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1、在 PCB 板界面（默认是二维画面）时使用 【Shift+M】键可以快速打开滤镜（即放大镜），再次使用此组合键可以退出滤镜功能，该快捷组合键同样适用于三维 PCB 界面。在 PCB 界面中，按数字键 3，打开 PCB 板的三维界面；在三维界面时，按数字键 2，则又切换到二维界面。在 PCB 的三维界面时，按住 Shift 键不松开，同时按下鼠标右键，则可以旋转 PCB 板。通常说的低速板一般是指最高频率小于 4050MHz 的板子。画 PCB 板时尽量用 45 度的折线代替 90 度的折线。当新建了一个 PCB 项目并且又添加了两个原理图文件，在保存到指定文件夹时，默认是先保存原理图表单 1、
2、接着保存原理图表单2，最后保存的是 PCB 项目。即保存的顺序是由内向外的。在 PCB项目被保存后，其实 Design Workspace（工作区间）也被保存了。已打开的文件隐藏后，可以在 Window 下拉框里对应项中打开。打开原理图编辑器属性设置对话框（即文件选项） 有四种方式，1、在 Design-Document Options 中打开； 2、按快捷键【D+O】；3、在原理图界面边缘上或其外部双击同样能快速打开对话框；4、在原理图编辑界面中点击鼠标右键，在弹出的对话框中选择Options-Document Options。按住 Ctrl 键的同时按下鼠标右键，然后上下滑动鼠标也可以实现
3、缩放功能。按 Shift+Space 键可以切换 4 种连线模式。要注意输入法的选择，否则可能无法切换。PCB Rule 和 Parameter Set 的属性设置都是在 Place -Directives 里面打开（前者选择 PCB Layout，后者选择 Parameter Set），当选择Add as Rule 时，添加的属性的 Name 都是 Rule，当选择添加时，属性的 Name 随设置的不同而异。当点击 Parameter Set 后，再按 F1 键，则会快速打开Knowledge Center。同 Word 的操作一样，按 Ctrl+F 组合键可以打开快速查找对话框，按 Ctr
4、l+H 组合键可以快速打开查找和替换对话框。整体修改一批相同元器件的方法是：首先选中它们，然后打开Find Similar Objects 面板，在最上方的 Selected 横排选择same，点击 OK，最后在 Inspector 对话框中修改它们的属性，修改完毕按回车键即可。当原理图界面内的元器件被蒙版蒙住之后，点击 Select all 后所有高亮显示的元器件（即未被蒙版蒙住的元器件）都会被选中。在 Find Similar Objects 面板内把左下角的 Select Matching 勾选上，查找相似元器件时也会把所有相似元器件都选上。在原理图界面内，所有画红色波浪线的地方说明是有
5、错的或是有不妥的地方，需要修改。当放置一个集成芯片时，往往会在各个引脚处标出红色波浪线，因为此时的引脚都未使用，而是悬空的。等到接上元器件或是接电源或接地后，红色波浪线便会消失。点击 Tools-Annotate Schematics 可以快速对元器件的名字重新排序。尤其是当元器件的名字中含有？（比如 C？，R？.）时。被作为模板而保存起来的 Snippet 可以在原理图编辑界面右下角的System 里的 Snippet 中打开。总线必须标注网络标识符。同一个项目的所有文件最好都放在一个文件夹里。3V3 表示 3.3V。进行编译后好要进行同步表单入口和端口检查（Synchronize Shee
6、t Entries and Ports）。Net identifiers include：Net Label ，Port，Sheet Entry，Power Port，Hidden Pin。在画 PCB 之前一定要把各个元器件的封装设置好，这一点很重要。当放置 IEEE Symbols 时按键盘上的“+” 或“-”号可以把所要放置的符号放大或缩小。在原理图库与原理图之间是不能进行元器件的粘贴的。另外在绘制原理图的时候一定要充分利用 Altium Designer 软件本身自带的原理图库，利用已有的库元器件进行复制粘贴将会大大提高库元器件制作的效率，而且既漂亮又高效。在原理图库的绘制界面中按 C
7、trl+End 可以使鼠标快速跳到原点。Ctrl+Q 可以将单位在英制与米制之间来回切换。在绘制元器件的封装时一定要综合考虑一下引脚间距和焊盘间距等问题，避免引脚放上之后没有镀锡的地方或引脚不能够放到焊盘上等情况的发生。集成库比原理图库和 PCB 库的优势在于它对元器件和封装都做了保护，不至于出现多人乱维护的现象而使使用时出现混乱。另外，原理图和对应的 PCB 封装可以不在同一个库中，只需两者建立一种映射关系即可。但最好将它们存储在同一个文件夹下以便移植时能够整体移动而不会丢失源文件。原理图绘制好之后通过编译进行检查看是否有错误，通过封装管理器查看各元器件的 PCB 封装是否符合所需。使用 N
8、ew from template 新建的 PCB 文件可以对其参数进行修改。包括 PCB Template 和 PCB Board Wizard（参数设置更详细些）。 在 PCB 编辑环境下坐标原点离图纸有一定的距离，可以使用 Edit-Origin-Set 重新设置原点位置。使用 View-Connection-Hide all 并在 PCB 环境下可以隐藏选中的属类。在 PCB 编辑环境下按住 Shift+Ctrl 并滚动鼠标滑轮可以在不同的层之间进行切换。在 PCB 环境下，按+号键在不同层之间进行切换（按照从左到右的顺序），按-号键也是在不同层之间进行切换（从右到左），按*号键是在信号
9、层之间进行切换；按键盘上的 L 字母键弹出颜色设置对话框。Altium Designer 中的元件及封装：Altium Designer 中的电阻的标识为 Res1、 Res2、Res3 等，其封装属性为 AXIAL 系列，其中 AXIAL 的中文意思就是轴状的。电阻封装有 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4 及 AXIAL-0.5。其中，0.3 是指该电阻在印制电路板上焊盘间的间距为300mil（1mil=0.0254mm，即 100mil=2.54mm），同理，0.4的含义是指该电阻在印制电路板上焊盘间的间距为 400mil，Altium Designer 中的电位器的标识为 RPot
10、，其封装属性为 VR系列，如 VR-5。Altium Designer 中的无极性电容的标识为 Cap，其封装属性为RAD 系列，如 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、ARD-0.4，小数的含义与电阻的相同。Altium Designer 中的极性电容（电解电容）的标识为 Cap Pol，其封装属性为 RB 系列，如 RB5-10.5、RB7.6-15。其中，RB5-10.5中的 5 表示焊盘间的距离是 5mm，10.5 表示电容圆筒的外径为10.5mm。二极管的种类比较多，常用的有整流二极管 1N4001 和开关二极管 1N4148。Altium Designer 中的二极管的
11、标识为 Diode（普通二极管）、D Schottky（肖特基二极管）、D Tunnel（隧道二极管）、D Varactor（变容二极管）以及 Diode Zener（稳压二极管）。其封装属性为 DO 系列，如 DO-35、 DO-41 等。对于发光二极管，Altium Designer 中的标识符为 LED，通常发光二极管使用 Altium Designer 中提供的 LED-0、LED-1 封装。Altium Designer 中的三极管的标识为 NPN 和 PNP，其封装属性为 TO 系列，如 TO-92A。集成电路 IC 有双列直插封装形式 DIP，也有单排直插封装形式SIP。Alti
12、um Designer 中的单排多针插座标识为 Header，Header 后的数字表示单排插座的针数，如 Header 12 即为 12 脚单排插座，它们的封装都是 SIP 系列。Altium Designer 中的整流桥标识为 Bridge，其封装为 D 系列，如 D-38、D-46_6AAltium Designer 中的数码管标识为 Dpy Amber（其实直接搜Dpy 会更好一些，因为出来的备选项比较多），它们的封装为A、H 、HDSP-A2 （双数码管）等。大多数元件的引脚间距都是 100mil（2.54mm）的整数倍。在PCB 设计中必须准确测量元件的引脚间距，因为它决定着焊盘放
13、置间距。PCB 布局问题：一、PCB 布局时应遵循信号从左到右或从上到下的原则，即在布局时将输入信号放在电路板的左侧或上方，而将输出放置到电路板的右侧或下方。当布局受到连线优化或空间的约束而需放置到电路板同侧时，输入端与输出端不宜靠的太近，以免引起电路震荡，甚至导致系统工作不稳定。二、优先确定核心元件的位置。以电路的功能判别电路的核心元件，然后以核心元件为中心，围绕核心元件布局。优先确定核心元件的位置有利于其余元件的布局。三、布局时考虑电路的电磁特性。通常强电部分（220V 交流电）与弱电部分要远离，电路输入级与输出级的元件应尽量分开。同时，当直流电源引线较长时，要增加滤波元件，以防止 50H
14、z 干扰。当元件可能有较大电位差时，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起的意外。此外，金属壳的原件应避免相互接触。四、布局时考虑电路的热干扰。对于发热元件应尽量放置在外壳或通风较好的位置，以便利用机壳上开凿出的散热孔散热。当元件需要安装散热装置时，应将元件放置到电路板的边缘，以便于安装散热器或小风扇来确保元件的温度在允许的范围内。对于温度敏感的元件，如晶体管、集成电路和热敏电路等，不宜放在热源附近。五、可调节元件的布局。在放置可调元件时，应尽量布置在操作者手方便操作的位置，以便可调元件使用方便，而对于一些带高电压的元件则应尽量布置在操作者手不宜触及的地方，以确保调试、维修的安全。其他如高
15、热元件要均衡分布，电源插座要尽量布置在印制板的四周，所有 IC 器件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出项两个方向时，两个方向应互相垂直，还有贴片单边对其，字符方向一致，封装方向一致等等。PCB 布线的注意事项： 印制导线的布设应尽可能短。当电路为高频电路或布线密集的情况下，印制导线的拐弯应成圆角。当印制导线的拐弯成直角或尖脚时，高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气特性。 PCB 尽量使用 45 度折线，而不用 90 度折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。 当两面布线时，两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免互相平行，以减小寄生耦合。 作为
16、电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。 当板面布线疏密差别大时，应以网状铜箔填充，栅格大于8mil（0.2mm）。 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。 重要信号线不准从插座间穿过。 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路。 手工布线时应先步电源线，再布地线，且电源线应尽量在同一层面。 信号线不能出现回环走线，如果不得不出现环路，应尽量让环路小。 走线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大且相等的间距。 走线与导线之间的距离应当均匀、相等并且保持最大。 导线与焊盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角。 当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当
