氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文

上传人:我** 文档编号:115916977 上传时间:2019-11-15 格式:DOCX 页数:12 大小:85.70KB
返回 下载 相关 举报
氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文_第1页
第1页 / 共12页
氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文_第2页
第2页 / 共12页
氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文_第3页
第3页 / 共12页
氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文_第4页
第4页 / 共12页
氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文_第5页
第5页 / 共12页
点击查看更多>>
资源描述

《氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文》由会员分享,可在线阅读,更多相关《氮化硅陶瓷 生产技术进展 课程论文(12页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、武汉理工大学陶瓷制备技术课程论文氮化硅结构陶瓷生产工艺技术进展学院(系): 材料科学与工程学院 专业班级: 材料工程专业某班 学生姓名: 某人 任课教师: 某人 武汉理工大学课程论文摘 要我们知道氮化硅陶瓷作为一种高温高强结构陶瓷正在被广泛地应用,其有高强度、抗热震稳定性好、疲劳韧性高、室温抗弯强度高、耐磨、抗氧化、耐腐蚀性能好。本文叙述氮化硅陶瓷结构性质,以及其主要制备工艺,另外简要介绍其应用和未来发展前景。关键词: 氮化硅 结构性能 制备工艺AbstractWe all know that silicon nitride ceramic as a structural ceramic wi

2、th high strength in high temperature has been widely applied. It has high strength, thermal shock stability, high temperature fatigue toughness, high bending strength, wear resistance, oxidation resistance, corrosion resistance and good performance of high performance. This paper describes the struc

3、tural properties of silicon nitride ceramics, the fabricating technique of silicon nitride ceramics and manufacturing industry in the application and at the same time looks forward to the development prospect of silicon nitride ceramics. Key Words:silicon nitride, composite, preparation processI武汉理工

4、大学课程论文1 前言当前我国大型机械工业发展迅速,所需要的零部件的要求越来越高。金属作为一种传统材料在不断开发中越来越体现出它的缺陷。高温结构材料的诞生为人们制造更为高效的生产设备所需的材料上提供了很好的选择。氮化硅材料就是其中一种具有代表性的陶瓷材料,下文将逐步叙述其特性和开发利用的情况。2 氮化硅的结构和性质2.1.1 氮化硅基本介绍氮化硅化学式为Si3N4,原子晶体,是一种超硬物质,并具有润滑性,可耐磨损,耐高温氧化,抵抗冷热冲击。由于氮化硅陶瓷良好特性,我们可用它制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件。另外基于其耐高温而且不易传热的性质,氮化硅陶瓷可制造发动机部件的受热

5、面,既可提高柴油机质量,节省燃料,又能够提高热效率。2.1.2氮化硅的分类特点应用氮化硅纤维3高收率高性能耐化学腐蚀耐高温性能好高性能陶瓷基复合材料的增强纤维未来航天航空、汽车发动机等耐高温部件最有希望的候选材料纳米氮化硅1(填入橡胶材料后)高撕裂强度、拉伸强度、耐磨性、降低内耗、改善橡胶的动态力学和耐热老化性,良好的力学性能、高硬度、抗热震性、抗氧化性、耐侵蚀性、尺寸稳定性、Sialon改性,减少能源消耗,耐高温,具有生物相容性、承载力强纳米氮化硅填充丁氰橡胶制备纳米橡胶复合材料,制作陶瓷,发动机零部件和刀具,抗腐蚀和电磁方面的材料,做涂层,制作航空航天材料,制作移植人体器官,改性聚合物使其

6、具有良好的抗紫外能力不老化。氮化硅复合材料1耐高温、低介电、抗蠕变、抗氧化高性能导弹武器的天线罩氮化硅薄膜1优良的光电性能、很高的化学稳定性,抗杂质扩散和水汽渗透能力强,钝化性能和力学。太阳能电极中、制造半导体材料多孔氮化硅耐热性好、化学稳定性好、几何表面积与体积比高、具有高度开口、内连的气孔、孔道分布较均匀、气孔尺寸可控、具有良好的机械强度和刚度、在气压、液压或其它应力负载下、多孔体的孔道形状和尺寸不发生变化。过滤及分离、吸引材料、用作隔膜材料、用作敏感元件、生物工程材料、2.2 氮化硅的晶体结构氮化硅有3种结晶结构,分别是、和三相。其中(颗粒状晶体)和(长柱状或针状晶体)两相最常见,并且可

7、以在常压下制备。相只有在高压及高温下,才能合成得到,它的硬度可达到35GPa。、相均属六方晶系,都是由SiN4四面体共用顶角构成的三维空间网络。相由两层不同的非变形的六环层组成.。相的结构具有较低的对称性,内部应变大于相,自由能量高于相,所以相在高温下会转变为相(1400C 1600C)。氮化硅的原子的结构表明,硅的外层电子3s23p2。和氮原子形成共价键,sp3杂化,从而形成一个 SiN4四面体结构。氮原子的外层有5个电子,与硅结合时候,有一个p轨道耦合本身,所以3个Si原子各提供1个电子的结合与N的sp2的轨道结合,外层充满达8电子。Si和N原子都达到了电子壳层的稳定结构,所以束缚了电子,

8、所以电阻率非常高。图1 相(左)和相(右)氮化硅结构2.3 氮化硅的物理性质常压下Si3N4于1870左右分解。氮化硅的热膨胀系数低,约为Al203的13。它的导热系数大,为18.4W(mK),同时具有高强度,因此其抗热震性十分优良,仅次于石英和微晶玻璃,热疲劳性能也很好。室温电阻率为1.110cm,900时为5.7106cm,介电常数为8.3,介电损耗为0.0010.1。2.4氮化硅的化学性质Si3N4有很好化学稳定性,除不耐氢氟酸和浓NaOH侵蚀外,可耐所有的无机酸和某些碱溶液、熔融碱和盐的腐蚀。氮化硅正常铸造温度下对很多金属是稳定的,不受浸润或腐蚀。氮化硅抗氧化性好,抗氧化温度可高达14

9、00,在1400以下的干燥氧化气氛中保持稳定,其使用温度一般可高达1300,而在中性或还原气氛中甚至可成功的应用到1800。在200的潮湿空气或800干燥空气中,氮化硅与氧反应形成Si02的表面保护膜,阻碍Si3N4的继续氧化。2.5氮化硅的机械性能氮化硅陶瓷具有较高的室温弯曲强度,断裂韧性值一般。 氮化硅陶瓷的高温强度很好,1200高温强度与室温强度相比衰减不大,它的高温蠕变率很低。这些都是由Si3N4很强共价键本质所决定的。氮化硅的高温力学性能在很大程度上取决于晶界玻璃相。氮化硅的硬度高,仅次于金刚石、立方BN、B4C3等少数几种超硬材料。它的摩擦系数小,有自润滑性,与加油的金属表面相似。

10、表1 Si3N4陶瓷的机械性能性能温度热压烧结反应烧结无压烧结四点弯曲强度(MPa)RT12009001200250350700800断裂韧性(MPa.m1/2)RT573456韦伯模数(m)RT152015201018弹性模量(GPa)RT300-320160200290-320泊松比RT0.250.240.24硬度(HRA)RT929383859192密度(g/cm3)RT3.2-3.42.72.83.03.2热膨胀系数(x10-6/K)259252.33.22.22.9600抗热震性T(K)6008004505002025热导率W(mK)30331017比热容(JKgK)550500电阻

11、率(m)RT1091093 氮化硅陶瓷的制备 氮化硅按工艺可以分为反应烧结、热压烧结、常压烧结、等静压烧结和反应重烧等。其中,反应烧结是一种常用的生产氮化硅耐火制品的方法。 31常压烧结常压烧结是以高纯、超细、高相含量的氮化硅粉末与少量助烧剂混合,通过成形、烧结等工序制备而成。由于常压烧结法很难制备高密度的纯氮化硅材料,为了获得高性能的氮化硅材料,需要加入助烧剂与Si3N4粉体表面的SiO2反应,在高温下形成液相,活化烧结过程,通过溶解析出机制使其致密。因此,常压烧结Si3N4研究的关键在于选择合适的助烧剂。目前常用的助烧剂主要有:MgO、Y2O3、稀土元素氧化物、复合助烧剂等,这些助烧剂能控

12、制液相粘度,提高相转变,防止固溶体形成,降低晶格氧含量并控制玻璃相组成和含量。反应烧结合氮化硅的优点:制造形状很复杂的产品,不需要昂贵的机械加工,尺寸精度容易控制;不需要添加烧结助剂。3.2气压烧结法近几年来,人们对气压烧结进行了大量的研究,获得了很大的进展。气压烧结氮化硅在1 10MPa气压下,2000左右温度下进行。高的氮气压抑制了氮化硅的高温分解。由于采用高温烧结,在添加较少烧结助剂情况下,也足以促进Si3N4晶粒生长,而获得密度 99%的含有原位生长的长柱状晶粒高韧性陶瓷. 因此气压烧结无论在实验室还是在生产上都得到越来越大的重视. 气压烧结氮化硅陶瓷具有高韧性、高强度和好的耐磨性,可

13、直接制取接近最终形状的各种复杂形状制品,从而可大幅度降低生产成本和加工费用. 而且其生产工艺接近于硬质合金生产工艺,适用于大规模生产。3.3反应烧结法采用一般成型法,先将硅粉压制成所需形状的生坯,放入氮化炉经预氮化(部分氮化)烧结处理,预氮化后的生坯已具有一定的强度,可以进行各种机械加工(如车、刨、铣、钻). 最后,在硅熔点的温度以上;将生坯再一次进行完全氮化烧结,得到尺寸变化很小的产品(即生坯烧结后,收缩率很小,线收缩率 0.11% ). 该产品一般不需研磨加工即可使用。反应烧结法适于制造形状复杂,尺寸精确的零件,成本也低,但氮化时间很长。3.4热压烧结法将Si3N4 粉末和少量添加剂(如M

14、gO、Al2O3、MgF2、Fe2O3 等),在1916 MPa以上的压强和1600 以上的温度进行热压成型烧结。英国和美国的一些公司采用的热压烧结Si3N4 陶瓷,其强度高达981MPa以上。烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响。由于严格控制晶界相的组成,以及在Si3N4 陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300 时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的Si3N4系陶瓷材料,而且抗蠕变性可提高三个数量级。若对Si3N4 陶瓷材料进行14001500 高温预氧化处理,则在陶瓷材料表面上形成Si2N2O相,它能显著提高Si3N4 陶瓷的耐氧化性和高温强度。热压烧

15、结法生产的Si3N4 陶瓷的机械性能比反应烧结的Si3N4 要优异,强度高、密度大。但制造成本高、烧结设备复杂,由于烧结体收缩大,使产品的尺寸精度受到一定的限制,难以制造复杂零件,只能制造形状简单的零件制品,工件的机械加工也较困难。3.5重烧结重烧结是将反应烧结的Si3N4烧结坯在助烧剂存在的情况下,置于氮化硅粉末中,在高温下重烧结,可得到致密的Si3N4制品,重烧结过程中的收缩仅有6%10%,可制备形状复杂、性能优良的部件。3.6热等静压法(HIP)将氮化硅及助烧剂的混合物粉末封装到金属或玻璃包套中,抽真空后通过高压气体在高温下烧结。常用的压力为200MPa ,温度为2000 。热等静压氮化硅可达理论密度,但它工艺复杂,成本较高。3.7其它方法3.7.1微波烧法利用陶瓷素坯内部的介电损耗发热来进行陶瓷烧结,坯体

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 高等教育 > 大学课件

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号