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1、1.目的 PCB 工艺设计规范2.本规范归定我司 PCB 设计的程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质和设计效。提高 PCB 的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA 的7 种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型插件波峰焊接效率高，PCB
2、 组装加热次数为一次器件为 THD2单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接器件为SMD、THD4PCB 工艺设计规范双面混装双面混装 贴片胶印刷贴片固化翻效率高，PCB 组装加热次数板THD波峰焊接翻板手工焊为二次器件为SMD、THD5双面贴装、插装6常规波峰焊双面混装7常规波峰焊双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率
3、高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THDPCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范3.2.PCB 外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的 PCB 的外形轮必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品质。能接受通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。PCB
4、 工艺设计规范能接受的3.2.2PCB 最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm 330mm X 250mm厚 0.8mm 3mm50mm X 50mm 457mm X 407mm 厚 0.8mm 3mm考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽大于 330mm*250mm，最小尺寸小于 50mm*50mm ;在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚标准要求为：1.6mm，最薄能低于 1.0mm，然 PCB 在过波峰焊接时弯曲变形而导致 PCB上的元器件损坏及焊接点破，影响产品的可靠性.在回焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘在 PCB 两边
5、增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。3.2.3PCB 定位孔及受限区域PCB 板上的机械定位孔的定位：机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方机器精确的贴片。PCB 工艺设计规范A.单面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：1)定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/0.；3)定位孔长孔的尺寸为：宽为 4mm+0.1/0,长为 5mm；4)对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准；5)两个定位孔在 PCB 上之间的
6、距离应 PCB 长的允许下最大分离；B.双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：1)定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/0.；PCB 工艺设计规范3)对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4)两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长的允许下最大分离；C.PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )：D.PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：3. 2.4元器件、焊盘、线在 Layout 时所考虑的受限区域定义所有的元器件、焊盘及线在 Layout PCB 时与
7、 PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为避免在分板及搬运过程中损坏。A、 焊盘及线与边的最小间隔：1.与 VCUT 之间的最小间隔：0.5mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线之间的间隔：0.25mm4.与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mmPCB 工艺设计规范B、元器件与边的最小间隔：1.与 VCUT 之间的最小间隔：1.27mm如果是通孔元器件则是： 2.0mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线之间的间隔：0.5mm4.尺寸为 1820 的元器件及大的元器件与 PCB 边缘之间的最小间隔应为：mm3.2.5拼板及分板总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（
8、family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。3.2.5.1 单面拼板总的要求：A. 单面拼板应按同一方向排，这样有于减少做程式的步骤及用机器固定，B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下图：如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个 dummy 条的方式来避位，见如下图：PCB 工艺设计规范. 使用额外的 Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方在贴片过程中的传输及分板的方性。3.2.5.2家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板板上，如图。阴阳板的优势减少板的数，有于采购减存货减少ool
9、ing 成本为制造及装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期3.2.5.3双面拼板 （阴阳板）：家族式拼板的势相对于标准拼板，家族式拼板在原材的充分用方面较差，产生较多的ummy board家族式拼板仅限于有相同的材及制造过程的板增加加工工艺及测试工艺难元器件种类的增多而导致机器送站位的够阴阳板：将面的元器件分布在同一面板上。家族式拼板的优势阴阳板的势减少板的数，有于采购减存货） 减少ooling 成本为制造及装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期与家族式拼板同，它会产生多余的ummy board增加回焊接难元器件种类的增多而导致机器送站位的够增加加工工艺(波峰时) 难PCB 工艺设计规范3.2
10、.6VCUT+SLOT 及 Biscuits 设计3.2.6.1iscuits 在材上的设计:iscuits 设计在分板时需注意的地方：3.2.6.2CUT+SLOT 设计：PCB 工艺设计规范印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。PCB 工艺设计规范3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔 4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）項次項目備註1一般 PCB 過板方向定義：#PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾持邊.#PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的邊為 DIP 輸送帶夾持邊.1.1手指過
