织物 基体材料的一种表面状况 即基材 中未断裂编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖 注注 由于装配工艺而致的纤维暴露不能算作 这一定义的缺陷 露织
12、物外观 最佳最佳 未露织物 合格合格 露织物未使导体之间距离小于最小电气间距 不合格不合格 露织物使导体之间距离小于最小电气间距 下载可编辑 4 44 4晕圈和板边分层晕圈和板边分层 晕圈 层压板基材中出现的一种状况 它在孔的周围呈现白区域 或在基体材料表面上或其 下面的其它机械加工区域呈现出相同现象 无晕圈或板边分层 最佳最佳 无晕圈或板边分层 晕圈或板边分层合格情况 合格合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件 体的渗透距离 未超过板边距离的50 在无规 定时 晕圈和板边分层和邻近导体图形距离应大 于0 127mm 晕圈和板边分层最大不超过2 5mm 不合格不合格 晕圈和板边分层向邻近
13、的导体图形或元器件 体的渗透距离超过板边距离的50 或晕圈和板 边分层和邻近导体图形距离小于0 127mm 或晕 圈和板边分层最大超过2 5mm 下载可编辑 晕圈或板边分层不合格情况 4 54 5烧焦烧焦 不合格不合格 烧痕损坏表面或组件 下载可编辑 烧焦不合格情况 下载可编辑 4 64 6弓曲和扭曲弓曲和扭曲 弓曲和扭曲 1 弓曲 2 A B C三点接触平台 3 扭曲 合格合格 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和 最终使用环境下的损坏 要考虑其 形状 配合 及功能 以不影响可靠性为限 不合格不合格 弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使 用环境下的损坏 注 注 焊后的弓曲和扭曲 对于通孔
14、插装的板 不应该超过0 75 对于表面组装的板不应该超 过0 5 下载可编辑 4 74 7柔性板及刚柔结合板柔性板及刚柔结合板 4 7 14 7 1缺口缺口 撕裂撕裂 柔性板无缺口 撕裂 最佳最佳 没有缺口和撕裂 能满足板边与导体最小间 距要求 柔性板的修整边 或刚柔结合板的柔性部分 不存在毛刺 缺口 分层或撕裂现象 缺口 撕裂合格状况 合格合格 缺口或撕裂没有超出技术文件规定 柔性区域的板边与导体最小间距满足技术文 件要求 延向板边 断口 NPTH孔的缺口或晕圈 未 超过板边与最近导体距离的50 或2 5mm 起泡厚度不超出厚度限制情况下 柔性板和 加强板之间的起泡 分层不超过结合面积 20
15、 缺口 撕裂不合格状况 缺口 撕裂 不合格不合格 缺口 撕裂 晕圈或不完整性 超过板边与 最近导体距离的50 或2 5mm 或超出技 术文件的规定 板边与导体最小间距没有满足技术文件规格 要求 柔性板和加强板之间的起泡 分层超过结合面 积20 下载可编辑 4 7 24 7 2 加强板分层加强板分层 合格合格 在非弯曲区域 从增强板边的分层距离 0 5mm 在弯曲区域 从增强板边的分层距离 0 3mm 不合格不合格 在非弯曲区域 从增强板边的分层距离 0 5mm 在弯曲区域 从增强板边的分层距离 0 3mm 4 7 34 7 3变色变色 合格合格 在温湿度实验 40 40 RH 96Hrs 后
16、变色的导体能满足耐电压 抗弯折 耐 组装温度的要求 不合格不合格 在温湿度实验 40 40 RH 96Hrs 后 变色的导体不能满足耐电压 抗弯折 耐组装温度的要求 下载可编辑 4 7 44 7 4焊料灯芯效应 焊料灯芯效应 WickingWicking 焊料灯芯效应 Wicking 最佳最佳 焊盘上的焊料或电镀层覆盖了全 部暴露的金属但停止在覆盖层 焊料灯芯或电镀迁移没有扩展进 入到弯曲部位或柔性层过渡部位 合格 级别合格 级别1 1 使用者和用户决定 焊料灯芯或电镀迁移不在弯曲部 位或柔性层过渡部位 满足导体距离要求 合格 级别合格 级别2 2 焊料wick或电镀迁移在 coverlayer之下的扩展距离不大于0 5mm 焊料wick或电镀迁移没有扩展进 入到弯曲部位或柔性层过渡部位 满足导体距离要求 不合格不合格 不满足以上的合格要求 4 84 8导体导体 焊盘焊盘 4 8 14 8 1横截面变小横截面变小 宽度变小宽度变小 导体的等效横截面 宽 厚 的减小 导体的几何尺寸定义为宽 厚 长 导体上的任 何缺陷的组合 都不能使导体的等效横截面 宽 厚 的减小量大于其最小要求值的30
