SOD产品外观标准J-WI-Q-003

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1、 第 1 页 /共 12 页 文件名称 SOD 外观标准 生效日期 2015-3-25 文件编号 J-WI- Q - 050 文件版次 10 文件种类; WI 质量工作指引 文件控制章 EWI 环境、职业安全卫生管理工作指引 PFC 工作流程 SPE 规格 更改记录 全新文件 ; 更新版次 作废/取代文件 修订记录 序号 修订日期 修订内容 版次 修订人 1 2015-3-25 更改文件审批部门 10 朱继权 会签 单位 签名 日期 生产 品质 工程 物料 人事 制定 审核 核准 第 2 页 /共 12 页 一、 目的: 为有效地指导 SOD 产品制程中各类检查作业的进行、控制产品外观品质,特

2、制定本外观标准。 二、 适用范围: 本标准适用于 SOD 系列产品之过程检查和最终检查。 三、 职责: 本标准由工艺工程部负责制定并在必要时予以修订或更新； 本标准由工艺工程部负责解释; 本标准由品质部、生产部负责执行并培训其所属人员充分认知和监督、检查本标准之执行情况。 四、 定义: 无。 五、 内容: 工序 标准或缺陷项 标准或缺陷项描述 检测条件仲裁方式 缺陷分类图片及说明 良品 不良品 晶片装配 晶片移位 晶片摆放在引线基岛上且晶片焊盘与引脚位相对应，不应出现晶片严重移位现象。 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重装配良品 晶片移位 晶片装歪 固晶不应出现晶片

3、严重装歪现象，晶片装歪：旋转角度(角度 A)在10 度内。 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重晶片装歪 晶片装配空隙 晶片背面应与引线焊接良好,晶片与引线接触处不应出现空隙 20倍显微镜检测无 重晶片接触良品 空隙 晶片刮花/划伤 晶片图案清晰可见，不能有刮花、划伤晶片的现象,刮花或划伤处不应损坏晶片的绝缘线(槽) 20倍显微镜检测发生争议时，品质部在高倍显微镜下检测刮花或划伤处后据以判定。 重晶片良品. 晶片刮花 晶片压伤 晶片图案清晰可见,不应出现晶片图案任何处被刮花、压伤现象,刮花、压伤不可超出绝缘线 1/3 宽度。 20倍显微镜检测 发生争议时，品质部用数显

4、器量测后据以判定。 重晶片压伤 第 3 页 /共 12 页 晶片装配 晶片破损/晶片破裂 晶片完整，不应有任何处晶片破损、破裂现象。晶片表面边沿破损不应损伤到晶片最外圈的绝缘层。 20倍显微镜检测 发生争议时，品质部用更高倍显微镜检测后据以判定。 重晶片破损 晶片破裂 晶片打翻 晶片表面应朝上,背金与引线紧密焊接在一起,不能出现侧放,翻放、立晶片等不良现象 20倍显微镜检测无 重晶片装配良品 晶片打翻 叠晶片 装配晶片数目应与产品所需晶片数目一致,不能出现比所需晶片数多的现象,不可叠放晶片 20倍显微镜检测无 重多晶片 多晶片 无 重叠晶片 晶片漏固 引线上必须按规定摆放晶片,不能出现象漏装晶

5、片、无晶片现象 20倍显微镜检测无 重晶片装配良品 晶片漏固、无晶片 晶片表面脏污 完成晶片装配后，晶片表面不应有导电异物和脏污现象 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用更高倍显微镜检测后据以判定。 重晶片表面脏污 晶片装配 引线分段不均匀 完成晶片装配后，引线分段应均匀，每段数量必须准确。引线分段切边宽度标准：SOD123、323产品1.150.1mm，切边的总宽度为2.3mm。 数字游标卡尺 发生争议时，品质部用数字游标卡尺测量后据以判定。 轻引线分段良品 引线分段不良 第 4 页 /共 12 页 引线弯曲 完成晶片装配后，引线不能出现明显弯曲现象，引线弯曲度（B 距离）不应大于 0.9m

6、m。 目测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 轻引线平直良品 引线弯曲变形 工序 标准或缺陷项 标准或缺陷项描述 检测条件仲裁方式 缺陷分类图片及说明 良品 不良品 焊线焊接 晶片压破 晶片应完整，不应出现完成焊线后晶片被压破、压裂等不良现象 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用更高倍显微镜检测后据以判定。 重晶片压破 晶片压裂 晶片压裂 焊点偏位 焊接时焊球不应偏出焊盘。 焊点应 100%落于相应区域内 20倍显微镜检测 发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重焊线良品 焊点偏位 焊点不粘 焊点应光滑以半球状与晶片表面焊盘相应区域铝垫紧密接触，不应出现脱焊、虚焊等不良现象 20

7、倍显微镜检测无 重焊点不粘 焊线焊接 漏焊 晶片电极与对应引脚必须有焊线连接，不应出现漏焊焊线和无焊线的现象 20倍显微镜检测无 重无焊线 B0.9mm 第 5 页 /共 12 页 焊线弧度过高或过低 焊线弧度不允许过高或过低.弧度标准： C为 2-4 倍焊线直径（焊线弧度设置为焊线机默认最小值时不作控制）. 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测焊线高度后据以判定。 重焊线弧度良品 弧度过低 弧度过高 工序 标准或缺陷项 标准或缺陷项描述 检测条件仲裁方式 缺陷分类图片及说明 良品 不良品 注塑工序 注塑不全 注塑体应完整，表面光滑不应出现注塑不完整之现象 目测无 重注塑良品 注塑不

8、全 管壳凹凸不平 注塑体表面光滑不应有凹凸不平现象。如有凹凸不平现象深度或高度大于0.05mm的,面积应小于0.05mm*0.05mm. 20倍显微镜检测无 轻管壳凹凸不平 漏胶 注塑体表面光滑，注塑体四周不应有漏胶，引脚上下面不应有漏胶。 目测无 轻漏胶 塑封体上下模错位 塑封体不应出现上下模严重错位，上下模错位宽度不应大于0.05mm 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重塑封体模错位 注塑工序 塑封体与引线错位偏心 塑封体与引线不应出现严重偏心错位现象， 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重引线偏心 第 6 页 /共 12 页 管壳毛刺

9、冲除水口后,管壳表面光滑,不应出现毛刺现象，管壳毛刺用对应量具进行测量判定. 量具检测无 轻管壳毛刺 管壳砂孔针孔 管壳表面光滑不应出现有针孔、砂孔现象，如有针孔或砂孔,深度应小于0.1mm孔径应小于 0.1mm 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 轻管壳砂孔、针孔 引线压模 注塑后引线不应出现压模(引线压扁/压大)现象。如有压模，产品引脚的总宽度应不超过产品规格宽度. 目测 发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 轻引线压模 露焊线 产品注塑后，不应有焊线外露现象。 目测 无 重露焊线 露引脚 产品注塑后，塑封体不应有引脚（需被封盖的部位）外露现象。 目测 无 重

10、露引脚 第 7 页 /共 12 页 注塑工序 焊线压倒 产品注塑后，塑封体内不应有焊线压倒现象。X-RAY 应从侧面观察焊线凹陷部分到晶片边缘和框架的最短距离，若小于 40um 均判定为焊线压倒不良。正常焊线为向上凸起的弧形。 X-RAY 发生争议时可以开封测量、据以判定 重焊线压倒 焊线压倒 引线弯曲 注塑后引线不应有严重弯曲、变形现象，引线弯曲度（B 距离）不应大于 2mm。 目测 发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 轻引线弯曲 工序 标准或缺陷项 标准或缺陷项描述 检测条件仲裁方式 缺陷分类图片及说明 良品 不良品 上锡 引脚露底色 上锡后，锡层应均匀平滑覆盖于引脚表面呈亚光色，

11、不应出现大于单个引脚表面积 5的露底色。 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 上锡良品 露底色 引脚发黑 上锡后，锡层应均匀平滑覆盖于引脚表面呈银白色，发黑或杂色部分面积不应大于 0.20.2mm。 目测无 重变色 引脚粘胶 产品除毛刺后引脚侧面残余胶长度不大于引脚全长的 1/2。 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重引脚沾胶 B2mm 第 8 页 /共 12 页 上锡 锡层过薄/过厚 上锡后，锡层应均匀平滑覆盖于引脚表面，锡层厚度标准参照控制计划J-WI-Q-001 。不应出现有锡层过薄或过厚现象。 数显测量器量测发生争议时，品质部取样品送外

12、检量测后据以判定。 重 工序 标准或缺陷项 标准或缺陷项描述 检测条件仲裁方式 缺陷分类图片及说明 良品 不良品 刻字工序 极标偏小 刻字内容正确（符合相应产品要求） 、完整、字迹清晰可辨。 目测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重 极标偏小 刻字不全 刻字不能出现少笔划或笔划不全现象。 目测无 轻 刻字不全 刻字偏位 刻字笔划必须全部在产品顶面上不可有笔划超出刻字面。 目测无 轻 刻字偏位 漏刻字 每个产品都必须刻上规定的字符和极标。 目测无 重 漏刻字 极标不良 极标必须完整不可有断开，极标长度不少于刻字面宽度的 4/5。 目测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 轻 极标

13、不良 刻字重复 同一个产品不允许有同字符打标两次现象。 目测无 轻 刻字重复 第 9 页 /共 12 页 分离成型 引脚变形 引脚与模体底面共面在同一水平面,不应有引脚弯曲变形之现象.如有产品引脚变形应符合产品全功能尺寸要求. 目测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 剪脚成型良品 引脚变形 引脚披锋 引脚批锋长度小于0.05 mm 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重引脚批锋 断脚 产品引脚完整,不能有引脚断裂现象 目测无 重断脚 短脚 /长脚 脚撑长度 0.2-0.5mm 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重短脚 长脚 管壳破损 用

14、肉眼观察管壳不能出现缺损 目测无 重管壳破损 引脚上翘 引脚不得有明显翘起现象，引脚下表面与塑封体底面距离不得超过-0.020.03mm。 20倍显微镜检测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重引脚上翘 第 10 页 /共 12 页 测试上带 翻料 产品上带后，产品排列方向必须一致且极标端朝向装料带有孔的一方， 除带头与带尾规定的空位外，装料带两定位孔之间的装料框中必须放置单个产品。不应有空位、翻料、倒料、反向等现象 目测无 重空位 反向 翻料 倒料 烂带 装料带上带后应完整无缺损，不应出现烂带现象。 目测无 重偏带 热胶带整齐、平整地覆盖于装料带表面。压带后热胶带下边不可超出装料带边

15、沿 0.2mm, 热胶带上边遮住装料带定位孔不应超出0.2mm,热胶带压接边余量宽度不应小于0.1mm 目测发生争议时，品质部用数显器量测后据以判定。 重压带良品 偏带 热胶带粘接不好 上带后热胶带应平稳，不应出现粘接不好开带、严重起皱现象。 目测/砝码无 轻热胶带粘接良品 开带 包装 上带 装料带头长度：160mm(空 40PCS)； 装料带尾长度 400mm（空100PCS） 目测无 重带头 带尾 第 11 页 /共 12 页 料盘包装标准 料带卷紧在料盘上不能松落，所卷产品及规格与卷盘标签一致，且在料带最外圈贴上带尾标识（在卷盘标注上带机号、流程卡号等信息） 。 目测无 重标注流程卡号 料盘包装良品 无标签 包装盒外观 包装盒应无印字缺陷，无皱折、撕烂,、污渍。包装盒之标签应准确、完整，清晰且应在盒里相应位置上，盖上包装操作员编号。 目测无 重包装盒良品 无 包装标签 标签上应有产品型号、批号、数量、日期，内容与实际相符合，且字迹清晰，无损伤，环保产品的环保标签贴在标签下方。所有标签应贴于指定的位置，标签不能贴反。 目测无 重包装盒良品 无 包装箱外观 纸箱应完整干净无明显之折皱、 撕烂、 脏污、裂损。标识应完整、正确且清楚。 目测 无 重包装箱良品 无 第 12 页 /共 12 页 附录:产品全功能尺寸图. SOD