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1、材料特性及應用 Prepared by: RD 2008/10 目錄 一.線路板簡介 二.材料的分類及組成 三.材料的編碼規則 四.材料的選擇及應用 一.線路板簡介 1.1 線路板的分類 1.2 軟板較硬板的優勢 1.1 線路板的分類 刚性印制板(Rigid Printed Board) 用刚性基材制成的印制板,简称硬板. 绕性印制板(Flexible Printed Board) 用绕性基材制成的印制板,可以有或无绕 性覆盖层,常简称软板,柔性板. 刚绕 印制板(Rigid-Flex Printed Board) 用绕性基材并在不同区域与刚性基材结合 而制成的印制板,常简称为软 影结合板.
2、1.1 線路板的分類 HDI 软板 软硬结合板 硬板 组装 1.2 軟板較硬板之優勢 軟板的優點: 1.可繞曲性 2.薄型特性 3.結構簡化,空間利用率高 4.Roll To Roll 生產 二.材料的分類及組成 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 材料的分類 基材的結構 软板材料 硬板材料 无卤素材料及UL论证 2.1 材料的分類 1.軟板材料分類: 單面基材,雙面基材,無膠基材,有膠基材(见附 图) Coverlay,ADH,STF,屏蔽層,PSA,银浆 ,绿油, 油. 2.硬板材料分類: 紙質基板,FR-4,FR-1,PP.目前硬板類使用 的基材主要為FR-4. 2.2 基材的結構
3、1.軟板基材構成三要素: 銅箔(Copper foil) 膠(Adhesive) 絕緣材料或介质基片(polyimide 1.1.2銅箔厚度: 通常銅箔厚度用重量當成”厚度”的表示值,銅箔的 厚度通常用”OZ”,如1OZ(28.35克)銅箔均勻舖在 1ft2面積里,其厚度正好為1.37mil(約1.4mil) 單位換算:1oz=1.4mil=35um 1inch=25.4mm=1000mil 2.2 基材的結構 1.1.3 銅箔的分類 電解銅箔: 普通电解铜箔(ED) 高延展性电解铜箔(EDHD)(如圖一) 壓延銅箔(RA): 如圖二 与刚性覆铜箔板不同的是:刚性覆铜箔板通常为普通的电解铜箔,
4、 而在绕性覆铜板中则推荐使用高延展性的电解铜箔和压延铜箔. 同普通的电解铜箔相比,高延展电解铜箔有更好的耐绕曲性. RA ED 2.2 基材的結構 1.1.4 銅箔的特性及生产工艺 (1)电解铜箔具有针状的颗粒结构,且颗粒的轴是垂直于箔的平面 的; 电解铜箔是经过专 用的电解机(又称电镀 机),在圆形阴极滚筒 上连续 生产出来的初产品称为毛箔,毛箔再经过 表面处理,它 包括粗化层处 理,耐热层处 理,钝化处理.毛箔的生产过 程见附 图所示. (2)压延铜箔是由机械碾压工艺加工而成的,它是用纯铜锭 加热后 用滚压 工艺以减少铜锭 的厚度并形成一个薄的,连续 的片材, 这使得铜箔具有类似于颗粒平行
5、于箔表面的微观结 构. (3)在绕性覆铜箔板中,为使铜箔和绝缘 材料之间有着非常好的粘 结,必须对铜 箔表面进行粗化处理.另外,铜箔表面还需进行防 锈处 理以防止铜箔的氧化,防锈处 理可以采用有机聚合物涂覆 或无机盐化合物进行处理.所以有光亮面和处理面之分. 2.2 基材的結構 2.2 基材的結構 1.2膠(Adhesive) 粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠 性覆铜箔中的很多重要的性能指标都是由胶粘剂的性能所决定 的，比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学 性能、耐湿性能、胶层流动性能等。除此之外由于胶粘剂与介质 基片之间在挠性板的制造过程中还有一定的化学反
6、应，因此对于 不同的介质基片还应选择 相应的胶粘剂体系，粘结剂的性能必须 与介质基片相适应。 挠性覆箔板使用的粘结剂必须能够经受各种工艺条件和在印 制线路板的制造中所使用的化学药品的侵蚀，并没有分层或降解 的现象. 類型耐熱性耐化學性介电性粘結力彎曲性吸濕性 丙烯酸膠優中中優良中 改型環氧良良良中中良 酚醛樹脂良良優差優良 2.2 基材的結構 1.2膠(Adhesive) 1.2.1膠的分類: 亞克力膠(Acrylic),環氧樹脂膠(Epoxy). 酚醛樹脂.壓敏膠.聚酰亚 胺胶. 膠屬性對照表 软板接著剂的典型特性 性质聚酰亚 胺聚脂树脂亚克力树脂改性环氧树脂 粘著力2.0-5.53.0-5.08.0-12.05.0-7.0 焊接后变化小N/A提高变异大 低温柔软度都符合IPC-TM650的测试 条件 流动状态1mil10mil5mil5mil 涨缩 系数100mil曲度的弯折组装ED 四 材料的选择 及应用 四 材料的选择 及应用 铜厚为1/3 oz时主要使用15 的胶厚的覆盖 膜, 1/2oz 铜厚时主要使用2025 胶厚的覆盖 膜. 1oz铜厚时,主要使用胶厚为2530的覆盖膜. 基材与保护膜的搭配
