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1、 AD09 拼板制造（一）拼板前准备1、 拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。2、 设置板参考原点，这在特殊粘贴时很实用。3、 设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。无BGA可以不用此项。4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！ （二）拼板阶段1、 选择所有S+A2、 CTTL+C复制注，一定选中原点坐标作为参考点。3、 删除所有DEL-ENTER4、 选择菜单项中的特殊粘贴命令5、 选择阵列粘贴6、 选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.7
2、、 重复1-6步骤，选中参考点坐标(0,0) 横向陈列8、 10PCS拼在一起效果：9、 加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm)。 10. 规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。A、板形规划 图中黑色阴影部分为板形面积表示。B、标注尺寸 标注尺寸时，可以打SPACE空格键转换标注方向。C、在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图 11. 国标输出GERBER文件12. 输出钻孔DRILL文件注意和光绘文件输出参数保持一致 设置Units选项，加载后导零，和前面去掉前导零保持一致。Tool_table,保持默认，单位设置下：OK! 钻孔图表如下：保存到输出制造文档集中保存：13、输出SMT位置文档，供贴片机贴使用。14、压缩格式输出文档保存，送工厂加工PCB。 把压缩文档发给PCB制造商。
