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1、. . .亮百佳电子文件编号：LBJ-3GC-TF-01编制：校对审核：批准： word可编辑1、 目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义3.1标准【允收标准】 允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状
2、况】 此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺点定义【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】 系
3、焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩 锡】 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、 工作程序和要求4.1检验环境准备 4.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上
4、静电接地线)；4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。4.2.2本标准；4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产品工艺书为准。4.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。5、 PCB常用封装符号 实物图片（部分）SMA/DO-214ACDO-41SO-8TO-92PCB丝印常用图示（部分） 我司产品PCB常用符号代码：R：电阻，C：电容，L
5、：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路注意事项：1） 电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。2） 二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。3） 二极管有色环（白横线）为负极。4） 插件LED的长脚为正极，贴片二极管以缺口方向为准（如果有特殊说明的以说明为准），不要以为缺口就一定是负极，各LED厂家不同。5） IC，
6、以字面正拿方向，左下角的第一角为IC 1脚，以逆时针方向为2、3、4。元件极性弄反，轻则使产品不工作，重则使产品损坏，所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。6、 工艺标准6.1沾锡性判定图示图示 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面6.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 ww X1/3W X1/3WX1/2W X1/2W允收状况(Accept Conditio
7、n)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的33%以内。(X1/3W)2.拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的33%(MI)。(X1/3W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/3W X1/3WX1/2W X1/2W6.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1
8、1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.4圆筒形零件之对准度 D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状
9、况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil6.5鸥翼零件脚面之对准度理想状况(Target
10、 Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。 X1/3W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/3W S5mil 6.6鸥翼零件脚趾之对准度 W
