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1、Concentric record grooves,流 痕 Flow Line,流痕(Flow Line)的定义:,成型品表面的线状痕迹，此一痕迹显示了融胶流动的方向。,Record Grooves,塑 料 1.流动性不佳 流长对壁厚比(Flow Length to Thickness Ratio)大的型腔，须以易流塑料充填。 如果塑料流动性不够好，融胶愈走愈慢，愈慢愈冷，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 材料厂商根据特定设计，可以提供专业的建议：以不产生溢料的原则下，选用最易流动的塑料。,流 痕 Flow Line,塑 料 2.采用成型润滑剂(Moldin
2、g Lubricant)不当 一般润滑剂含量在1%以下。当流长对壁厚比大时，润滑剂含量须适度提高，以确保冷凝层紧贴在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。 增加润滑剂含量，须和材料厂商议定后进行。,流 痕 Flow Line,模 具 1.模温太低 模温太低会使得料温下降太快，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 提高模温，保持较高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。 模温可从材料厂商的建议值开始设定。每次调整的增量可为6C ，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。,流 痕 Flow Line,模 具 2.浇道(Sp
3、rue)、流道(Runner)或/和浇口(Gate)太小 浇道、流道或/和浇口太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会愈来愈慢，塑料会愈来愈冷，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 以CAE(如C-MOLD)在计算机上对不同的融胶传送系统(包括浇道、流道和浇口)的充填进行模拟分析，找出理想的浇道、流道和浇口的尺寸(包括长度和断面有关尺寸如直径等)，是可行之道。,流 痕 Flow Line,3.排气(Venting) 不足 排气不良，会使得融胶充填受阻，融胶波前无法将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 在每一段流道末端考虑排气，可以避免气体进
4、入型腔。 型腔排气更不能轻忽。 最好采用全周长排气。 CAE模拟融胶充填，可以帮我们很快的找到所有可能的最后充填处(Last Filled Area)，也就是须要加排气孔的地方。 按图索骥，万无一失。,模 具,流 痕 Flow Line,射出成型机 1.射压和保压不足 射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 提高射压和保压，冷凝层得以紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。 2.停留时间(Residence Time)不当 塑料在料管内停留时间太短，融胶温度低，即使勉强将型腔填满，保压时还是无法将塑料压实，留下融胶在流动方向的缩痕。 射料对料管料之比(Shot-
5、to-Barrel Ratio)，应在1/1.5和1/4之间。,流 痕 Flow Line,射出成型机 3.循环时间(Cycle Time)不当 当循环时间太短时，塑料在料管内加温不及，融胶温度低，即使勉强将型腔填满，保压时还是无法将塑料压实，留下融胶在流动方向的缩痕。 循环时间须延长到塑料充分融化，融胶温度高到足以使得流动方向的缩痕无由产生为宜。,流 痕 Flow Line,射出成型机 4.料管温度太低 料管温度太低时，融胶温度偏低，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 提高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。 料温的设定可以参考
6、材料厂商的建议。 料管分后、中、前、喷嘴(Rear, Center, Front and Nozzle)四区，从后往前的料温设定应逐步提高，每往前一区，增高6C 。 若有必要，有时将喷嘴区和/或前区的料温设定的和中区一样。,流 痕 Flow Line,射出成型机 5.喷嘴温度太低 塑料在料管内吸收加热带(Heating Bands)释放的热量以及螺杆转动引起塑料分子相对运动产生的磨擦热，温度逐渐升高。 料管中的最后一个加热区为喷嘴，融胶到此应该达到理想的料温， 但须适度加热，以保持最佳状态。 如果喷嘴温度设定得不够高，因喷嘴和模具接触，带走的热太多，料温就会下降，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧
7、压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。 提高喷嘴温度。 一般将喷嘴区温度设定得比前区(Front Region)温度高6C。,流 痕 Flow Line,Glass fiber streaks (clear visible weld line),熔接线(Weld Line)的定义: 融胶波前相遇时形成的线条,熔接线 Weld Line,制 品 1.壁厚太薄或壁厚差异太大 2.波前遇合角(Meeting Angle)太小 当波前遇合角小于135时，形成熔接线(Weld Line)，大于135时，形成融合线(Meld Line)。 熔接线(Weld Line)较之融合线(Meld Line)，两边
8、分子相互扩散得少，品质较差。 当遇合角在120到150之间时，熔接线表面痕迹逐渐消失。 遇合角的加大，可藉制品厚度调整、浇口位置和数目更改、流道位置和尺寸改变等达到目的。 这都可借助CAE来作验证,熔接线 Weld Line,模 具 浇道(Sprue)、流道(Runner)或/和浇口(Gate)位置不当或/和 太小或/和太长 浇道、流道或/和浇口位置不当时，熔接线会在外观或强度敏感处产生。 浇道、流道或/和浇口太小或/和太长，流阻提高，如果射压不足，融胶波前形成熔接线时，温度已经降得太低，接合不良，线条明显。 浇口的长度一般小于1mm。 长于此，易生问题。 浇口嵌块的使用，使得浇口尺寸较易修改
9、。 浇口从小开始试，增量以10%为原则。譬如0.50mm太小，下一次就试0.55mm。 以CAE在计算机上对不同的融胶传送系统(包括浇道、流道和浇口)的充填进行模拟分析，找出所有熔接线的位置及其质量，是帮助设计的有效工具。,熔接线 Weld Line,模 具 2.模温太低 模温太低，融胶波前形成熔接线时，温度已经降得太低，接合不良，线条明显。 提高模温，可以改善熔接线质量。 模温可从材料厂商的建议值开始设定。 每次调整的增量可为5C，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。 3.排气不良 熔接线收口处须加排气，若是排气不良，线条明显。 有时可在熔接线收口处加一溢料井，以改善熔
10、接线的质量。,熔接线 Weld Line,射出成型机 1.料管温度太低 料管温度太低时，融胶波前形成熔接线时，温度太低，接合不良，线条明显。 提高料温，使得融胶波前在形成熔接线时，温度适中，线条不明显。 熔接线形成时，相遇二波前温度的差异和各波前的温度，以及熔接线形成后压力的大小，决定了熔接线的质量。 温度愈低、温差愈大(10C以上)、压力愈小，质量愈差。CAE模拟，可以提供熔接线形成时，熔接线附近的温度分布，以及熔接线形成后的压力分布，是帮助判别熔接线好坏的有效工具。,熔接线 Weld Line,射出成型机 2.背压不足 背压可以增加相对运动的融胶分子间的阻力和磨擦热。 此一磨擦热帮助塑化和
11、促进均匀混炼。 背压不足，会使融胶无法获得足够的热量。 低温融胶波前形成的熔接线，由于接合不良，线条明显。 提高背压，可以改善熔接线质量。(材料厂商可以提供具体的建议。) 背压可从3Bar(50psi)开始，每次增加0.3Bar(5psi)，直到熔接线变得不明显为止。 CAE模拟，可以提供熔接线形成时，熔接线附近的温度分布，以及熔接线形成后的压力分布，是帮助判别熔接线好坏的有效工具。,熔接线 Weld Line,模 具 1.模温太低 模温太低，融胶波前形成熔接线时，温度已经降得太低，接合不良，线条明显。 提高模温，可以改善熔接线质量。 模温可从材料厂商的建议值开始设定。 每次调整的增量可为5C
12、，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。 2.排气不良 熔接线收口处须加排气，若是排气不良，线条明显。 有时可在熔接线收口处加一溢料井，以改善熔接线的质量。,熔接线 Weld Line,模 具 3.射压或射速过低 射压或射速过低，融胶波前形成熔接线时，温度已经降得太低，接合不良，线条明显。 增加射压或射速自然可以改善。 射压和射速是相关连的，同时增加二者并不恰当。因为进行调整前，并不清楚造成熔接线明显的原因是射压还是射速。 应择一调整，观其后效，再决定下一步动作。 每次射压或射速调整的增量以10%为原则。 每次调整后，大约要射胶10次才可达到稳定状态。 CAE模拟可以验证不
13、同射压或射速的适切性。,熔接线 Weld Line,更改浇口位置以重新定位熔接线 Weld Lines Can Be Relocated By Changing Gate Location,典型对头熔接线伸张强度保留值 Typical Butt Weld Tensile Strength Retention Values,熔接线冷料井 Weld Slug Well,Sink marks due to wall thickness variations,Sink marks near ribs,凹陷 Sink Mark,凹陷(Sink Mark)的定义:,成型品表面的局部塌陷(或呈酒窝状或呈沟壑
14、状),制 品,1.肋(Rib)太厚 肋厚时，肋和底板相遇处也厚，此处塑料集中，冷却 时，周围的肋和板先行固化，此一肋、板交会处的中 央仍然保持液态，后凝的塑料在先固化的塑料上收缩，对其周围塑料有吸入(Sucking-in)的作用。 如果任何一处凝结层较为薄弱(一般就在和肋相对的模面处)，该处就有可能塌陷成凹陷。 肋的厚度最好是底板厚度的50%，甚至可以更薄。 CAE模拟，可以藉凹陷指数(Sink Index)的预测，了解不同肋厚设计对凹陷的影响。,凹陷 Sink Mark,气泡或/和凹陷的形成 Void or/and Sink Mark Forming,模 具 1.和肋相对的模面温度太高 和肋
15、相对的模面温度若较其附近高(一般的确如此，因为附近融胶集中，热负荷大，模温居高不下)，该处凝结层薄，刚性不够，中央的融胶固化时，残余应力有可能将较薄的凝结层向内拉成凹陷。 和肋相对的模面须加强冷却，降低该处模温，使得凝结层较快形成，当凝结层较厚时，刚性较大，凹陷不易产生。 模温设定时可从材料厂商的建议值开始设定。每次调整的减量(或增量)可为6C，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。 CAE可以藉凹陷指数(Sink Index)的预测，了解不同冷却设计和模温对凹陷的影响。,凹陷 Sink Mark,凹陷指数(原始设计),凹陷指数(修正设计),模 具 2.浇道(Sprue)、
16、流道(Runner)或/和浇口(Gate)太小 浇道、流道或/和浇口太小，流阻提高，如果射压不足，型腔无法填实，融胶密度小，发生凹陷的机率大。 以CAE(如C-MOLD)在计算机上对不同的融胶传送系统(包括浇道、流道和浇口)的充填进行模拟分析，找出理想的浇道、流道和浇口的尺寸(包括长度和断面有关尺寸如直径等)，是可行之道。,凹陷 Sink Mark,模 具 3. 浇口(Gate)的数目或位置不当 无论浇口的数目或位置不当，都会使得流长(Flow Length)太长，流阻太大。如果射压不足，型腔无法填实，融胶密度小，发生凹陷的机率大。 以CAE在计算机上对不同的浇口设计进行模拟分析，找出浇口的最佳数目和位置是聪明的作法。,凹陷 Sink Mark,射出成型机 1.料管温度太高 料管温度太高时，融胶密度小，冷却时，贴近型腔表面的融胶先固化成凝结层(Frozen Layer)，塑料体积收缩，型腔中央的融胶密度更小，等到中央的融胶也逐渐固化时，型腔中央会空洞化，空洞的内壁满布张应力，如果凝结层的刚性不够，就会向内塌陷，形成凹陷。 降低料温，融胶密度大，发生凹陷
