手机装配焊接工艺规范.

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1、1 手机装配工艺规范 2 介 绍 n制作手机装配工艺规范，旨在总结 、规范手机生产主要的工艺方法及 要求，保证手机工艺稳定性、可靠 性。 3 目 录 n一. 焊接的工艺要求 n二. 电批的使用 4 一. 焊接的工艺要求 n焊接的原理 n焊接的材料 n焊接的时间 n焊接的温度 n烙铁头的形状选择 n焊接的顺序 n焊接的注意事项 n焊点质量要求 n手机特殊元器件的焊接要求 n备注 5 焊接的原理 n焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态 ，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成 金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的 金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的 晶格中生成的，因两种金属原

2、子的壳层相互扩散 ，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结 合在一起。 6 焊接的材料 n焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 n焊锡：分为有铅和无铅 n直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； n焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 n助焊剂： n主要成分为松香，其作用是： 7 焊接的时间 n合金层厚度在2-5um最结实 n焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就 失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。

3、 n焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 ，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。同时， 合金层过薄，使焊接变得力度不够。 n所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S5S 以内。 8 焊接的温度 n焊锡的熔点一般在183-1900C（有铅），220- 2300C（无铅）烙铁的温度一般应增加30-1200C ，应使焊接温度大约为230-3600C（这个温度为 焊接点及焊接物的温度,同时要看是有铅或是无铅 ）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度 则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长， 均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏 等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 9 烙铁头的形状选

4、择 n烙铁头的形状各异，我们应根据作 业的目的、要求，选择合适的烙铁 头。一般小的或不耐高温的元件， 选用较细较尖的烙铁头；焊接相对 较大及耐高温的部件则宜选择较粗 的烙铁头；根据焊接部位的形状， 可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。 10 烙铁头的形状 11 焊接的顺序 n1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。 12 n

5、2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间 ，同时对两部件进行加热。 n3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。 n4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动 ，否则，影响焊接质量。） 13 n在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速 度步骤简化如下： n将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触 焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速 将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在

6、焊接点上 移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面 的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 n在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊 料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之 前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤， 才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及 集成块等。 14 n对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果， 可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 15 焊接的注意事项 n 1. 电烙铁的握法 n反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适 用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 n正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇 指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁

7、也比较 大，且多为弯型烙铁头。 n握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁 ，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 16 17 n2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐 蚀和降低可焊性的问题。 n3. 必须带手套进行组装，原因如上。 n4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电 而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电 需通过地线放电。 n5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造 成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切 断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥 离。 n6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能 碎线头会飞进的地方不要存放产品，或

8、放置隔离罩 。 18 n7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发 生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡 强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不 良。 n8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不 要碰到板上的元件。 n9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞 击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头 被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊 锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、 凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清 理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西， 如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝 批等碰到烙铁头都是错误的。 19 n10. 海棉面上的焊锡渣、异物

9、每日要进行23回 清理。 n11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否 熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题 ：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温 而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁 的方法，可减少助焊剂的飞溅。 n12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较 紧凑、形状比较复杂的产品。 20 n13. 当焊接后，需要检查： na. 是否有漏焊。 nb. 焊点的光泽好不好。 nc. 焊点的焊料足不足。 nd. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 ne. 有无连焊。 nf. 焊盘有无脱落。 ng. 焊点有无裂纹。 nh. 焊点是不是

10、凹凸不平。 ni. 焊点是否有拉尖现象。 21 n 14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。 22 焊点质量要求 n1. 防止假焊、虚焊及漏焊： n *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂 的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 n *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面 ，没有形成金属合金。 n 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖 端放电。 n 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相 碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低， 而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊 点失效。 23 n4. 焊点

11、要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 n5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良 好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不 均匀的现象。 n6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空 气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成 隐患。 n7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物， 吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗 ，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可 不清洗。 24 8. 典型焊点的外观 25 9. 常见焊点缺陷及分析一览表 焊点缺陷外观特点危害 原因分析 虚 焊 焊锡与元器件引线 或与铜箔线之间有 明显黑色界线,焊锡 向界线凹陷 不能正常工作 元器件引线未 清

12、洁好，未镀好锡 或锡被氧化 印刷板未清洁 好，喷涂的助焊剂 质量不好 焊料堆积 焊点结构松散,白色 无光泽 机械强度不足，可能 虚焊 焊料质量不 好 焊接温度不 够 焊锡未凝固时 ，元器件引线松动 焊料过多 焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包 藏缺陷 焊丝温度过高 26 焊点缺陷外观特点危害 原因分析 焊料过少 焊接面积小于焊盘 的80%,焊料未形成 平滑的过渡面。 机械强度不足 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 松香焊 焊缝中夹有松香渣强度不足，导通 不良，有可能时 通时断 焊剂过多或已失 效 焊接时间不足， 加热不足 表面氧化膜未去 除 过 热 焊点发白，无金属 光泽，表

13、面较粗糙 焊盘容易剥落， 强度降低 烙铁功率过大，加热 时间过长 27 焊点缺陷外观特点危害 原因分析 冷 焊 表面呈豆腐渣状颗 粒，有时可能有裂 纹 强度低，导电性 不好 焊料未凝固前焊件 抖动 浸润不良 焊料与焊件交界面 接触过大，不平滑 强度低，不通或 时通时断 焊件清理不干净 助焊剂不足或质 量差 焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性好 助焊剂不足或 质量差 加热不足 28 焊点缺陷外观特点危害 原因分析 松 动 导线或无器件引线 可移动 导通不良或不导 通 焊锡未凝固前引 线移动造成空隙 引线未处理好( 浸润差或不浸润) 拉 尖 出现尖端 外观不佳,容易造 成

14、桥接现象 助焊剂过少,而 加热时间过长 烙铁撤离角度不 当 针 孔 目测或低倍放大镜 可见有孔 强度不足,焊点容 易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙 过大 29 n2. 麦克风（MIC）： n烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形 。 n焊料： 进口免洗锡线，0.80mm n焊接温度： 33010 n焊接时间： 每极1.5秒 n焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针孔。 30 n3. 喇 叭 ： n烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形或尖嘴形。 n焊料： 进口免洗锡线，0.80mm n焊接温度： 33010 n焊接时间： 每极2秒 n焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、 饱满，且不可有毛刺及针

15、孔。 31 n6. LCD排线（FPC排线） ： n 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面 形。 n焊料： 进口免洗锡线，1.2mm n焊接温度： 360010 n焊接时间： 3秒 n焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、 光亮，并且不可假焊或短路。 32 备 注： n烙铁头要经常保持清洁，经常用湿 布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持 烙铁头良好的挂锡，并可防止残留 助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕 时，烙铁头上的残留焊锡应该继续 保留，以防止再次加热时出现氧化 层。在使用一个时期，表面不能再 上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的 氧化层，重新镀锡。 33 二. 电批的使用 n电批嘴的选用 n电批的调校 n电批的使用 34 电批嘴的选用 n电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来 选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长 短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度 超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面 ；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋 紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝 帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽 宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如下 图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝 装配位置为准,原则上要求越短越好（如下图