《覆铜板工艺流程讲解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《覆铜板工艺流程讲解（20页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 目 录 一、覆铜板的定义及分类 四、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 二、覆铜板的组成 五、简述无卤板和无铅板 一、覆铜板的定义及分类 覆铜板定义-又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时 ，也叫芯板（core）。 一、覆铜板的定义及分类 对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等 ） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、
2、CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度0.5mm 薄型板厚度0.5mm （不含铜箔厚度） 注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。 一、覆铜板的定义及分类 4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1 、 XPC等)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3等)。 5.按照采用的绝缘树脂划分： 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树 脂板，如：环氧树脂板(FR-4
3、、CEM-3等)、酚醛板（FR-1 、 XPC等)。 一、覆铜板的定义及分类 7.按覆铜板的某些特殊性能划分： 如：高Tg板(Tg170）、中Tg板(Tg150）、高介电性 能板（High Dk）、高CTI板、低热膨胀系数板（Low CTE） 无卤板（HF）等。 6.按照阻燃等级划分： 按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆铜板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。 二、覆铜板的组成 铜箔 增强材料 铜箔 双面板 单面板 三、FR-4覆铜板生产工艺流程 四、覆铜板的性能和标准 覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： 1.外观要
4、求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等 2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等 3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻 、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度 、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等 四、覆铜板的性能和标准 4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性 （热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等 5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等 6.环境性能要求 包括：吸
5、水性、压力容器蒸煮试验等 四、覆铜板的性能和标准 覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650 五、简述无卤板和无铅板 背景： 2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将进入 无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC） 的熔点为217，它比长期以来使用的传统型锡铅（SnPb ）焊料的熔点高出约34。电组装时为了在使用波峰焊焊 峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的提升。这些 变化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高的要求。 五、简述无卤板和无铅板 u RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实
6、现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。 u RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。 五、简述无卤板和无铅板 覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。 a、无卤板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小 于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）总含量小于1500ppm的覆铜 板，为无卤型覆铜板。 阻燃机理： 溴化树脂：以卤族元素为阻燃剂的环氧树脂，主要元素为溴、 氯； 无卤树脂：以磷系和磷氮系为主的环氧树脂，主要元素为磷、 氮； 五、简述无卤板和无铅板 无卤板与普通覆铜板的性能比较 项目无卤板
7、普通FR-4 可燃性V-0V-0 抗剥强度差好 热性能好差 热分解温度320310 尺寸稳定性优差 T26030min10min 弯曲强度差好 五、简述无铅板和无卤板 b、无铅板(Lead-free)：相对与表面贴装无铅焊料而言，一种 覆铜板； 固化体系： 普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系； 无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。 无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用PBB 和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用，较多使 用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上还没禁止 。 五、简述无卤板和无铅板 DI
8、CY和PN固化体系的性能比较 项目PNDICY 抗剥强度差好 热性能好差 耐CAF好差 热分解温度320310 耐吸水性好差 T26030min10min 弯曲强度差好 五、简述无铅板和无卤板 覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。 PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准： 规格 IPC标准 CCL接收标准 lb/inKg/cm LF/HF板典型值 12m/50.9/ 18m/61.051.15Kg/cm 35m1.05N/mm81.41.5Kg/cm 70m /112.0/ 五、简述无铅板和无卤板 理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。 实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板： a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板 ） b、酚醛树脂固化体系的高Tg板：对铜箔抗剥离强度要求高，常 规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求，如生益S1170，台光EM827 、浩荣HRH-4175款板材。（无铅板）
