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1、1 天线的设计 1, PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2,有效容积5000mm3 PIFA2, 三频天线高度7.5mm,面积700mm2,有效容积5500mm33, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6, 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采
2、用8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计:1, 尽量采用直径5.8hinge,2, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0,6, 孔与
3、hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17, 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.29, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.210,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11,凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8,内要设计加强筋(见附图)12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2,凸圈必须设计导向圆角R0.213,HINGE处翻盖与主机壳体总宽
4、度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求,根部加圆角R0.3(左右凸肩根部)18,hinge翻开预压角57度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。三.镜片设计1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8;注塑厚度1.0,设计时凹入FLIP RE
5、AR 0.052, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2;注塑厚度1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)3, 直板机LENS模切厚度1.2;注塑厚度1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)4, camera lens厚度0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS)5, LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2(只限局部)6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空7, LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔8, LENS在3D上丝印区要画出
6、线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD)10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘.四电芯规格1, 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成2, 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3, 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型,封装口3MM不计算在内),宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保
7、护PCB宽5.0。5, 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留5以上,宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端(活动端)与base_rear配合间隙0.15,后端配死6, 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05间隙),两边定上下(0配0)。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙), 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角,方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处与主机壳体间隙0.05,小扣位扣住0.357, 外置电池/内置电池/电池外
8、壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)8, 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体,深度方向间隙0,左右两个定位面,间隙0.059, 内置电池,壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。10,内置电池要设计取出结构(扣手位)11,内置电池与壳体X方向间隙单边0.1,Y方向靠近金手指侧0,另侧0.212,内置电池的电池盖按压扣手位,与后壳深度避空0.8,避空面积140,避空位半圆的半径8。(参考Stella项目)13,电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角,壳体对应的槽顶
9、边必须有R0.3圆角,避免受力集中断裂14,电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大15,电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要Batt_connector对正16,尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触壳17,电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住)18,金手指间电池壳筋设计0.3宽,壳体周圈倒角C0.1X45度,保证电池金手指尽量宽(金手指宽度1.2)19,金手指沉入电池壳0.1,要求金手指采用表面插入方式(不允许采用从内往外装配方式)保证强度20,电池底要留0.1深的标签位,标签槽要有斜角对
10、标签防呆21,正负极在壳体上要画出来,并需要由硬件确认22,电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).(可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23,外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声线损坏24,内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏25,外置电池或电池盖应有防磨的高点26,电池扣的参考设计?(深圳提供)五胶塞的结构设计1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad
11、厂)2, 所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形)3, 所有塞子(特别是IO塞)不能有0.4厚度的薄胶位,因插几次后易变形4, 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线5, FLIP旋转过程中,转轴处flip与base圆周间隙0.3, 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难拉入6, 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.37, 耳机塞外形与主机面配
12、合单边0.05间隙8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.659, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角,方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的,靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角,保证塞子斜着能塞入。 连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚=0.6,不需要设计反弹凹槽)10,I/O塞与主机面配合单边0.05间隙11,I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05,倒
13、C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位进行实物对照12,RF测试孔4.6mm13,RF塞与主机底0对0配合14,RF塞设计防呆15,RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽六壳体结构方面1, 平均壳体厚度1.2,周边壳体厚度1.42, 壁厚突变不能超过1.6倍3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75, 所有可接触外观面不允许利角,RR0.34, 止口宽0.65mm,高度0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5, 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模,方便装配6, 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3,翻盖/
14、主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观)7, 死卡(最后拆卸位置)扣位配合0.7;活卡扣位配合0.5mm(详见图)8, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9, 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.8要加胶0.5度拔模,内外根部都要倒R0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径4,与螺丝柱配合单边间隙0.1(详见图14)13,boss孔
15、位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙0.415,检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(XYZ方向做厚度检查 )16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚1.5X1.8,挂绳孔宽度1.523,翻盖缓冲垫太小时(V8项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考stella项目)27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周