《封装、测试流程&相关精密仪器简要说明》由会员分享，可在线阅读，更多相关《封装、测试流程&相关精密仪器简要说明（25页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、封装、测试流程&相关精密仪器简要说明主要参考资料：【1】集成电路芯片封装技术李可为 电子工业出版社http:/202.115.54.37/markbook/GoBook.jsp?BID=11823947&ReadMode=0&displaystyle=0&pagenum=211&pagetype=6【2】集成电路芯片测试王芳 浙江大学出版社%大部分都是图，请放心观看()集成电路封装工艺流程 晶圆检验 磨片工艺 划片工艺（也称切割，如上介绍）以上两个步骤由切割、研磨机完成，以下是上海仪准的产品：研磨机：MultiPrep系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工
2、。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。TechPrep为MultiPrep的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。切割机：TechCut 5可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可
3、以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5 可以预置切割深度，当切割完成时，工作台自动将样品收回到原位置，停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割，并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。网址：http:/www.adv- 装片工艺（也称芯片贴装）%竹：个人理解，就是把切好的晶粒放进引线框里，准备引线装片工艺可能用到的机器：TO220 BTA 锡膏工艺装片机 装片机视频：http:/ http:/ http:/ 焊线工艺焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机。一般金线机器多用ASM 铜线焊接方面目前市场最多的就是KS 的CONNX 机器效率非常高，而铝线市面上最吃香的非OE的机器莫属，不过听说OE好像被KS收购了焊线机百度百科http:/ http:/ 引线键合机 http:/ 8000型高速热超声引线键合机是一款全自动金线键合机 塑封工艺这一工序用到的是塑封机：P1005半导体器件 模压塑封机 http:/www.hi- 冲塑切筋工艺切筋机：http:/ 镀锡工艺一般都使用的电镀锡工艺，感觉跟电化学挨边了%竹：找到的都是电镀液、中和液、添加剂之类的，应该跟电能质量没什么关系吧？ 打印 切筋成型这一步奏主要由芯片成型机完成，在阿里巴巴上有许多类似的商品。%竹：感觉不像是精密仪器http:/
