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1、第6章 印制电路板 印制连接盘 连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(23)d 第6章 印制电路板 常用印制连接盘比较： 1、方形；2、长方形；3、圆形；4、长圆 形；5、椭圆形 第6章 印制电路板 岛形印制连接盘 第6章 印制电路板 印制连接导线 第6章 印制电路板 1、印制连接导线与连接盘直径D的关系为为： b=(1/32/3) D 第6章 印制电路板 第6章 印制电路板 2、印制导线的宽度 0.05mm厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系 线宽（mm ） 0.51.01.52.0 I (A)0.81.01.31.9 R (/m)0.70.410.310.25 第6章 印制电路板 3、印制
2、导线的间距 一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间 距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因 此导线间距的选择就要根据基板材料、工作环 境、分布电容大小等因素来确定。 第6章 印制电路板 4、印制导线形状 第6章 印制电路板 （1）同一印制板的导线宽度（除地线外）最好 一样。 平直均匀形。 第6章 印制电路板 （2）斜线均匀形 第6章 印制电路板 （3）曲线均匀形 第6章 印制电路板 （4）曲线非均匀形 第6章 印制电路板 （5）印制导线应走向平直，不应有急剧的弯 曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须
3、用圆弧连接。 第6章 印制电路板 （6）印制导线应尽可能避免有分支。 第6章 印制电路板 树枝分支的处理 第6章 印制电路板 树枝分支的处理 第6章 印制电路板 分支的处理 第6章 印制电路板 星状分支的处理 第6章 印制电路板 如必须有分支，分支处应圆滑。 第6章 印制电路板 （7）印制导线尽避免长距离平行，对双面布 设的印制线不能平行，应交叉布设。 第6章 印制电路板 （8）如果印制板面需要有大面积的 铜箔，例如电路中的接地部分，则整个 区域应镂空成栅状。这样在浸焊时能迅 速加热，并保证涂锡均匀。此外还能防 止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。 第6章 印制电路板 （9）当导线宽度超过3mm时，最好在导 线中间开槽成两根并行的连接线。 第6章 印制电路板 谢谢光临！
