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1、公司内部产品交流会 2016.2.22 封装 根据产品分类 封装环节 整机组装 3 基板封装 2 芯片封装 1 产品分类 封装形式 A 封装材料 B 封装流程 C 封装环节封装环节 封装形式 sop dip BGA QFP soc 金属金属 主要用于军工航 天 陶瓷陶瓷 用于军事占少量 的商业市场份额 塑料塑料 用于消费电子 玻璃玻璃 最常见的是二极 管 封装材料 封装流程 磨片 划片 粘片 键合 打弯 电镀 去废边 塑封 激光打印 测试 包装 磨片 设备 磨片机 厚度测量仪 粗糙度测量仪 步骤 片目检查-贴膜- -磨片 划片 设备 划片机 等离子清洗机 CO2防静电装置 UV照射机 步骤 贴
2、膜-固定-沿 XY轴切割 粘片 文件准备 离线编程 贴装前准备 开机 安装供料器 上PCB板 首件试贴 yes no 调整 贴装 检验 完成 键合 设备耗材 键合机 劈刀 金丝 银丝 芯片 硅片 微互连技术 倒装焊微互连技术 压接倒装互连技术 裸芯片微组装技术 a.载带自动键合 b.梁式引线 c.倒装芯片 d.引线键合 键合机的 组成 工作系 统 键合机分 类 键合机组成 键合机的分类与 系统 摄像机通过显微镜将芯片电路图 像摄入，电脑对图像进行预处理 ，将处理好的图像进过DMA图像 快速通道输入到电脑RAM中，计 算机完成电极位置和工作台数据 的计算后控制键合机完成键合动 作。 1.自动键合
3、机 2.半自动键合机 3.手动键合机 4.球焊键合机 5.楔焊键合机 6.深腔球焊键合机 劈刀 材质系列 劈刀材质 劈刀目前主要有三种材质： 碳化钨、钛金、陶瓷。其中 陶瓷相比其他两种材质使用 周期会长一些。三类材质的 劈刀价格如右图所示：从上 到下依次由高到低。 陶瓷（M） 钛金（T表示） 碳化钨(C表示） 细线粗线 双平面垂直送线 劈刀系列 带 针对不同的客户有不同的需求，所以劈刀都不一样，每把劈刀都有其对应的 编号，其中编号里对应的字母也会对应不同的意思。 劈刀的编号 键合工艺键合形式 引线键合 键合工艺分为热压焊、超声焊、热超声焊。热压焊适用与金线键合 ，超声焊适用铝线键合，热超声焊同时适用金线键合和铝线键合。 同时键合形式分为球焊和楔焊。由于球焊一般用于金线键合楔焊可 同时用于金线和铝线键合，所以球焊形式会选择热压焊或者热超声 焊，而楔焊形式会选择超声焊或者热超声焊。 A 完成键 合的芯 片预热 B 置于压 膜机的 模具上 C 启动关 闭上下 模 D 将半融 化树脂 挤入 E 等待硬 化 F 取出产 品 塑封 去废边、电镀、打弯、激光 打印 分选机 测试机 测试设备 上料-旋转-测试1-测试 2-测试3-打标-分类- 缓冲-下料 测试流程 包装
