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1、问题分析改进报告文件状态： 草稿 正式发布 正在修改文件标识：当前版本：作 者：完成日期：目录1.问题根因分析及修改方案32.漏测根因分析及后续措施41. 问题根因分析及修改方案类别详细说明备注问题背景概述问题描述【详细描述】：【测试步骤】：【实际结果】：【预期结果】：【恢复操作】：【网络环境】：【软件版本】：【硬件版本】：【测试次数】：【发现次数】：【严重级别】：【出现问题的区域】：【出现问题设备数量】：【客户名称】：JIRA链接组网图复现问题的组网图插入此处根因分析详细描述导致问题出现的原因风险评估【概率】：概率是比值，是指测试多少次就一定会出现几次【影响范围】：分析影响哪些场景或哪些条件
2、下的使用【评审结论】：影响功能发布【评审日期】：20-解决方案或规避措施需要说明是规避方案还是彻底解决，如果未彻底解决需要明确风险影响2. 漏测根因分析及后续措施编号详细明说责任人完成时间漏测根因分析硬件从硬件角度去分析设计方案、器件选型、物料变更、硬件测试、流程等维度去分析漏测的根因、存在的漏洞软件从测试从测试角度分析测试设计、测试方案、测试用例、测试技能、测试执行、流程等维度是否存在漏洞后续措施硬件针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题软件针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题测试针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题
