《印制板设计规范.》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制板设计规范.（43页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电路板设计规范 目 录第一部分：电路板设计规范1、 适用范围 3 2、 主要目的 33、 PCB设计前准备 . 34、 设计流程 45、 设置规则 66、 PCB布线 107、 PCB设计遵循的规则 108、 电路板命名规则 . 199、 设计评审 2010、 制板手续 2011、 部分板的特殊要求 21第二部分：附录1、 混合信号PCB分区设计. 22 2、 PCB板的加工标准 . 253、 常用元件封装命名规则 . 284、 产品开发部焊板申请单 . 325、 营口欧立达制板工艺能力 336、 参考资料 . 42第一部分：电路板设计规范1 适用范围： 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称
2、PCB）。 2 主要目的 ：2.1 规范PCB的设计流程。 2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3 PCB设计前准备： 3.1 硬件工程师需提前准备的资料 1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关元器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。 3. PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。PCB结构图，应标明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4. 设计要求 A. 1A以上大电流元件、网络。 B. 重要
3、的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C. 模拟小信号等易被干扰信号。 D. 其它特殊要求的信号。 5. PCB特殊要求说明： A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 3.3 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 4 设计流程： 4.1 定元件的封装 1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写。元
4、件具体命名规则详见常用元件封装命名规则。 2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3. 元件库中不存在的封装，则依据元件DATASHEET或实物设计其封装，确认无误后归入公司统一元件库中。 4.2 建立PCB板框 1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。 2. 尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。 4.3 载入网络表 1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看PROTEL技术大全。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。 2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。4
5、.4 布局 1. 首先要确定参考点。 一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。 2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用25MIL网格。 3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。 4. 布局的基本原则 A. 遵循先难后易、先大后小的原则。 B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。 C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。 D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。 E. 高频元件间隔要充分。 F. 模拟信号、数字信号分开。 5. 相同结构电路部
6、分应尽可能采取对称布局。 6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 7. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。 8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。 9. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。BGA与相临元件距离大于5毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。
7、 10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。 11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 13. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。 A. 匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。 B. 联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500MIL。 14. 调整字符。所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。
8、 15. 放置PCB的MARK点。 5 设置规则： 5.1 压层顺序的安排 在高速数字电路中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。 为了减少信号间的干扰，相临布线层信号走向应相互垂直，如果无法避免同一方向则应极力避免相临信号层同一方向的信号重叠。 可以根据需求设置几个阻抗层，阻抗层要按要求标注清楚，注意参考层的选择，将所有有阻抗要求的信号安排在阻抗层上面。 5.2 线宽和线间距的设置 1. 当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表 不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表： 注：（电流的单位为“A”） A.
9、在PCB设计加工中常用OZ（盎司）作为铜皮的厚度单位。1 OZ铜厚定义为一平方英寸面积内铜铂的重量为一盎司，对应的物理厚度为35UM。 B. 当铜皮作导线通过较大电流时，铜铂宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去选择使用。 2. 信号线设定。当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。 3. 电路工作电压。线间距的设置应考虑其介电强度。 4. 可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。 5. 等长、差分等设置。 6. 有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层顺序和层厚度一旦定下来就不可以再更改。 5.3 过孔设置 1. 过孔焊盘与孔径的设置可以参
10、照下表： 2. BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表： 更小节距的BGA，根据具体情况结合PCB厂的生产工艺设定。 3. 盲孔和埋孔 盲孔是连接表层和内层而不贯穿的过孔，埋孔是连接内层而表层看不到的过孔。这两种过孔尺寸可以参照普通过孔来设置。 应用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂取得联系，根据具体工艺要求来设定。 4. 径厚比 印制板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于1012 印制板厚度与最小过孔关系表： 5.4 测试孔 测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25MIL，测试孔中心距应不小于50MIL。测试孔避免放置在芯片底下。 5.5 特殊布线规则设定 特殊布线规则设
11、定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。某些网络的布线参数需要调整等。在布线前需要将所有规则加以设置和确认。 5.6 平面的定义与分割 1. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度大于50mil，反之，可选2025mil，小板，如内存条等，可以使用小到15mil宽分割线。条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。 2. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。 3. 当由于高速信号的回流路径
12、遭到破坏时，应当在其它布线层给予补偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。 4. 平面分割后，要确认没有形成孤立的分割区域，实际有效区域足够宽。 5.7 布线前仿真（布局评估，待扩充）6 PCB布线 6.1 布线优先次序 1. 密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。 2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，模拟信号传输线应提供专层电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 3. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 6.2 尽量为时
13、钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 6.3 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 6.4 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。 7 PCB设计遵循的规则： 7.1 地线回路规则： 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为
14、电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。 7.2 窜扰控制 窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是： 1.加大平行布线的间距，遵循3W规则。 2.在平行线间插入接地的隔离线。 3.减少布线层与地平面的距离。 7.3 屏蔽保护 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要
