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1、半导体产品 市场及策略分析 我们的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶状况 中国集成电路芯片现状 我国功率半导体市场情况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 我们的产品及用途 直拉法硅单晶 区熔法硅单晶 生产低功率的集成电路元件和 分立器件芯片，例如DRAM、 SRAM、ASIC电路和各种晶体管 我 们 的 产 品用 途 生产高反压、大功率的电子元件 芯片，例如电子整流器、晶闸管、 GTO、IGBT、PIC 我们的产品及用途 全球半导体行业状况 世界及我国半导体单晶状况 中国集成电路芯片现状 我国功率半导体市场情况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及
2、策略 目 录 全球半导体行业状况 近十年半导体业的剧变：销售额从2000年的2000亿美元增加至 2011年的近3000亿美元，统计 此阶段的平均增长率从过去的近17%到 6%左右。 增长减速的原因：2001年互联网泡沫破裂导致产业进 行了两年的调 整，直至2004年行业又重新跃起。此后，由于12寸硅片的引入，产业 开始了新一轮的产能扩充竞赛 。2008年全球金融危机爆发，产业发 展 受到外部因素的制约。由于半导体业的本体一直非常健康，2010年随 着苹果的Ipad、Iphone等电子通讯产 品的兴起，使2010年全年增长率 达32% 2011年半导体业受全球经济 大环境影响迅速回调，仅有1%
3、的增长。 2012年增长率也仅为 3%。 全球半导体行业状况 半导体行业特点： 技术门槛术门槛 高 - 目前半导体高端技术已接近物理极限，目前英特尔已 掌握的22-20纳米技术，未来可能剩下14、10和7纳米三个工艺节 点。 建厂和研发费发费 用高 - 建设一座50亿美元的22纳米工厂，工艺研发 费用至少为10亿美元，IC设计费 用至少为1亿美元，每年营收80亿至 100亿美元才能有合理的利润率。 行业发业发 展相对稳对稳 定 - 因为技术门槛 高、建厂和研发成本高的缘故 ，所以新建工厂数量相对较 少，能建厂的公司数量也相对较 少。当然 ，这些工厂对供应商的要求也非常高，一般工厂只会使用相对比
4、较成 熟的供应商的产品。新供应商若想进入的话，也需要相当长的验证 期 和磨合期。 我们的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶现状 中国集成电路芯片现状 我国功率半导体市场情况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 世界及我国半导体单晶现状 制造商地区分布：集中在日本、美国、德国，其它包括韩国、 马来 西亚、芬兰、中国大陆和台湾地区，日本占全球硅片产量的60% 世界主要制造厂商：信越、SUMCO、MEMC、瓦克、LG 中国主要制造厂商：有研、立立、环欧、万向硅峰、珠海南科等 目前世界主流硅片：8寸、12寸（直拉法） 5寸、6寸、8寸（区熔法） 目前中国生产能力：
5、4寸、5寸、6寸、8寸（直拉法） 3寸、4寸、5寸、6寸（区熔法） 世界及我国半导体单晶现状 全球硅片产能 12寸8寸6&5寸及其它 2011年 预测2013年 2500万片6000万片1500万片 3400万片5500万片1000万片 注：从2005年开始，8寸芯片逐步向12寸过渡，再者，近年来以三星为领导者的全球手机芯片产业快速发展，12寸芯片需求量 逐年激增。8寸产能会保持平稳的产量，但是已失去上升动力，6寸及以下芯片由于工艺和设备老化逐渐会退出历史舞台。 世界及我国半导体单晶现状 硅片种类 市场规模 6寸直拉硅片 500万片/年（以国产为主） 8寸直拉硅片 700万片/年（主要依赖进口
6、 ） 12寸直拉硅片 200万片/年（主要依赖进口 ） 区熔单晶 100吨/年（5寸以上主要依赖 进口） 我国半导体单晶的市场规模 世界及我国半导体单晶现状 产品种类 价格范围 区熔单晶 RMB2000-2500元/kg 5寸区熔研磨片 RMB210-250元/片 4寸区熔研磨片 RMB85-100元/片 3寸区熔研磨片 RMB35-45元/片 6寸直拉抛光片 RMB90-115元/片 8寸直拉抛光片 RMB130-160元/片 12寸直拉抛光片 RMB440-580元/片 半导体单晶的价格 我们的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶现状 中国集成电路芯片现状 我国功率半导体市
7、场情况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 中国集成电路芯片现状 产线分布：截至2012年初，中国共有5条12寸生产线 ，15条8寸生 产线 ，12条6寸生产线 ，9条5寸生产线 以及14条4寸生产线 。 主要制造厂商：中芯国际（8寸、12寸）、华虹NEC（8寸、12寸 ）、上海宏力（8寸）、吉林华微（6寸）、无锡华润 （6寸）、苏 州和舰（8寸）、上海先进（6寸、8寸）等 硅片需求量：12寸（约20万片/月）、8寸（约50万片/月）、6寸 （约35万片/月） 需求硅片种类：主要直拉法硅片供应商都具备从拉晶至抛光片甚 至外延片的生产能力，面对直接用户以提供抛光片为主。 我们
8、的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶现状 中国集成电路芯片现状 我国功率半导体市场情况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 我国功率半导体市场情况 市场发展状况：有关数据表明，我国正在成为全球最大的功率半 导体市场，2005年至2008年，我国功率半导体市场年平均增长率为 23%，2008年的销售额为 821.8亿元，2009年超过870亿元，2010 年达到956.6亿元，2011年达1060亿元。2011年功率半导体在我国 市场的销售量占全球的50%。 主要应用领域：规模从高到低分别为轨 道交通、钢铁 冶炼、马达 驱动 、大功率电源、电焊 机、输变电
9、我们的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶状况 中国集成电路芯片状况 我国功率半导体市场状况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 半导体功率器件芯片主要制造商 全球主要制造商： 1. ABB 2. 赛米控 3. 英飞凌 4. 三菱电机 5. 富士电机 中国主要制造商： 1. 西安电力电子研究所 2. 华虹NEC 3. 天津中环 4. 中国南车 5. 中国北车 6. 襄樊台基 我们的产品及用途 全球半导体行业现状 世界及我国半导体单晶状况 中国集成电路芯片状况 我国功率半导体市场状况 半导体功率器件芯片主要制造商 我们的现状及策略 目 录 我们的现状及策略 发
10、展阶段：我们在半导体硅片制造和销售处于起步及市场培育阶 段。 装备水平： 晶体设备 具备生产大直径晶体的能力，但是由于后续 部分硅片加工设备 和检测仪 器缺失，以至于整体生产线 未完全贯通 。 技术能力：目前处于研发阶 段，缺乏成熟的技术，无法连续稳 定 向用户供应产 品。 行业影响力：产品未能打入市场，较少参与半导体行业相关活动 ，行业知名度和影响力偏弱。 我们的现状 我们的现状及策略 在客户有意愿发展新供应商的前提下，基本所有的半导体客户都 会按如下方式对供应商的考察和评价： 查看资格文件和技术文件 - 重点检查质 量、安全体系，及与技 术有关的工艺流程、技术标 准、质量保证措施、检测检验
11、记录 等 实地考察 - 验证 生产设备 的先进性，车间环 境状况、设备 使用 率，检验设备 是否满足要求，原材料、成品、半成品的管理等能够 决定产品品质的因素。 供货体验 - 半导体客户会要求送一定数量样品进行检测 及产线 测试 ，合格后，会通过少量采购进 行一定时期的供货体验，考查供 货质 量、包装、交货期、售后服务等，这个时期一般会持续至少半 年左右。 半导体客户如何选择供应商 直拉单晶：目前国内生产直拉单晶的一线厂商包括有研硅谷、浙 江金瑞泓（原宁波立立）、上海申和、昆山中辰、珠海南科、洛阳麦 斯克、浙江海纳等。这些厂商基本具备生产抛光片的能力，并且有 至少10年以上的半导体行业经验 。
12、4-6寸产品相对比较成熟，从质 量和产量上能够满 足下游客户需求，其中，有研硅谷和浙江金瑞泓 具备8寸的生产能力，但是硅片质量不稳定，与国际水平有一定差距 。其余厂商基本生产4-6寸抛光片。 区熔单晶：目前国内生产区熔单晶的一线厂商包括有研硅谷、天津 环欧、上海合晶、成都青洋等。其中，有研硅谷、天津环欧、上海 合晶具备5寸、6寸区熔单晶的生产能力，但是产品质量较国际领 先 厂商有一定差距。国内区熔单晶还是以3寸、4寸较为 成熟。 我们的竞争对手 我们的现状及策略 技术研发：加大直拉法和区熔法单晶研发力度，使产品尽快接近或 达到行业标 准及用户要求；建议直拉法单晶向8寸靠拢，区熔法向5寸 和6寸靠拢。 目标市场：以国内集成电路和功率器件芯片用户为 主。 行动措施： 区熔单单晶：先主攻附近的西安电力电子研究所，然后逐步向国内 其它功率半导体客户推广直至逐步消化所有产能，如西安卫光、 襄樊台基、中国南车、中国北车等。目前，该所正在对我公司4寸 和5寸产品进行测试 。 直拉单单晶：先主攻西岳电子6寸线，然后向国内其它集成电路客 户推广直至消化所有产能，如吉林华微、无锡华润 、首钢日电等 。 产品进入市场的行动措施 我们的现状及策略
