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1、X射线检测通用工艺守则 文件编号：1 目的本工艺文件的目的是对射线检测对象、方法、人员资格、所用器材、工艺技术、质量分级、报告的填写与审核、资料档案等的控制和要求。2 主要内容和适用范围2.1本工艺文件规定了无损检测工作的一般要求，规定了无损检测的操作程序和操作方法。2.2本工艺文件适用于我公司所开展的锅炉、压力容器、压力管道的射线检测。3 编制依据3.1 特种设备无损检测人员考核与监督管理规则3.2 GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相3.3 GB/T12605-90 钢管环缝熔化焊对接接头射线照相工艺及质量分级3.4 GB4792-84 射线卫生防护基本标准3.5 JB/
2、T4730-2005 承压设备无损检测3.6 SY/T4109-2005 石油天然气钢制管道无损检测3.7 GB18871-2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准4 检测控制流程图施工单位探伤申请报告监理探伤指令记录整理评片探伤前准备工作按射线检测程序进行拍片暗室处理存档业 主像质计、增感屏胶片、焊口编号对缺陷评级有关技术参数评片环境标准选择射线保护曝光参数选择安全部署消耗材料计算曝光时间显定影冲洗干燥产品名称有关参数合格与否审核工作后处理图4-1 射线检测操作流程图5 检测控制要求5.1检测人员资格及要求5.1.1从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照特种设备无损检
3、测人员考核与监督管理规则的要求取得相应无损检测资格。5.1.2无损检测人员资格级别分为（高）级、（中）级和（初）级。取得不同资格级别的人员，只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。5.1.3从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。5.1.4 检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）, 测试方法应符合GB 11533的规定。检测人员应每年检查一次视力。6 检测前准备 6.1仪器、设备、材料的选择6.1.1射线检测的主要设备为：定向工业X射线机、周向工业X射线机。6.1.2 射线胶片 6.1.
4、2.1 AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。6.1.3观片灯6.1.3.1观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。6.1.4 黑度计（光学密度计）6.1.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05。6.1.4.2 黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照JB/T4730附录B（资料性附录）的规定进行。6.1.5增感屏射线检测一般应使用金属增感屏。增感屏的选用应符合表6-1的规定。表6-1 增感屏的材料和厚度射线源前 屏后 屏材料厚度, mm材料厚度, mmX射线（150 kV2
5、50kV）铅0.020.15铅0.020.15X射线（250 kV500kV）铅0.020.2铅0.020.21） 如果AB级、B级使用前屏0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.070.15mm厚的附加铅屏。6.1.6 像质计6.1.6.1 底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，JB/T 7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB 7684的有关规定。6.1.6.2 像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表6-2的规定。表6-2 不同材料的像质计适用的材料范围像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料
6、碳钢或奥氏体不锈钢镍-铬合金工业纯钛工业纯铝3#纯铜适用材料范围碳钢,低合金钢,不锈钢镍,镍合金钛,钛合金铝,铝合金铜,铜合金6.2 检测技术及工艺准备6.2.1检测工艺卡6.2.1.1检测工艺卡由具有RTII级或以上资质人员编制。工艺卡的要求应与所执行的技术规范及本工艺文件相符。6.2.1.2检测工艺卡由具有RTII级或以上资质人员审核批准。6.2.2射线检测技术的选择6.2.2.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接
7、接头，可采用B级技术进行检测。6.2.2.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。6.2.2.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其它无损检测方法进行补充检测
8、。6.2.3射线源和能量的选择 6.2.3.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图6-1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高射线管电压。对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图6-1规定的射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。1-铜及铜合金；2-钢；3-钛及钛合金；4-铝及铝合金图6-1 不同透照厚度允许的射线最高透照管电压 6.2.4透照布置6.2.4.1透照方式6.2.4.1.1应根据工件特点和技术
9、条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见JB/T4730-2005附录C（资料性附录）。6.2.4.2透照方向6.2.4.2.1透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。6.2.4.3一次透照长度6.2.4.3.1一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表6-4的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照JB/T4730-2005附录D（资料性附录）的曲线图确定。 表6-4 允许的透照厚度比K射线检测技术
10、级别A级；AB级B级纵向焊接接头K 1.03K 1.01环向焊接接头K 1.11）K 1.061） 对100mmDo400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）, A级、AB级允许采用K1.2。6.2.5小径管环向对接焊接接头的透照布置和投照次数6.2.5.1小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：（a） T（壁厚）8mm；（b） g（焊缝宽度）Do /4。椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。6.2.5.2小径管环向对接接头的透照次数小径管环向
11、对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ Do0.12时,相隔90透照2次。当T/ Do0.12时,相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120或60透照3次。由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。6.2.6焦距的选择所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求： AB级射线检测技术： f 10db 2/3 B 级射线检测技术： f 15db 2/3有效焦点尺寸d 按JB/T4730-2005
12、附录E（规范性附录）的规定计算。6.2.6.1 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。6.2.6.2 采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。6.2.7曝光量6.2.7.1 射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mAmin；B级射线检测技术不小于20mAmin。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。6.2.8曝光曲线6.2.8.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
13、6.2.8.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。6.2.8.3对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。6.2.9无用射线和散射线屏蔽6.2.9.1 应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。6.2.9.2 对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规
14、定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。6.2.10像质计的使用像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。6.2.10.1 像质计放置原则a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。6.2.10.2 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用
