顺络压敏电阻SDV(f)_series中文版(OK).

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1、Sunlord 叠层片式压敏电阻产品规范 第15 页,共15 页Sunlord Sunlord 产品规范SPECIFICATIONS客户产品名称叠层片式压敏电阻顺络料号SDV系列客户料号新版发行, 修订发行 编号: ES003版本生效时间变更内容变更原因核准012009-03-08新版发行/郭海【产品规范包括附录共15页】【产品符合ROHS标准】 地址: 中国深圳观澜大富苑工业区顺络工业园 518110电话:0086-755-82400574 传真:0086-755-82269029 电邮:深 圳 顺 络 电 子 股 份 有 限 公 司审核检查制作 【客户专用】 日期: 承认状态: 完全承认

2、条件承认 拒绝承认 核准审核复检检查备注: 目录1. 适用范围2. 参考文献3. 产品描述和标识(料号)4. 电气特性5. 外形尺寸6. 检验和测试程序6.1测试条件6.2外观检查6.3电性测试6.3.1压敏电压6.3.2电容6.3.3漏电流6.3.4限制电压6.4可靠性试验6.4.1端电极强度6.4.2抗弯强度6.4.3振动6.4.4可焊性6.4.5耐焊性6.4.6温度冲击6.4.7耐低温6.4.8耐高温6.4.9耐潮湿(稳定性)6.4.10高湿负荷6.4.11高温负荷(寿命试验)6.4.12最大浪涌电流6.4.13最大浪涌能量6.4.14 ESD寿命6.4.15 ESD测试7. 包装,储存

3、和运输7.1包装7.2储存7.3运输7.4使用注意事项8. 包装文件和标识8.1包装文件8.2标识9. 建议焊接条件9.1红外回流焊9.2波峰焊9.3手工焊9.4焊剂用量9.5 PCB设计9.6清洗10. 推荐使用11. 供应商信息附录A:电气特性3333344644444444-64555555555566666-76-777788891099999910101011151. 适用范围本规范适用于叠层片式压敏电阻SDV系列。2. 参考文献MIL-STD-202 Test Methods for Electronic and Electrical Chip Parts.IEC-68 Test

4、Methods for Environmental Testing.IEC61000-4-2 Electrostatic Discharge Immunity TestIEC61000-4-5 Surge Immunity Test3. 产品描述和标识(料号)1) 产品描述压敏电阻SDV系列。2) 标识(料号)SDV (f) 外部尺寸mm(L X W)1005 04021.00.51608 06031.60.82012 08052.01.253216 12063.21.6 特征代号A过电压保护E一般ESD防护H高速信号线ESD防护 类别SDV压敏电阻 最大直流工作电压举例电压值5R55.5V1

5、8018V 电容公差F+30%/-80%N30%Y+100%/-50%G最大值 电容 1MHz举例电容值C0505pFC50050pFC151150pF 端头代号P镍,锡电镀 无铅产品产品整体含铅量1000ppm. 包装B散装T盘装4. 电气特性 请参考附录A (第1115页).1) 工作温度:-55+1252) 储存环境:-10+40,RH 70% (最大)5. 外形尺寸1) 尺寸和PCB焊盘:见图5-1,图5-2和表5-1;2) 瓷体:内部印有银钯电极的氧化锌,见图5-3;3) 端头:由内到外依次为银层、镍层及锡层的包覆结构,见图5-4。CBBA元件基板阻焊材料图5-1图5-2表5-1单位

6、:mminchTypeLWTaABC100504021.00.150.0390.0060.50.150.0200.0060.50.150.0200.0060.250.10.0100.0040.450.550.400.500.450.55160806031.60.150.0630.0060.80.150.0310.0060.80.150.0310.0060.30.20.0120.0080.600.800.600.800.600.80201208052.00.20.0790.0081.250.20.0490.0080.850.20.0330.0080.50.30.0200.0120.801.200

7、.801.200.901.60321612063.20.20.1260.0081.60.20.0630.0080.850.20.0330.0080.50.30.0200.0121.802.501.001.501.202.00TNiAg 氧化锌 内电极 (银钯合金)-1 端电极内层:银-2 外层:镍、锡电镀Sn-2-1图 5-4Zinc Oxide FerriteT图 5-36. 检验和测试程序6.1测试条件 如无特别规定,检验和测试的标准大气环境条件如下:a. 环境温度:2015;b. 相对湿度:6520%;c. 气压:86KPa 106KPa如果对测试结果有异议,则在下述条件下测试:a. 环

8、境温度:202;b. 相对湿度:655%;c. 气压:86KPa 106KPa6.2 外观检查a. 检查设备:20倍放大镜;b. 抽样规则:MIL-STD-105E AQL II;c. 缺陷允收水准:致命缺陷:Ac=0,Re=1; 主要缺陷:AQL 0.25;次要缺陷:AQL 2.56.3 电性测试项目要求测试方法及标准6.3.1 压敏电压参见附录A测试电流:1mA DC,持续时间:0.2 2秒6.3.2 电容参见附录A测试源:0.5 VRMS,测试频率:1MHz.6.3.3 漏电流参见附录A测试电压:最大直流工作电压6.3.4 限制电压参见附录A测试源:SDV-A系列:8/20us波形;SD

9、V-E,SDV-H系列:ESD波形。6.4可靠性试验项目要求试验方法6.4.1端电极强度图6.4.1-1元件焊盘F玻璃纤维基板端头无脱落且瓷体无损伤。 将元件焊接在测试基板上(如图6.4.1-1所示的环氧玻璃纤维基板),按箭头所示方向施加作用力; 2012和3216系列产品施加10N的作用力;1005和1608系列产品施加5N的作用力, 保持时间:101sec; 施压速度:1.0mm/sec。6.4.2抗弯强度无明显机械损伤。 元件焊接在测试基板上(如图6.4.2-1所示的环氧玻璃纤维基板),按图6.4.2-2箭头所示方向施加作用力; 弯曲变形量:2mm; 施压速度:0.5mm/sec; 保持

10、时间:30 sec。Typeabc100504020.41.50.5160806031.03.01.2201208051.24.01.65图6.4.2-220451.772451.772R23010b4.5ca10040图6.4.2-1弯曲量321612062.25.02.0单位:mminch6.4.3振动 无明显机械损伤。 将元件焊接在测试基板上(如图6.4.3-1所示的环氧玻璃纤维基板); 元件以全振幅为1.5mm进行振动,频率范围为10Hz 55 Hz; 振动频率按10Hz55Hz10Hz循环,周期为1分钟,在空间三个互相垂直的方向上各振动2小时(共6小时)。铜箔玻璃纤维基板阻焊膜图6.4.3-16.4.4可焊性 无明显机械损伤; 元件端电极的焊锡覆盖率大于90%。 焊接温度:2402; 浸渍时间:3 sec; 焊锡:Sn/3.0Ag/0.5Cu; 助焊剂:(重量比)25%松香和75%酒精。6.4.5耐焊性 无明显机械损伤; 试验前后压敏电压变化率:10%以内。 焊接温度:2603; 浸渍时间:5 sec; 焊锡:Sn/3.0Ag/0.5Cu; 助焊剂:(重量比)25%松香和75%酒精; 试验后标准条件下放置1

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