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1、述e怡国际焊接标准是为了保证长期的焊接可靠性EdEbEogyaluULsuntoeHu(1|22sz吾E又EEpchutco柏E国F|一,忍卜一-白矗【真IPC电子工艺标准A-610:Sec122.56;J-STD-001:Sec.9.26.8fable9-8焊接工艺-焊点在连接两种材料时有两个关键目的:1.良好的电信号和功率的导通2.持久的机械连接强度表达到持仁牢国的权括连拉,必须将焕点的温度上升到挺锡焙炳以上约30C左史,及2-3钧述时的无锢焊锡(SnAgCu才有可能在焊盘与咤件引脚之间形成一种新的化学物质持仁地将两者牢国连接e命诊4EHXOEALUAAUAAJAAiLLEGAX余a役)G
2、usn伟刑而CuuSnyf-厅#红4焊接科学和温度控制的重要性E焦锦熙点温度25-30“C217-220“C伟史标命郎志的)ESM4CT芒hgct引即,郁部和邹盛之厉没行张拓,郁觞和邢盅之问办步厝详继根力彭纳坊志焊接科学和温度控制的重要性化学扩散反应的温庞高于可接受的温度247-250“C380-420“C或更高(62-3阮铁生玟的居任史牧大(化掌反应凰查薯冕阊化鲁镶生墓茎反应衡孝阮,郑维君押戢之间伯仁化斤技大夕仁仁纠解颉友仅下降焊接是一门科学,在所有的焊接工作中都要求工艺控制!工艺控制:是枣1.波峰然设备温度*255“-265“C区_2回流焊炉温度235“-250:c团口3,手工烘铍焕接温度*380“-450C厂为一为纳头度错误的手工焊接不可能导致良好的工艺控制,侠生产线前功尽弃。在一炕组装板圣只要有一个焊点图为芊#或丹者排接,就将导致整块组装桥不能达到它的设计使用寿命!温度对于焊点可靠性的影响如果焊点产生的金属键化合物太厚,郡灵伟所趟化人抒够伟丿献遇友仅郎l源应4JY间伟层仪物1白E如果焊点江泳产生金属间化各物太濂,烨怪介煌啄盛不够,尿成祖那/典型的无铅合金及应用范围So2sA命O221CE河浩75E河才莲252才ZJinchutou.ComJ5E扬3E无锄焊点的特性:沥成须锡无铅焊点的特性:8于无铣娟料是初树枝状的结晶,焊点袁面有更多的颗粒状吏枯皮形状影响外观,