印制电路板制程介绍解读

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1、印制电路板制程介绍印制电路板制程介绍 肖家君肖家君 Flow Chart of PCB Process 1 1 2 2 3 3 4 4 8 8 7 7 6 6 5 5 1 1 2 2 1 1 1 1 1 1 0 09 9 IQCIQCTRIMTRIMDRILLDRILLBLACK BLACK HOLEHOLE DRY FILM DRY FILM LAMINATINGLAMINATING 1 1 8 8 1 1 9 9 2 2 0 0 1 1 4 4 1 1 5 5 1 1 0 0 1 1 7 7 2 2 3 3 2 2 2 2 2 2 1 1 2 2 7 7 2 2 6 6 2 2 5 5 2

2、 2 4 4 EXPOSUREEXPOSURE 1 1 3 3 DEVELOPMENTDEVELOPMENTPATTERPATTER N N PLATINPLATIN G G ETCHINETCHIN G G INSPECTININSPECTIN G G S/M SURFACE S/M SURFACE CLEANCLEAN 11ST LIQULD ST LIQULD SCREENPRINTSCREENPRINT PRE-CUREPRE-CURE 22ST LIQULD ST LIQULD SCREENPRINTSCREENPRINT PRE-CUREPRE-CURES/M S/M EXPOSU

3、REEXPOSURE S/M S/M DEVELOPMENTDEVELOPMENT POST-CUREPOST-CURELEGEND LEGEND PRINTPRINT CURECURE HAL/ENIHAL/ENI G G/FG G/F PUNCH/NC-RPUNCH/NC-RV-CUTV-CUTFINAL FINAL CLEANCLEAN CURECUREO/S TEST/OSPO/S TEST/OSPHOLE COUNTHOLE COUNT 2 2 8 8 2 2 9 9 3 3 0 0 3131 3232 FQCFQCOQCOQCPACKINGPACKINGWARHHOUSWARHHO

4、US H H OUTGOINGOUTGOING SYMBOLSYMBOL :QUANTITY INSPECTION :QULITY INSPECTION :STORAGE :WORKING : 100% INSPECTION ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 顾 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 业 务 SALES DEP. 生 产 管 理 P&M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 带 蓝 图 DRAWING 数据传送 MODEM , FTP 网版制作 STENCIL DRAWING 图 面 RUN CAR

5、D 制作规 范 PROGRAM 程 式 带钻孔,成型机 D. N. C. 工 程 制 前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 前 处 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蚀 铜 ETCHING 显 影 DEVELOPING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 及预迭板迭板 后 处 理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层干膜 INNERLAYER IMAGE 预

6、迭板及迭板 LAY- UP 蚀 铜 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 多层板内层流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 检 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 钻 孔 LASER ABLATION Blinded Via ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 通 孔电镀 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外 层 干 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次铜及锡铅电镀 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前 处 理

7、PRELIMINARY TREATMENT 二次铜电镀 PATTERN PLATING 蚀 铜 ETCHING 全板电镀 PANEL PLATING 外 层 制 作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 铜 TENTING PROCESS DESMER 除胶 渣 E-LESS CU 通孔电镀 前 处 理 PRELIMINARY TREATMENT 剥 锡 铅 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压 膜 LAMINATION 锡铅电镀 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 液态防焊 LIQUID S/M 外观检 查 VISUAL INSPECTION

8、 成 型 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 电 测 ELECTRICAL TEST 出货前检查 O Q C 包 装 出 货 PACKING&SHIPPING 涂布印刷 S/M COATING 前 处 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后 烘 烤 预 干 燥 PRE-CURE 喷 锡 HOT AIR LEVELING 铜面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 镀化学镍金 E-less Ni/Au 印

9、 文 字 SCREEN LEGEND 选择 性镀镍镀 金 SELECTIVE GOLD 全面镀镍 金GOLD PLATING ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 典型多层板制作流程 1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作(压膜) 典型多层板制作流程 4. 内层线路制作(显影) 3. 内层线路制作(曝光) 典型多层板制作流程 5. 内层线路制作(蚀刻) 6. 内层线路制作(去膜) 典型多层板制作流程 7. 迭板 8. 压合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 典型多层板制作流程 9. 钻孔 10. 黑孔 典型多层板

10、制作流程 11. 外层线路压膜 12. 外层线路曝光 典型多层板制作流程 13. 外层线路制作(显影) 14. 镀二次铜及锡铅 典型多层板制作流程 15. 去干膜 16. 蚀铜(碱性蚀刻液) 典型多层板制作流程 17. 剥锡铅 18. 防焊(绿漆)制作 典型多层板制作流程 15. 浸金(喷锡)制作 干 膜 制 作 流 程 基 板壓 膜壓膜後 曝 光顯 影蝕 銅 去 膜 典型之多层板迭板及压合结构 . . . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER F

11、OIL 0.5 OZ 迭合用之钢板 迭合用之钢板 10-12层迭合 压合机之热板 压合机之热板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 迭合用之钢板 迭合用之钢板 1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist 2.内层板压干膜(光阻剂) 3.曝光 4.曝光后 Artwork (底片) Artwork (底片) Photo Resist 光源 5.内层板显影 Ph

12、oto Resist 6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal) Photo Resist 8.黑化(Oxide Coating) 7.去干膜 ( Strip Resist) 9.迭板 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(胶片) Prepreg(胶片) 10.压合(Lamination) 11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr) 墊木板 鋁板 12.镀通孔附着碳粉 13.外层压膜(干膜Tenting) Photo Resist 14.外层

13、曝光(pattern plating) 15.曝光后(pattern plating) 16.外层显影 17.线路镀铜及锡铅 18.去 膜 19.蚀 铜 (碱性蚀刻) 20.剥锡铅 21.喷涂(液状绿漆) 22. 23.绿漆显影 光源 S/M A/W 24.印文字 25.喷锡(浸金) R105 WWEI 94V-0 R105 WWEI 94V-0 光分解反应(正性工作) 底片,STENCIL(网版) 光聚合反应(负性工作) 底片,STENCIL(网版) BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (导通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C

14、 = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多层盲孔) BLIND VIA LAY-UP BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP A B B A C C A R E S I N B-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 的 选 择 ) D 6 6 Spindle Drilling Spindle Drilling MachineMachine数控（数控（镭镭射）射）钻钻孔机孔机 Black Hole Black Hole LineLine黑孔黑孔线线 DesmearDesmear除胶

15、渣除胶渣 Dry Film Dry Film LaminatorLaminator 自自动贴动贴 膜机膜机 Automatic Exposure Automatic Exposure MachineMachine 自自动动曝光机曝光机 Pattern Plating Pattern Plating LineLine电镀电镀 磨刷机磨刷机 Etching Etching LineLine蚀蚀刻褪膜刻褪膜线线 Automatic S/M Printing Automatic S/M Printing LineLine 自自动丝动丝 印印绿绿油印刷油印刷线线 Automatic Exposure A

16、utomatic Exposure MachineMachine线线路曝光机路曝光机 Post Cure Post Cure LineLine二次硬化二次硬化线线 Automatic Legend Printing Automatic Legend Printing LineLine 自自动丝动丝 印印刷印印刷线线 Solder Leveling Solder Leveling MachineMachine 喷锡喷锡 机机 O/S O/S TesterTester 检测检测 谢谢！谢谢！ 锡膏简介锡膏简介 1. 何谓锡谓锡 膏 Rosin Organic AcidSolvent 含铅锡膏无铅锡膏 锡粉 助焊剂 松香or 树脂 活性剂溶剂 2000倍3700倍 混合搅拌 谢谢！谢谢！